Tin tức về PCB - Trao đổi tiến trình sửa chữa trong quá trình sản xuất bảng PCB

Trao đổi tiến trình sửa chữa trong quá trình sản xuất bảng PCB

Vào trong Sản xuất PCB Name, làm lại là một quá trình kín đáo nhưng rất quan trọng. Nhiều chất lượng cao và khiếm khuyết Bảng PCB đã có một "cuộc sống mới" qua việc làm lại trong quá trình sản xuất này và trở thành sản phẩm có chất lượng tốt.. Hôm nay chúng ta sẽ giải thích về quá trình làm việc Sản xuất bảng PCB xử lý chi tiết cho bạn.

1. Mục đích sửa chữa PCB

1. Trong quá trình làm tường hàn và hàn những vết sóng, các khiếm khuyết như là mạch mở, kết nối, đường ray sai và ẩm thấp, phải được chữa bằng tay với một số công cụ để có hiệu quả loại bỏ các khuyết điểm khớp khác nhau, để đạt được các khớp solder của bảng PCB.

Sửa bộ phận bị mất.

3. Thay thế các thành phần được dán sai vị trí hay bị hư hại.

4. Sau khi gỡ bỏ bảng và toàn bộ máy, thay thế các thành phần không thích hợp.

5. Bảng điều khiển PCB sẽ được sửa chữa nếu có vấn đề gì xảy ra sau khi rời nhà máy.

Hai, xác định các khớp solder cần sửa chữa

1. Vị trí sản phẩm điện tử.

Để xác định các khớp solder cần được sửa chữa, trước tiên phải xác định vị trí của sản phẩm điện tử, và xác định mức độ sản phẩm mà sản phẩm điện tử thuộc về. Nếu nó thuộc về cấp 3, nó phải được kiểm tra theo mức độ cao nhất. nếu nó thuộc về cấp 1, nó đủ theo tiêu chuẩn thấp nhất.

2. Cần phải làm rõ định nghĩa "các khớp solder tốt".

Những khớp được hàn có liên quan đến các khớp nối có thể duy trì khả năng điện tử và sức mạnh cơ khí khi thiết kế các sản phẩm điện tử, dựa trên môi trường sử dụng, phương pháp và vòng đời. Miễn là điều kiện này được đáp ứng, thì không cần phải làm lại.

Ứng dụng chuẩn IPCA660E Nó không cần phải sửa chữa nếu như các điều kiện ở mức 1 và 2 được chấp nhận.

4. Sử dụng tiêu chuẩn IPC-A60E để kiểm tra, và các khuyết điểm của cấp 1, 2 và 3 phải được sửa chữa.

5.Dùng chuẩn IPCA60E để kiểm tra, trình báo quá trình 1 và 2 phải được sửa chữa.

Ghi chú: Cảnh báo tiến trình 3 có nghĩa là mặc dù có những điều kiện không đáp ứng yêu cầu, nhưng vẫn có thể được sử dụng an toàn. Hệ thống cảnh báo quá trình thứ ba có thể được đối xử như mức độ có thể chấp nhận 1, và không cần phải sửa chữa.

Ba., làm lại các vấn đề cần quan tâm

1. Đừng làm hư miếng đệm.

2. Đảm bảo sự sử dụng của các thành phần. Nếu nó là một bộ phận hàn hai mặt, một bộ phận phải được hâm hai lần. nếu nó được sửa một lần trước khi rời nhà máy, nó phải được hâm hai lần. nếu nó được sửa một lần sau khi rời nhà máy, nó cần được hâm lại hai lần. Dựa trên tính to án này, một thành phần phải có khả năng chịu đựng sáu lần xoắn ốc nhiệt độ cao để được coi là một sản phẩm đủ tiêu chuẩn. Với những sản phẩm đáng tin cậy cao, có lẽ các bộ phận đã được sửa xong một lần không còn dùng được nữa, nếu không sẽ có vấn đề về độ tin cậy.

Ba. Bề mặt thành phần và bề mặt PCB phải được duy trì bằng phẳng.

4. Các tham số quá trình trong sản xuất phải được mô phỏng càng nhiều càng tốt.

5. Hãy chú ý đến số lượng nguy cơ xuất hiện điện từ, và thực hiện thao tác dựa theo đường cong hàn đúng khi sửa chữa.

Phần trên là quá trình làm việc trong... Sản xuất bảng PCB quá trình giải thích bởi bộ soạn thảo. Hy vọng nó sẽ có ích cho anh..