Tin tức về PCB - Nguyên nhân và kết quả của thiếu sót tại PCB

Hàn là một quá trình điều trị hóa học.. A in bảng mạch(PCB) is a support for circuit elements and devices in electronic products, cung cấp kết nối điện giữa các yếu tố mạch và các thiết bị. Với việc phát triển nhanh của công nghệ điện tử, Độ dày của PCB ngày càng cao, và ngày càng nhiều lớp. Sometimes all the designs may be correct (such as the circuit board is not damaged, thiết kế mạch in hoàn hảo, Comment.), Nhưng vì có vấn đề trong quá trình hàn, có thể dẫn đến các khiếm khuyết ở chỗ hàn và thay đổi chất lượng hàn, mà ảnh hưởng tới tốc độ chuyền của bảng mạch., sẽ dẫn đến sự không đáng tin cậy của to àn bộ máy móc. Do đó, Cần phải phân tích các yếu tố ảnh hưởng đến chất lượng hàn của... in bảng mạch, phân tích lý do các khuyết điểm hàn, và nâng cao chất lượng hàn của toàn bộ mạch..

Nguyên nhân thiếu hàn

L. Thiết kế PCB ảnh hưởng tới chất tẩy

Về mặt bố trí, khi kích cỡ PCB quá lớn, mặc dù khớp với với với với cách điều khiển dễ dàng hơn, các đường in còn dài, cản trở tăng lên, khả năng chống nhiễu bị giảm, và giá tăng dần. Sự liên kết, như nhiễu điện từ của bảng mạch. Do đó thiết kế bảng PCB cần được tối đa: 1) Làm ngắn kết nối giữa các thành phần tần số cao và giảm nhiễu của EMS. (2) Thành phần nặng trọng lượng (v. d. nhiều hơn 20g) nên được cố định với các cột và sau đó hàn lại. (3) Vấn đề phân tán nhiệt nên được cân nhắc cho các nguyên tố nhiệt để tránh các khiếm khuyết và làm lại do độ cao'2062;14T trên bề mặt của nguyên tố, và các nguyên tố nhiệt phải cách xa nguồn nhiệt. (4) Cấu trúc các thành phần là song song nhất có thể, không chỉ đẹp mà còn dễ hàn, và rất thích hợp cho sản xuất hàng loạt. Hệ thống được thiết kế tốt nhất là hình vuông:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối. Khi bảng mạch được đun nóng một thời gian dài, lớp đồng rất dễ mở rộng và rơi ra. Vì vậy, tránh sử dụng loại giấy đồng rộng lớn.

2, sự bảo thủ của lỗ mạch ảnh hưởng đến chất dẻo

Không tốt cho sự bảo thủ của lỗ mạch, nó sẽ tạo ra các khuyết điểm vạch ảo, mà sẽ ảnh hưởng tới các tham số của các thành phần trong mạch., Kết quả dẫn truyền không ổn định Bảng đa lớp Thành phần và đường trong, làm hư to àn bộ hệ thống. Cái gọi là thủ tải được định sẵn là tính chất làm ướt bề mặt kim loại bằng đường xích nóng., đó là, Một bộ trình liên tục liên tục với tờ dẻo được tìm hiện trên bộ bề mặt kim loại nơi trọng được đặt. Nguyên nhân chủ yếu liên quan đến khả năng vận tải in bảng mạchs are: (1) The composition of the solder and the nature of the solder. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing flope. Thông thường sử dụng kim loại tử tế tan chảy thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag. Lượng ô tạp hóa phải được kiểm soát bằng một tỷ lệ nhất định để tránh các Oxide tạo ra bởi các chất bẩn không bị phân hủy bởi nguồn. Kết quả liên quan đến việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn bằng việc vận chuyển nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng. (2) The welding temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. Nếu nhiệt độ quá cao, Phóng xạ sẽ tăng tốc độ. Lúc này, nó sẽ có hành động cao, mà sẽ làm cho bảng mạch và bề mặt nóng chảy của chất solder nóng chảy nhanh chóng phóng độc., Kết quả là hỏng cạnh. Ô nhiễm trên bề mặt của bảng mạch cũng sẽ ảnh hưởng tới khả năng hư hỏng và gây ra khiếm khuyết. Các khuyết điểm trong đó có hạt chì, Bóng thiếc, mở mạch, Tiếc bóng lưỡng, Comment.

Ba, lỗi hàn do trang bị

PCB và các thành phần thay đổi trong quá trình hàn, và các khuyết tố như hàn ảo và mạch ngắn do sự biến dạng căng. Trang nóng thường được tạo ra bởi sự mất cân bằng nhiệt độ của các phần trên và dưới của PCB. Đối với những đốt lớn, cũng s ẽ có sự oằn oại do sự giảm trọng lượng của tấm ván. Một thiết bị PBGA bình thường cách khoảng 0.5mm với bảng mạch in. Nếu thiết bị trên bảng mạch lớn hơn, các khớp solder sẽ bị căng thẳng một thời gian dài khi bảng mạch ngừng hoạt động và các khớp solder sẽ bị căng thẳng. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, nó sẽ đủ gây ra mạch tự do hàn.

Trong khi PCB sẵn sàng, các thành phần cũng có thể bị kích hoạt, và các khớp solder nằm ở trung tâm các thành phần được dỡ ra khỏi PCB, dẫn đến việc hàn tải rỗng. Tình huống này thường xảy ra khi chỉ cần thay đổi và không dùng chất tẩy hàn để lấp khoảng trống. Khi dùng bột solder, do biến dạng, chất solder và bóng solder kết nối với nhau tạo thành một nhược điểm mạch ngắn. Một nguyên nhân khác của đường mạch ngắn là việc gỡ mê của bộ đệm thành phần trong quá trình tủ lạnh. Sự cố này được mô tả bởi sự hình thành các bong bóng bên dưới thiết bị do hệ thống mở rộng bên trong. Dưới sự kiểm tra tia X, có thể thấy rằng mạch điện trường hàn thường nằm giữa thiết bị.