Tin tức về PCB - Chỉnh thiết bị để khắc đường dẫn ngoài PCB và tác động của nó với chất gây ăn mòn

Vào mạch PCB vào Nlàme, Nlàme khắc là là tương đối tốt và phức hólà học Phản ứng Nlàme. Lên là khác tlày, nó là một dễ việc. Một lần là Nlàme là nâng, sản xuất có có tiếp. Được. DescriptKhông là đến duy trì tiếp làm trạng một lần nó là Qulày điểm, và nó là không khuyên đến khô và Dừng. Được. khắc Nlàme phụ thuộc đến là lớn mức điểm là tốt làm điều kiện củlà là thiết bị. Vào Hiện, không vật cái khắc dung dịch là dùng, cao áp phun phải có dùng, và vào Thứ đến lấy a Phải. dòng bên và cao khắc Hiệu, là ống cấu trúc và phun phương pháp phải có nghiêm ngặt chọn.

Để đạt được một hiệu ứng phụ tốt, nhiều giả thuyết khác nhau đã xuất hiện, tạo ra các phương pháp thiết kế khác nhau và các cấu trúc thiết bị. Những giả thuyết này thường rất khác nhau. Nhưng tất cả các giả thuyết về việc khắc này đều công nhận nguyên tắc cơ bản của việc giữ bề mặt kim loại liên tục với các giải pháp khắc khí mới càng nhmộth càng tốt. Phân tích cơ chế hóa học của tiến trình hơn nhiễm cũng xác nhận quan điểm này. Trong vụ hơn-ga-ni-ắc, giả sử rằng tất cả các tham số khác vẫn không thay đổi, tỉ lệ hơn khóc được quyết định bởi amoniac (N23) trong dung dịch hơn. Do đó, dùng chất độc mới để khắc lên bề mặt có hai mục đích chính: một là loại bỏ những tố đồng vừa được sản xuất. Cái còn lại là cung cấp tiếp tục amoniac (N-3) cần thiết cho phản ứng.

Được.o hiểu biết truyền thống của công nghiệp mạch vào, đặc biệt là các nhà cung cấp các nguyên liệu thô mạch vào, bạn nhận ra rằng càng thấp chất lượng ion đồng trong dung dịch than amoniac, thì tốc độ phản ứng càng nhanh. Việc này đã được xác nhận bằng kvàoh nghiệm. Thực tế, nhiều chất tạo hoá có nền amoniac chứa nhiều dây thừng đặc biệt dành cho đế chế độc trị đồng (một số dung môi phức tạp), có vai trò của nó là giảm lượng độc vật chất đồng (đây là những bí mật kỹ thuật của các sản phẩm với hàm lượng nhạy bén). Nếu đồng tiền lẻ bị giảm từ Comment000pp đến 50pp, thì tỉ lệ tạc sẽ tăng hơn gấp đôi.

Bởi vì một lượng lớn các ion đồng monovale được tạo ra trong quá trình tạo than khắc, và bởi vì các ion đồng monoValentvàoe luôn được kết hợp chặt với nhóm hỗn hợp của amoniac, rất khó giữ nội dung của nó gần bằng không. Có thể tháo bỏ đồng tiền sử bằng cách chuyển đổi đồng tiền lẻ thành đồng lẻ bằng cách làm của oxy trong khí quyển. Mục đích trên có thể đạt được nhờ phun nước.

Đây là một lý làm hợp lý để đưa không khí vào hộp than. Tuy nhiên, nếu có quá nhiều không khí, nó sẽ đẩy nhanh việc tiêu tan amoniac trong dung dịch và giảm giá trị bGMvàoute, kết quả là giảm tỷ lệ than. Amoniac trong giải pháp cũng là lượng thay đổi cần phải được kiểm vậyát. Một số người dùng dùng phương pháp truyền axnó thuần khiết vào bể chứa than. Để làm được điều đó, phải thêm một bộ chế độ điều khiển bằng BG mét. Khi kết quả BG đo tự động thấp hơn giá trị đã đưa ra, giải pháp sẽ được thêm tự động.

Trong lĩnh vực than khắc hóa học (còn được gọi là than hồng hóa chất hay PCH) liên quan đến chuyện này, nghiên cứu đã bắt đầu và đã tới giai đoạn thiết kế cấu trúc máy khắc. Trong phương pháp này, dung dịch được dùng là đồng dival, chứ không phải than-ga-ra-ni-ắc. Nó có thể được dùng trong ngành mạch vào. Trong nghành PCH, độ dày đặc trưng của loại giấy đồng được khắc là 5 đến 10 triệu, và trong một số trường hợp độ dày khá lớn. Nhu cầu về phép khắc nghiệt của nó thường khắt khe hơn của ngành công nghiệp PCB.

Có kết quả nghiên cứu từ hệ thống công nghiệp PCM, mà vẫn chưa được chính thức công bố, nhưng kết quả sẽ mới mẻ. Nhờ sự hỗ trợ trợ tài chính tương đối mạnh, các nhà nghiên cứu có khả năng thay đổi ý tưởng thiết kế của thiết bị khắc này lào ý nghĩa lâu dài, và cùng nhau nghiên cứu hiệu quả của những thay đổi này. Thí dụ như, so với ống hình nón, thiết kế vòi phun tốt nhất dùng hình dạng quạt, và ống phun (tức là ống được kéo vào) cũng có một góc lắp đặt, có thể phun độ 30 của mảnh vào khoang than. Nếu không có sự thay đổi đó, phương pháp lắp đặt các vòi phun trên ống sẽ làm cho góc phun của mỗi ống ngang không hoàn đến àn giống nhau. Các bề mặt phun của hai nhóm vòi phun hơi khác với bề mặt của nhóm tương ứng (xem phần A, hiển thị các điều kiện làm việc của bình phun). Bằng cách này, các hình dạng của các dung dịch phun được chồng chéo hay giao nhau. Về mặt lý thuyết, nếu các hình dạng của các giải pháp chạm nhau, các lực phóng của phần này sẽ bị giảm, và các giải pháp cũ trên bề mặt khắc không thể được rửa sạch hiệu quả trong khi vẫn tiếp xúc với nó. Tình huống này đặc biệt nổi bật ở rìa bề mặt phun nước. Độ đẩy của nó nhỏ hơn nhiều so với chiều dọc.

Nghiên cứu này tìm ra rằng tham số thiết kế mới là 82 kí tự mỗi cm vuông (ie 4+Bar). Mọi tiến trình khắc và mọi giải pháp thực dụng đều có vấn đề về một luồng áp suất mạnh, và hiện tại, áp suất phun trong khoang khắc đạt đến 30 psi ((Thanh)) hay nhiều hơn. Có một nguyên tắc, tức là, mật độ cao (v. d. độ trọng lực hay độ thủy tvàoh) của một giải pháp khắc, áp suất phun càng cao. Tất nhiên đây không phải là một tham số duy nhất. Một tham số quan trọng khác là khả năng di chuyển tương đối (hay di động) điều khiển tốc độ phản ứng trong giải pháp.

Được. trên là là vàotroduction của là thiết bị adchỉment và là vàoterhành relcóChúhip có là choặcrosion dung dịch vào là khắc của là PCB Hếter mạch. Phương là cũng vậy cungd đến Sản xuất PCB và Sản xuất PCB Comment.