Tin tức về PCB - Chất lượng và các vấn đề trước trong việc khắc nghiệt mạch ngoài PCB

Quy tắc cơ bản để khắc chất lượng là có thể hoàn đến àn gỡ bỏ tất cả các lớp đồng trừ lớp chống lại, và chỉ thế thôi. Nghiêm túc mà nói, nếu nó cần được xác định chính xác, thì chất lượng tạc nên gồm sự đồng nhất củlà độ rộng dây và mức độ giảm giá. Do tính chất củlà các giải pháp khắc này, không chỉ tạo rlà tác động chạm khắc vào chiều xuống mà còn ở hướng trái và phải, chạm mặt gần như là không thể tránh được.

Vấn đề củlà hơn cạnh là một vấn đề thường được thảo luận trđiểmg các thông số thlàn khắc. Nó được xác định là tỷ lệ độ rộng củlà bề mặt khắc vào độ sâu củlà hơn khắc, mà được gọi là nhân tố khắc. Trđiểmg nghành công nghiệp mạch vào, nó có rất nhiều thlày đổi, từ L:1 tới 1:5. Rõ ràng, một mức cắt nhỏ hlày một yếu tố khắc thấp là thỏa đáng.

Cấu trúc của thiết bị khắc và các giải pháp khắc tạo của các cấu trúc khác nhau sẽ ảnh hưởng đến nhân tố khắc họa hay mức độ khắc cạnh, hoặc lào cách lạc qumột, nó có thể được kiểm vậyát. Việc sử dụng một số chất dẻo có thể làm giảm độ xói mòn mặt. Tính chất hóa học của các chất này thường là bí mật thương mại, và những người lập trình không tiết lộ nó cho thế giới bên ngoài. Về cấu trúc của thiết bị khắc, những chương sau sẽ được thảo luận cụ thể.

Từ nhiều khía cạnh, chất lượng của thmột khắc tồn tại từ rất lâu trước khi tấm vào vào máy khắc. Vì có những kết nối nội bộ rất thân thiết giữa các tiến trình hay các tiến trình xử lý các mạch vào, không có quá trình nào không bị ảnh hưởng bởi các tiến trình khác nhau và không ảnh hưởng đến các tiến trình khác nhau. Rất nhiều vấn đề được xác định là chất chạm khắc thực sự tồn tại trđiểmg quá trình gỡ bỏ phim hay thậm chí trước đó. Còn về tiến trình khắc của lớp đồ họa bên ngoài, bởi vì dòng chảy ngược mà nó hiện ra còn nổi bật hơn hầu hết các thủ tục vào, nhiều vấn đề được phản ánh lên nó. Đồng thời cũng bởi vì than khắc là bước cuối cùng của một loạt các tiến trình dài bắt đầu từ phim tự dính và ánh sáng nhạy cảm, sau đó là mẫu lớp ngoài được truyền thành công. Càng liên kết, càng có khả năng gặp rắc rối. Đây là một khía cạnh rất đặc biệt của quá trình sản xuất mạch vào.

Vào làhoặcy, sau là mạch PCB vào vào là khắc giai đoạn, là Nối Bang của là hình nên có như hiển thị vào Hình Name. Vào là Name của Name vào mạchs bởi mẫu mạ điện, là lý tưởng Bang nên có: là đếntal Độ dày của là mạ điện Đồng và Ththiếc hoặc Đồng và chì Ththiếc nên không vượt là Độ dày của là mạ điện reslàtant phođếnsensnóive phim, so rằng là mạ điện mẫu là hoàn đếnàn bọc on cả bêns của là phim. Được. "tường" gạch và là emcódded vào nó. Tuy, vào thực sản xuất, sau mạ điện vào circunó bảngs tất hết là whoặcld, là mạ mẫu là nhiều dày than là phođếnsensnóive mẫu. Vào là Name của mạ điện Đồng và chì, cócadùng là mạ cao cao hơn là phođếnsensnóive phim, a xu hướng của bên tích xảy ra, và là vấn đề arlàes từ thlà. Được. Ththiếc hoặc chì reslàt Lớp vải là dòng rộng đến cả bêns đến chom an "cạnh", vải a nhỏ phần của là phođếnn phim dưới là "cạnh" (see Hình 5).

Được. "cạnh" hình thành bởi thiếc hay chì làm cho việc gỡ hoàn đến àn tấm ảnh nhạy cảm khi gỡ bỏ tấm phim, để lại một phần nhỏ của "keo dư" dưới phần "cạnh" (see hình dáng 6). "Keo dư thừa" hay "ảnh còn sót lại" bên dưới "mép" của kháng cự sẽ tạo nên dấu khắc không hoàn chỉnh. Các Nét vẽ tạo nên "rễ đồng" ở cả hai mặt sau khi khắc. Đồng rễ loại thu hẹp khoảng cách đường, làm cho tấm ván vào không đáp ứng yêu cầu của Đảng A, và thậm chí có thể bị từ chối. Từ chối sẽ làm tăng giá của sản xuất PCB rất nhiều. Hơn nữa, trong nhiều trường hợp, làm chất phóng ra do phản ứng, trong nghành công nghiệp mạch in, các mảnh phim và đồng còn lại có thể hình thành và tích lũy trong chất lỏng ăn mòn và bị chặn lại trong vòi ăn của cái máy ăn mòn và cái bơm chống axnó, và nó phải bị đóng cửa để xử lý và lau chùi. Nó ảnh hưởng đến hiệu quả.

Được. trên là an Comment đến là khắc chất và pre-exlàThthiếcg vấn đề in là khắc của PCB bên ngoài mạch. Phương cũng vậy cung Sản xuất PCB và Sản xuất PCB techkhônglogy.