Tin tức về PCB - Nguyên tắc phân tán nhiệt trên bề mặt của bảng mạch

Các bảng mạch chủ yếu được dùng trên các thành phần điện tử và có hàm cầm điện mạnh. Do dẫn truyền lâu dài, nó chắc chắn sẽ tạo ra nhiệt độ cao, đặc biệt với một số sản phẩm điện tử với năng lượng tương đối lớn. Làm sao nó có thể tốt hơn vào lúc này? Nhiệt độ phân tán là một điểm hiểu biết quan trọng hơn. Đây là một số điều tôi cần biết về độ phân tán mạch chủ:

1. High heat-generating device plus radiator and heat conduction plate
   When a small number of components in là PCBtạo một lượng lớn nhiệt độ (less than 3), có thể thêm một bồn hay ống nhiệt vào thiết bị sưởi ấm. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, một chậu rửa nhiệt với quạt có thể được dùng để làm tăng cường Tản nhiệt Hiệu. Khi số thiết bị sưởi ấm lớn (more than 3), một bồn nhiệt lớn (bảng) can be used, một bộ tản nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị sưởi ấm trên bảng mạch hay một bộ tản nhiệt phẳng lớn cắt ra các vị trí cao khác nhau. Được. Tản nhiệt Bề mặt của bộ phận được buộc chặt bằng cách lắp ráp., và nó đã tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt.. Tuy, theTản nhiệt Hiệu ứng không tốt vì độ cao thấp trong quá trình lắp ráp và hàn các thành phần.. Thường, Một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để nâng cao độ nóng.Tản nhiệt Hiệu.

2. Phát tán nhiệt qua Bảng PCB chính nó
The currently widely used circuit boards are copper clad/Đất đựng vải bằng kính thiên hà hoặc trụ thiên thạch, và một lượng nhỏ các tấm ván đồng bằng giấy được dùng. Mặc dù các phương diện này có tính chất điện cực tốt và tính chất xử lý, họ nghèo khổ Tản nhiệt. Là một Tản nhiệt đường dẫn tới các thành phần nóng, Nó gần như không thể chờ đợi nhiệt từ chất liệu của... PCB Chính nó điều khiển nhiệt, nhưng phân tán nhiệt từ bề mặt của thành phần tới không khí bao quanh. Tuy, bởi vì các sản phẩm điện tử đã vào kỷ nguyên thu nhỏ các thành phần, Name=Hard a PortName, và máy nóng., Nó không đủ để dựa trên bề mặt của một thành phần với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt.. Cùng một lúc, nhờ vào việc sử dụng các thành phần trên bề mặt như QFF và BGA, một lượng lớn nhiệt độ tạod bởi các thành phần được chuyển đến Bảng PCB. Do đó, Cách tốt nhất để giải quyết vấn đề Tản nhiệt là cải thiện tình hình Tản nhiệt khả năng của PCB itself, mà tiếp xúc trực tiếp với yếu tố nhiệt, thông qua Bảng PCB. Được gửi hay tỏa ra.

3. Sử dụng thiết kế dây dẫn hợp lý Tản nhiệt
Vì chất liệu trong tấm vải có chất dẫn nhiệt thấp, và những sợi kim đồng làm dẫn nhiệt rất tốt, tăng tỷ lệ còn lại của sợi đồng và tăng các lỗ dẫn nhiệt là phương tiện chính của... Tản nhiệt.
Để đánh giá Tản nhiệt khả năng của PCB, cũng cần phải tính chất dẫn nhiệt tương đương. (nine eq) of a composite material composed of various materials with different thermal conductivity-an insulating substrate for PCB.

4. Đối với thiết bị xử lý không khí giao thông tự do, tốt nhất là dàn xếp các mạch tổng hợp (hay các thiết bị khác) theo chiều dọc hay chiều ngang.

5. Thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp càng nhiều càng tốt dựa vào nhiệt độ và mức độ... Tản nhiệt. Thiết bị có ít nhiệt độ hay ít nhiệt độ (như bán dẫn tín hiệu nhỏ, mạch tổng hợp nhỏ, điện phân, Comment.) should be placed The uppermost flow of the cooling airflow (at the entrance), và những thiết bị có nhiệt sản xuất lớn hay khả năng cao nhiệt. ( như bán dẫn năng lượng, mạch lớn, Comment.) are placed at the lowermost part of the cooling airflow.

6. Ở hướng ngang, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần mép của tấm ván in càng tốt để ngắn đường dẫn truyền nhiệt. theo chiều dọc, các thiết bị có năng lượng cao được sắp xếp càng gần đầu tấm ván để giảm nhiệt độ của các thiết bị khác khi những thiết bị này hoạt động. Nổ.

7. Thiết bị nhạy cảm với nhiệt độ hơn là tốt nhất ở vị trí nhiệt độ thấp nhất (như bề dưới của thiết bị). Không đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba lô nhiều thiết bị bị nằm ngang.

Trên đây là nguyên tắc của Tản nhiệt trên bề mặt của bảng mạch. Chính xác là Sản xuất và in PCB,Thiết kế bảng PCB technology, Comment.