Mỗi quy trình có tiêu chuẩn kiểm tra riêng và bảng PCB cũng không ngoại lệ. Là quá trình cốt lõi của thiết bị điện tử, bảng mạch PCB có nhiều tiêu chuẩn kiểm tra nghiêm ngặt và tính toán cong vênh là một trong số đó. PCB Board Warp, như tên cho thấy, cho dù bảng in PCB là phẳng, cho dù nó có thể được chèn hoàn hảo vào lỗ của bảng và bề mặt gắn pad hàn.
Warp thường đề cập đến các thành phần nhựa không được hình thành theo hình dạng thiết kế, thay vào đó là biến dạng bề mặt. Có rất nhiều yếu tố ảnh hưởng đến sự cong vênh, vì vậy hãy chắc chắn rất chú ý trong quá trình sản xuất. Mỗi lỗi nhỏ có thể dẫn đến việc loại bỏ toàn bộ bảng. Vậy làm thế nào để tính toán cong vênh của bảng PCB? Tiếp theo, biên tập viên sẽ giới thiệu cho bạn.
Công thức tính toán cong vênh bảng mạch PCB:
Warp=Chiều cao của một góc/(chiều dài đường chéo PCB * 2) * 100% "Phương pháp tính toán cho sự cong vênh của bảng PCB"/Trong dòng chèn tự động, nếu bảng in không bằng phẳng, nó sẽ dẫn đến vị trí không chính xác và thậm chí làm hỏng máy chèn tự động. Nếu các thành phần được gắn trên bảng và uốn cong sau khi hàn miếng vá, rất khó để cắt gọn gàng chân thành phần, điều này cuối cùng có thể dẫn đến bảng mạch PCB không thể được lắp đặt trong khung máy hoặc ổ cắm, tương đương với việc loại bỏ một bảng. Có thể thấy rằng các nhà sản xuất sẽ rất đau khổ nếu họ gặp phải sự cong vênh của bảng mạch, vì vậy các yêu cầu cong vênh của bảng mạch PCB ngày càng nghiêm ngặt hơn.
Đây là sự kết thúc của sự phổ biến khoa học của bảng mạch PCB ngày nay. Hy vọng có thể cung cấp một số trợ giúp nhỏ cho cuộc sống tương lai của mọi người, để mọi người có một sự hiểu biết sâu sắc hơn về bảng mạch PCB!
iPCB là một doanh nghiệp sản xuất công nghệ cao tập trung vào phát triển và sản xuất PCB có độ chính xác cao. iPCB rất vui khi trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng tôi là trở thành nhà sản xuất PCB nguyên mẫu chuyên nghiệp nhất trên thế giới. Chủ yếu tập trung vào PCB tần số cao lò vi sóng, áp suất hỗn hợp tần số cao, thử nghiệm IC đa lớp siêu cao, từ 1+đến 6+HDI, Anylayer HDI, IC Substrate, IC Test Board, Rigid Flex PCB, Common Multilayer FR4 PCB, v.v. Các sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong công nghiệp 4.0, truyền thông, điều khiển công nghiệp, kỹ thuật số, điện, máy tính, xe hơi, y tế, hàng không vũ trụ, dụng cụ và thiết bị, Internet of Things, v.