Tin tức về PCB - Lý do tác động đến chất lượng hàn ván PCB

1. Độ bão hoà Bảng PCB lỗ tác động chất tẩy
Bảng PCB Độ hư hỏng lỗ không tốt., nó sẽ gây ra sai lầm, ảnh hưởng tới các tham số của các thành phần trong mạch, Dẫn đến dẫn khí ổn định của các thành phần ván đa lớp và các dây trong, làm hư to àn bộ hệ thống. Cái gọi là thủ tải được định sẵn là tính chất làm ướt bề mặt kim loại bằng đường xích nóng., đó là, Một bộ trình liên tục liên tục với tờ dẻo được tìm hiện trên bộ bề mặt kim loại nơi trọng được đặt. Nguyên nhân chính ảnh hưởng đến khả năng chịu tải Bảng PCB are: (1) Được. composition of là solder and the nature of the solder. Người bán hàng là một phần quan trọng trong quá trình điều trị hóa học hàn. It is composed of chemical material containing flope. Thông thường sử dụng kim loại tử tế tan chảy thấp là Sn-Pb hay Sn-Pb-Ag, và hàm lượng ô uế phải được kiểm soát bởi một phần nào đó., Để ngăn chặn các Oxide sinh bởi các chất bẩn tan chảy bởi nguồn. Kết quả liên quan đến việc làm ướt lớp bề mặt của mạch được hàn bằng việc vận chuyển nhiệt và tháo bỏ gỉ sét. Thường thì dung môi bạch kim và isopropanol được dùng. (Name) The hàn temperature and the cleanliness of the metal plate surface will also affect the weldability. Nếu nhiệt độ quá cao, Phóng xạ sẽ tăng tốc độ. Lúc này, nó sẽ có hành động cao, sẽ gây ra Bảng PCB và bề mặt dung hòa tan nhanh chóng, Kết quả là hỏng cạnh. Sự lây nhiễm của... Bảng PCB bề mặt cũng ảnh hưởng tới khả năng vận chuyển và gây khiếm khuyết. Các khuyết điểm trong đó có hạt chì, Bóng thiếc, mở mạch, Tiếc bóng lưỡng, Comment.

2. Sự thiết nước do cầu trang
Bảng PCB and components warp during the welding process, và các khuyết tố như hàn ảo và mạch ngắn do sự biến dạng căng thẳng. Thời trang nóng thường được tạo ra bởi sự mất cân bằng nhiệt độ giữa phần trên và phần dưới của PCB. Đối với chòm sao lớn, cũng s ẽ bị cong do sự giảm cân của tấm ván. Thiết bị PBGA bình thường khoảng 0..♪ 5mm tránh xa in ♪ Bảng PCB. Nếu các thành phần trên Bảng PCB lớn hơn, các khớp solder sẽ bị căng thẳng một thời gian dài khi mạch bị mát lại và các khớp solder sẽ bị căng thẳng.. Nếu thiết bị được nhấc bởi 0.1mm, nó đủ gây ra mạch không hàn..
3. Sự thiết kế của Bảng PCB affects the welding quality
In the layout, khi mà Bảng PCB to quá, Tuy nhiên vết lằn lại dễ điều khiển hơn, Các đường in dài, khó khăn tăng lên, giảm khả năng chống nhiễu, và giá tăng cao; Sự can thiệp, như sự can thiệp điện từ của bảng mạch. Do đó, the Thiết kế bảng PCB must be optimized: (1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference. (2) Components with heavy weight (such as more than 20g) should be fixed with brackets and then welded. (3) The heat dissipation problem should be considered for heating elements to prevent defects and rework caused by large ΔT on the surface of the element, và các nguyên tố nhiệt độ phải cách xa nguồn nhiệt. (4) The arrangement of components should be as parallel as possible, để nó không chỉ đẹp mà còn dễ hàn, và nó thích hợp cho việc sản xuất hàng loạt. The Bảng PCB Được thiết kế tốt nhất là 4:3 hình chữ nhật. Không thay đổi chiều rộng của sợi dây để tránh ngắt kết nối.. Khi mà Bảng PCB đã được sưởi ấm một thời gian dài, Tấm đồng rất dễ mở rộng và rơi ra.. Do đó, tránh sử dụng giấy đồng rộng.

Những lý do trên đây ảnh hưởng đến chất lượng của Bảng PCB welding. Công ty IP cũng cung cấp Sản xuất PCB, sản xuất bảng mạch, Comment.