Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
1: cơ sở cho việc chọn độ rộng của những sợi dây in: chiều rộng tối thiểu của những sợi dây in có liên quan đến kích thước của dòng chảy qua sợi dây:, và độ kháng cự của đường dây in lớn, cũng là lượng điện thả trên đường dây rất lớn., mà ảnh hưởng đến khả năng hoạt động của mạch, và đường rộng quá. Rộng, Dây dẫn mật độ không cao, Ban quản trị gia tăng, Ngoài việc tăng chi phí, Nó cũng không có lợi cho việc thu nhỏ. Nếu tính toán hiện tại tại tại tại vụ 20A/miligiây, khi độ dày của tấm vải đồng.Ngũ., ((thường rất nhiều)), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, vậy đường rộng là 1-2.54 MM (40-100MIL) can meet general application requirements. Mặt dây mặt đất và nguồn điện trên bảng thiết bị cao điện có thể tăng tùy tiện theo cấp điện.. Trong hệ thống điện tử thấp, để tăng mật độ dây dẫn, tối thiểu bề dày đường là 0.254-1.27MM (10-15MIL) can be satisfied. Trong cùng một bộ bảng mạch, cung điện. Đường hầm còn dày hơn dây tín hiệu..
2: Khoảng cách tuyến: Khi nó là 1.5MM (khoảng 60mil), độ kháng cự cách ly giữa các đường còn lớn hơn 20M ohams, và mức điện áp chịu tối đa giữa các đường có thể tới 300V. Khi khoảng cách đường là 1M (40mil), vậy là mức điện chống được tối đa giữa các đường là 200V Do đó, trong bảng mạch điện điện trung bình và điện hạ (điện trường dòng không lớn hơn 200V), khoảng cách đường là 1.0--1.5M (40--600MIL). Trong những mạch điện hạ, như hệ thống điện tử, điện giải thoát không cần phải được xem xét, miễn là quá trình sản xuất cho phép và có thể rất nhỏ.
Ba: Khung: Đối với các cột mốc 1/8W, đường kính của kim chì là 2sữa, và đường kính là 32mil, lỗ chì quá lớn, và độ rộng của vòng đồng của cái bệ bị giảm tương đối, dẫn tới một sự giảm độ giảm đi trong hàm bám. Nó dễ rơi ra, lỗ chì quá nhỏ, và rất khó để lắp các thành phần.
4: Vẽ khung mạch: khoảng cách ngắn nhất giữa đường khung và bộ phận kim ghim không thể ít hơn 2TT (thường là Ngũ TT là hợp lý hơn), nếu không sẽ rất khó để trống.
Năm: nguyên tắc bố trí thành phần: A: nguyên tắc chung: Thiết kế PCB, nếu hệ thống điện tử có cả mạch điện tử lẫn mạch điện tử. Cũng như mạch điện cao., Thiết kế phải được tách ra để tối thiểu mối nối giữa hệ thống. Trong cùng loại mạch, Các thành phần được đặt trong các khối và cách ly theo dòng điện và chức năng của tín hiệu.
6: Bộ phận xử lý tín hiệu nhập, các thành phần đầu động tín hiệu xuất phải ở gần mặt của bảng mạch, làm cho đường dẫn nhập và xuất của các đường điện ngắn nhất có thể để giảm sự can thiệp vào và kết xuất.
7: Vị trí của thành phần: Các thành phần chỉ có thể được sắp xếp theo hai hướng, ngang và dọc. Nếu không, nó không được dùng cho các nút cắm.
8: phân chia thành phần. Đối với các ván có mật độ trung bình, khoảng cách giữa các thành phần nhỏ như các kháng cự điện thấp, tụ điện, các phân huỷ, và các thành phần phụ thuộc khác được liên quan tới quá trình lắp kết và tháo gỡ. Trong suốt quá trình phun sóng, khoảng cách thành phần có thể là 50-1000cho (1.27-2.545M). Chính tay. To lớn hơn, như 1000dặm, chip mạch tổng hợp, khoảng cách thành phần thường là 100-150sữa.
9: Khi phân biệt tiềm năng giữa các thành phần lớn, khoảng cách thành phần phải đủ lớn để ngăn chặn chất thải.
10: Trong bộ phận cấu trúc sinh dục, tụ điện Liên phải ở gần nguồn điện và cái chốt mặt đất của con chip. Nếu không, hiệu ứng lọc sẽ tệ hơn. Trong hệ thống điện tử, để đảm bảo sự hoạt động đáng tin cậy của hệ thống điện tử, một tụ điện tách ra IC được đặt giữa nguồn điện và mặt đất của mỗi chip điện tổng hợp số. Các tụ điện tách ra thường dùng tụ điện gốm, và điện của tụ điện tách ra là 0.10~0.1UF. Lựa chọn các tụ điện tách ra thường được chọn theo hai tần số hoạt động của hệ thống F. Hơn nữa, một tụ điện 10UF và một tụ điện gốm 0.00UF nên được thêm vào giữa đường điện và đường đất ở lối vào nguồn điện mạch.
11: Các thành phần mạch đồng hồ gần như mức có thể với các chốt tín hiệu đồng hồ của con chip điện tử để giảm độ dài dây của mạch đồng hồ. Và tốt nhất là không nên chạy đường dây bên dưới.
Trên đây là một sự giới thiệu với một số nguyên tắc nhỏ về công nghệ sao chép PCB. Phương pháp hỗ trợ Sản xuất PCB Công nghệ sản xuất PCB.
