Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Đặc trưng của
1. Không dùng phương tiện quốc tế nổi tiếng- không dùng hiệu "cục bộ" hay nhãn hiệu lạ.
lợi
Sự đáng tin cậy và hiệu quả
Nguy cơ không được làm vậy.
Năng suất máy kém có nghĩa là bảng mạch không thể thực hiện hiệu quả mong đợi trong điều kiện lắp ráp. Ví dụ như, Khả năng mở rộng cao sẽ làm giảm lượng, vấn đề ngắt kết nối và trang. Yếu điện có thể gây ảnh hưởng xấu.
2. 25 vi lỗ thủng tường bằng đồng
lợi
Tăng độ tin cậy, kể cả cải thiện độ kháng cánh mở rộng của trục Z.
Nguy cơ không được làm vậy.
Lỗ khai sinh, electrical connectivity problems during assembly (inner layer separation, hole wall breakage), hoặc hỏng trong môi trường nạp trong thực tế sử dụng. IPCClass2 (là standard adopted by most Nhà máy PCB) requires 20% less copper plating.
Ba. Không sửa chữa hàn hay vá mạch mở
lợi
Hệ thống hoàn hảo có thể đảm bảo an toàn, không bảo trì, không mạo hiểm
Nguy cơ không được làm vậy.
Nếu sửa sai, bảng mạch sẽ bị hỏng. Ngay cả khi sửa chữa là\ 226; 128;\ 152; móc đáng lẽ;126; 153;, có nguy cơ hỏng hóc trong môi trường chịu lực (rung động, v.).
4. Yêu cầu về độ sâu của lỗ cắm
lợi
Những lỗ cắm chất lượng cao sẽ giảm nguy cơ hỏng khi lắp ráp.
Nguy cơ không được làm vậy.
Các chất thải hóa học trong quá trình ngâm vàng có thể ở lại trong cái lỗ không đầy lỗ mà có thể gây ra vấn đề như là thủ tải. Ngoài ra, có thể có những hạt chì được giấu trong các lỗ. Trong khi lắp ráp hoặc được sử dụng thực tế, các hạt thiếc có thể văng ra và gây ra một mạch điện ngắn.
5. Hàm lượng ngoài tiêu chuẩn IPC
lợi
Làm sạch PCB có thể tăng tính tin cậy.
Nguy cơ không được làm vậy.
Chất cặn và chất lỏng trên bảng mạch có thể gây nguy hiểm cho mặt nạ solder. Vết ion có thể gây ra nguy cơ ăn mòn và nhiễm độc trên bề mặt vết chắn, nó có thể gây ra các vấn đề đáng tin cậy (các khớp lỏng lẻo hay các lỗ điện) và cuối cùng sẽ làm tăng sự gặp lỗi thực sự xảy ra.
6. Thực hiện quy trình duyệt và lệnh riêng cho mỗi mệnh lệnh mua hàng.
lợi
Việc thực hiện thủ tục này đảm bảo mọi đặc điểm đã được xác nhận.
Nguy cơ không được làm vậy.
Nếu nhiệt độ chưa được xác nhận cẩn thận, sự lệch lạc kết quả sẽ không được phát hiện cho đến khi lắp ghép hay sản phẩm cuối cùng, và lúc này thì đã quá trễ.
7. Kiểm soát hoàn toàn mạng sống của mỗi lần điều trị bề mặt
lợi
Bán hàng, đáng tin cậy, và giảm nguy cơ xâm nhập hơi ẩm
Nguy cơ không được làm vậy.
Do các thay đổi về bề mặt của các bảng mạch cũ, có thể xảy ra các vấn đề hàn, và sự xâm nhập của độ ẩm có thể gây ra các vấn đề như là lượng xuống, sự tách biệt (mạch mở) của lớp bên trong và bức tường lỗ trong trong suốt quá trình lắp ráp và/ hay thực tế sử dụng.
8. Sự khoan dung của chất đồng trắng này đáp ứng yêu cầu của IPCICER/L
lợi
Chỉ cần kiểm soát độ dày của lớp lưới điện có thể giảm độ lệch của khả năng điện dự kiến.
Nguy cơ không được làm vậy.
Có lẽ khả năng điện không đáp ứng yêu cầu được xác định, và sản xuất/hiệu suất của cùng một lô các thành phần sẽ hoàn toàn khác nhau.
9. Xác định chất tạo mặt nạ solder để bảo đảm sự đáp ứng yêu cầu IPC-SM-890Clash
lợi
Nhận dạng mực "xuất sắc", nhận ra sự an toàn của mực, và đảm bảo mực tẩy giáp đáp ứng các tiêu chuẩn US.
Nguy cơ không được làm vậy.
Mực tiểu liên có thể gây xung lực, kháng cự thông lượng và vấn đề độ cứng. Tất cả những vấn đề này sẽ khiến mặt nạ phòng thủ tách ra khỏi bảng mạch và cuối cùng dẫn đến sự mòn mạch đồng. Các tính chất lỏng kém có thể gây ra mạch ngắn do tình cờ dẫn tới liên kết điện.
10. Xác định độ chịu đựng các hình, lỗ và các tính năng cơ khí khác
lợi
Sự kiểm soát chặt chẽ có thể nâng cao chất lượng không gian của các sản phẩm cải thiện trạng thái, hình dạng và chức năng.
Nguy cơ không được làm vậy.
Vấn đề trong quá trình lắp ráp, như việc lắp ráp hay lắp ráp (chỉ khi lắp ráp xong, vấn đề kim sẽ được tìm thấy). Hơn nữa, do độ lệch kích thước tăng lên, sẽ có vấn đề khi cài đặt vào cơ sở.
Độ dày của mặt nạ nung, mặc dù IPC không có điều lệ thích hợp
lợi
Hãy cải thiện tính chất cách ly điện, giảm rủi ro bị bóc vỏ hay bị cắt dính, và tăng khả năng chống lại tác động cơ khí dù bất kể ở đâu tác động cơ khí xảy ra!
Nguy cơ không được làm vậy.
Mặt nạ giáp mảnh có thể gây lỗi leo, kháng cự thông lượng và độ cứng. Tất cả những vấn đề này sẽ khiến mặt nạ phòng thủ tách ra khỏi bảng mạch và cuối cùng dẫn đến sự mòn mạch đồng. Các tính chất lỏng kém do mặt nạ mỏng manh có thể gây ra tiểu mạch do dẫn điện ngẫu nhiên.
12h. Ứng dụng và sửa chữa yêu cầu được xác định, mặc dù IPC không xác định được
lợi
Cẩn thận và thận trọng trong quá trình sản xuất tạo ra sự an toàn.
Nguy cơ không được làm vậy.
Nhiều vết xước, Vết thương nhỏ, sửa chữa và sửa chữa bảng mạch nhưng trông không ổn lắm. Ngoài những vấn đề có thể nhìn thấy trên bề mặt, những nguy cơ vô hình, tác động lên bộ ráp, và mạo hiểm khi thực sự sử dụng?
Cho dù có dỡ hay không
lợi
Không sử dụng một phần lắp ghép có thể giúp khách hiệu quả.
Nguy cơ không được làm vậy.
Những tấm ván khiếm khuyết đòi hỏi lắp ráp đặc biệt. Nếu không rõ ràng để đánh dấu tấm ván phế liệu (x-out) hay nếu nó không bị tách ra khỏi tấm ván, thì có thể ráp được tấm bảng x ấu này. Phí phạm thời gian.
14. Peters SD295 chỉ định hiệu và mô hình của keo xanh có thể bóc lột.
lợi
Biểu tượng keo xanh có thể được dán có thể tránh việc dùng loại keo "địa phương" hay rẻ tiền.
Nguy cơ không được làm vậy.
Những loại keo mỏng hay rẻ tiền có thể bong bóng, tan chảy, nứt hoặc tụ lại như bê tông trong quá trình lắp ráp, làm cho keo có thể bóc lột hay không làm việc
