Tin tức về PCB - Chia sẻ kinh nghiệm thiết kế PCB

Chia sẻ kinh nghiệm thiết kế PCB

Đối với các sản phẩm điện tử, cấu trúc PCB là một quá trình thiết kế cần thiết từ biểu đồ thiết kế điện tới một sản phẩm cụ thể. Sự hợp lí thiết kế của nó liên quan đến sản xuất và chất lượng của sản phẩm. Đối với nhiều người chỉ biết thiết kế điện tử, họ có ít kinh nghiệm trong lĩnh vực này, mặc dù họ đã học được phần mềm thiết kế PCB, Tuy nhiên, bảng mạch in thường có những vấn đề như vậy, và có rất ít bài báo về việc này trong nhiều tạp chí điện tử. Tác giả đã thiết kế bảng mạch in nhiều năm. Đây, tôi sẽ chia sẻ vài kinh nghiệm thiết kế mạch điện in với các bạn, hy vọng đóng một vai trò ném gạch và thu hút ngọc. Tác giả phần mềm thiết kế PCB là tango vài năm trước, và bây giờ được dùng bảo vệ 2.7 cho các cửa s ổ.

The computers on the printed chúng are usually placed in a cố position in close contribution with the structure, such as power hốc, indicators light, công tắc, connectors, etc. after these computers are situated, they are khóa with the lock function of the phần mềm so that they won't be moved by lỗi; Đặt các thành phần đặc biệt và các thành phần lớn trên đường dây, như là lò sưởi, máy biến thế, IC, v.

2. Khoảng cách giữa các thành phần nhỏ và cạnh tấm ván: nếu có thể, tất cả các thành phần và bộ phận đều được đặt trong 3mm từ viền tấm ván hoặc ít nhất là lớn hơn độ dày của tấm ván. Bởi vì nó sẽ được cung cấp cho khoang tàu hướng dẫn trong khi sản xuất hàng loạt các dây cắm và dây chắn sóng. Đồng thời, nó cũng là để ngăn chặn các khiếm khuyết cạnh gây ra bởi việc xử lý hình dạng, nếu có quá nhiều thành phần trên bảng mạch in và cần phải vượt quá phạm vi 3mm, một cạnh phụ trội 3mm có thể được thêm vào mép của tấm ván, và đường rãnh chữ V có thể mở trên mép phụ, có thể bị vỡ bằng tay trong lúc sản xuất.

Cách ly giữa điện cao và điện hạ: đồng thời có điện trường cao và điện hạ tại nhiều bảng mạch in. Các thành phần của mạch điện cao phải được tách ra khỏi bộ điện hạ, và khoảng cách cách biệt được liên kết với điện trường chống cự. Thông thường, khoảng cách trên bàn là 2mm trên giá 2000kv, sẽ tăng tỷ lệ hơn. Ví dụ, nếu bạn muốn chịu được thử điện từ của 3000V, khoảng cách giữa đường điện cao và điện hạ phải cao hơn 3.5mm. Trong nhiều trường hợp, các khe hở được tạo ra giữa điện cao và điện hạ trên bảng mạch in để tránh ảnh.

2, Theo quy trình của bảng mạch in:

Đường dẫn in phải ngắn nhất có thể, đặc biệt là trong các mạch tần số cao. Các góc của những sợi dây in được làm tròn, và các góc phải hay các góc nhọn nhọn sẽ ảnh hưởng tới hiệu suất điện dưới tình trạng của các đường dây tần số cao và mật độ dây điện cao. Khi hai tấm ván được nối, điện dẫn trên cả hai mặt phải đứng vuông góc, nhọn hay cong để tránh song song với nhau để giảm các khớp nối ký sinh. Các dẫn điện in được sử dụng như cách nhập và xuất của mạch nên tránh những đường song song phòng liền nhất có thể để tránh phản hồi. Tốt nhất là nên nối dây tạo đất giữa những người dẫn điện.

Chiều rộng của vật chỉ dẫn in: chiều rộng của người dẫn nên đáp ứng yêu cầu hiệu suất điện và thuận tiện cho việc sản xuất. Giá trị tối thiểu tùy thuộc vào khả năng chịu được, nhưng giá trị tối thiểu không phải là 0.2mm. In các mạch in dày đặc và độ chính xác cao, chiều rộng và khoảng cách của người dẫn có thể là 0.3mm. Nhiệt độ tăng lên cũng nên được cân nhắc trong trường hợp có dòng điện lớn. Thí nghiệm m ẫu bảng đơn cho thấy khi độ dày của giấy đồng là 50 206; 188m;m. Khi chiều rộng dẫn là 1~1.5mm và dòng chảy là 2a, độ cao nhiệt độ là rất nhỏ. Do đó, thường thì người cầm chiều ngang 1~1.5mm có thể đáp ứng yêu cầu thiết kế mà không gây tăng nhiệt độ. Đường thường của tay cầm in phải dày nhất có thể. Nếu có thể, sử dụng đường dây lớn hơn 2~3mm, một đường đặc biệt quan trọng trong hệ thống vi xử lý vi xử lý, bởi vì khi đường dây địa phương quá mỏng, do thay đổi dòng chảy, thay đổi tiềm năng mặt đất và mức không ổn định của tín hiệu thời gian vi xử lý, độ chịu đựng nhiễu sẽ bị thoái hóa. Các nguyên tắc 10-10 và 12-12 có thể được áp dụng cho dây nối giữa các chốt IC của gói nhúng, tức là khi hai dây đi ngang giữa hai chốt, đường kính kim loại có thể được đặt thành 50milil, đường rộng và đường dây có thể là 10mg, và khi chỉ có một đường dây đi ngang giữa hai chốt, đường kính bệ có thể được đặt thành 64mil, và đường ray có thể là 12milil.

Ba, khoảng cách giữa những người dẫn đường in và những người dẫn đường lân cận phải đáp ứng yêu cầu an to àn điện, và khoảng cách phải càng rộng rãi nhất có thể để dễ hoạt động và sản xuất hơn. Khoảng cách tối thiểu phải phù hợp ít nhất với điện thế chịu được. Thông thường, điện thế này bao gồm điện hoạt động, tăng áp bất thường và điện cao do những lý do khác gây ra. Nếu những điều kiện kỹ thuật tương ứng cho phép có một số lượng dư thải kim loại giữa các dẫn đầu, khoảng cách sẽ bị giảm. Do đó, thiết kế nên tính đến nhân tố này khi cân nhắc điện thế. Khi mật độ kết nối thấp, khoảng cách giữa các đường tín hiệu có thể tăng tùy thích. Các đường dây tín hiệu với sự khác biệt lớn giữa mức cao và thấp phải ngắn nhất có thể và khoảng cách nên tăng lên.

4, chắn và lắp ráp những sợi dây in trên mặt đất, những sợi dây in được sắp xếp ở cạnh bảng mạch đã in hết mức có thể. Đồng loại phải được đặt càng nhiều càng tốt lên bảng mạch in như sợi dây mặt đất. Bằng cách này, hiệu ứng lớp bảo vệ tốt hơn một dây nền dài, các đặc tính đường truyền và hiệu ứng lớp bảo vệ sẽ được cải thiện, và khả năng phân phối sẽ bị giảm. Tốt hơn là tạo một vòng xoay hay lưới cho đường dây mặt đất chung của người điều khiển in, bởi vì khi có nhiều mạch tổng hợp trên cùng một tấm bảng, đặc biệt là các thành phần tiêu thụ năng lượng cao, khả năng tạo ra sự khác biệt cơ bản do giới hạn đồ dẫn đến việc giảm độ chịu đựng nhiễu. Khi hệ thống được tạo ra, khả năng làm nền sẽ giảm. Thêm vào đó, cấu trúc cung cấp năng lượng và đất đai phải song song với hướng dẫn thông tin có thể, bí mật để nâng cao khả năng chống nhiễu; Một số lớp nền có thể được dùng làm lớp bảo vệ, và lớp sức mạnh và lớp dây nền có thể được coi là lớp bảo vệ. Thường thì lớp dây mặt đất và lớp năng lượng được thiết kế theo lớp bên trong của bảng mạch in nhiều lớp, và dây tín hiệu được thiết kế theo lớp bên trong và lớp bên ngoài.

5, đường kính phụ và kích thước lỗ bên trong: kích thước của lỗ thông phải được xem xét từ đường kính dẫn đường và kích thước chịu đựng, độ dày của lớp lớp màng chì, độ chịu đựng đường kính đường ray, độ dày mài thủng, v.v. thì lỗ bên trong của miếng đệm thường không nhỏ hơn 0.6mm, vì lỗ ít hơn 0.6mm không dễ dàng được xử lý trong suốt thời gian tử đấm, Kim đính đường kính cộng 0.2mm được dùng làm đường kính lỗ trong của cái đệm. Ví dụ, khi đường kính kim loại của độ kháng thể là 0.5mm, đường kính lỗ trong của cái bu là 0.7mm, và đường kính đệm phụ thuộc vào đường kính lỗ trong.

Một. Khi đường kính đệm là 1.5mm, để tăng sức mạnh gọt của miếng đệm, những miếng đệm tròn dài với một chiều dài không nhỏ hơn 1.5mm và một chiều rộng 1.5mm. Loại kim loại này là loại bình thường nhất trong những loại kim loại kim loại.

2. Có thể chọn đường kính đệm nằm ngoài phạm vi của bàn bên trên bằng công thức theo đây:

Lỗ kính có đường kính ít hơn 0.4mm: D/ D=. 0.5 ~3 lỗ với đường kính lớn hơn 2mm: D/ D=.1.5 ~2, nơi: D/ pad Palettes, D tên đường kính lỗ trong: VI. Những nốt liên quan tới các miếng đệm: Khoảng cách của những lỗ ở cạnh vết hàn tới mép mạch in phải lớn hơn 6mm, để tránh khiếm khuyết trong quá trình xử lý.

Mở miếng đệm: một số thiết bị được sửa sau khi hàn sóng, nhưng lỗ trong miếng đệm được khóa bằng thiếc sau khi hàn sóng, nên thiết bị không thể được chèn. The solution is to make a small open on the pad during PCB treatment, so that the inner hole will be closed during wave solding và will not affect common Hàn.

Nút sửa chữa vá vá múc nước: khi đường dẫn kết nối với miếng đất mỏng, sự kết nối giữa miếng đệm và đường dẫn sẽ được thiết kế thành hình dạng thả nước. Việc này có lợi thế là miếng đệm không dễ bị bóc, nhưng đường và miếng đệm không dễ bị ngắt.

Xung dán phải tránh các góc nhọn hay những vùng lớn của giấy đồng, gây khó khăn cho việc hàn sóng và có nguy cơ kết nối. Những vùng rộng của giấy đồng sẽ không dễ dàng hàn vì độ phân tán nhiệt quá nhanh.

7, Lớp phủ đồng rộng lớn trên bảng mạch in bọc đồng dày dày lớn của vùng đồng được dùng cho hai chức năng: một là phân tán nhiệt và một là lớp bảo vệ để giảm nhiễu. Một sai lầm thường xảy ra bởi những người mới thiết kế bảng mạch chính là không có cửa sổ trên lớp phủ đồng rộng lớn. Bởi vì miếng kết nối giữa nền của tấm ván mạch in và miếng đồng được nhúng trong việc hàn hàn hay làm nóng một thời gian dài, nó sẽ tạo ra khí không thể tan, và nhiệt không dễ phân tán, dẫn đến việc làm bạc đồng nở ra và rơi ra. Do đó, khi dùng lớp vỏ đồng rộng, cửa sổ mở của nó nên được thiết kế thành một lưới.

Dùng dây xoay: trong thiết kế một mặt của bảng mạch, các dây xoay thường được sử dụng khi một số đường dây không thể kết nối được. Trong số những người mới bắt đầu, dây nhảy dù thường là ngẫu nhiên, dài và ngắn, và gây phiền phức cho sản xuất. Khi gài những sợi dây nhảy dù càng ít càng tốt. Thường thì chỉ có 6mm, 8mm và 10mm. Những người ngoài phạm vi này sẽ gây phiền phức cho sản xuất.

8, Bảng mạch in dày và mặt dày thường được làm bằng giấy bạc in, và giấy kim loại đồng được dùng chung. Khi lựa chọn các tấm biển, phải cân nhắc khả năng điện tử, độ tin cậy, yêu cầu của quá trình xử lý, các chỉ số kinh tế, v.v. các mô tả bằng đồng chung bao gồm giấy phenolic vượt ngoài đồng Vải bạt bằng kính thiên thạch đồng, bọc bằng kính thiên thạch, đông đúc, vải vải bằng kính, và vải bằng kính oxy, cho bảng mạch được in nhiều lớp. Do sự dính bám tuyệt vời giữa nhựa thông và giấy đồng, lớp đồng có độ mạnh lao động cao và nhiệt độ lao động, và có thể được hàn dính trong chì nóng bằng 26-0 bằng Cesius mà không bị phỏng. Chất liệu ức chế của Epoxy, làm cho vải mốc được tạo ít tác động bởi hơi ẩm. Chất liệu tốt nhất của đường mạch in UHF là giấy nhân tạo bằng đồng của hãng vải mỏng. Mảnh ghép bọc bằng đồng chống cháy cũng được dùng trên thiết bị điện tử có nhu cầu chống cháy. Nguyên tắc là giấy cách chế hoặc vải bằng kính được làm giả với chất liệu chống cháy hay chống cháy không có thể cháy được, để tạo ra chất ép ép plastic bằng giấy phenol bọc đồng, giấy thuế đính bằng đồng, tấm vải bằng thuế thuế, tấm vải bọc đồng, và tấm vải ép đế cường, và tấm vải bọc bằng plastic này, ngoài các tính chất tương tự của các mô tương tự, Nó cũng có khả năng chống cháy.

Độ dày của tấm bảng mạch in được xác định dựa theo chức năng của tấm ván in, trọng lượng của các thành phần được lắp, chỉ tả của ổ cắm của tấm bảng mạch in, chiều rộng của tấm bảng mạch in và chịu tải cơ khí. Độ dày tổng bộ mạch in nhiều lớp và sự phân phối độ dày giữa các lớp được chọn theo nhu cầu của khả năng điện tử và cấu trúc và đặc điểm tiêu chuẩn của tấm ván bọc giấy. Các thân hình in chung là 0.5mm, mm, 1.5mm, 2mm, v.v.