Tin tức về PCB - Phân tán nhiệt mạch PCB

Phân tán nhiệt mạch PCB

Khi các thiết bị điện tử hoạt động, Sức nóng tạo ra sẽ làm cho nhiệt độ bên trong của thiết bị tăng lên nhanh chóng.. Nếu nhiệt không phân tán kịp thời, Thiết bị sẽ tiếp tục nóng lên., thiết bị sẽ hỏng do quá nóng, và độ tin cậy của các thiết bị điện tử sẽ giảm đi.. Do đó, Việc điều trị độ phân tán nhiệt rất quan trọng Bảng PCB của the Nhà sản xuất bảng mạch PCB.

L. Sự phân tích của nhiệt độ tăng cao in bảng mạch
Nguyên nhân trực tiếp của nhiệt độ tăng cao Bảng PCB là do sự tồn tại của các thiết bị điện tiêu thụ mạch điện., và các thiết bị điện tử đều có năng lượng tiêu thụ theo độ khác nhau, và nhiệt độ tùy thuộc vào kích thước của nguồn điện..
Hai hiện tượng tăng nhiệt độ trong in bảng mạch:
(L) Local temperature rise or large area temperature rise;
(Name) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.
Khi phân tích nguồn điện nhiệt của PCB, nó được phân tích theo các khía cạnh sau:.

1. Electrical sức mạnh consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(Name) Analyze the distribution của power consumption on the PCB.
Name. The structure of the printed circuit board
(1) The size of the printed circuit board;
(2) Materials for in bảng mạch.
Comment. Installation method of printed circuit board
(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the casing.
4. Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
Comment. Thermal radiation
(1) The radiation coefficient on the surface of the printed circuit board;
(2) The temperature difference between the printed circuit board and adjacent surfaces and their absolute temperature;
Comment. Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
Phân tích các yếu tố trên đây từ các nhà sản xuất kiểm chứng bảng mạch PCB là một cách hiệu quả để giải quyết sự gia tăng nhiệt độ của cái bảng in.. Những yếu tố này thường liên quan và phụ thuộc lẫn nhau trong một sản phẩm và hệ thống. Hầu hết các yếu tố cần được phân tích theo tình hình hiện tại. Dựa theo một tình huống cụ thể., tham số như nhiệt độ tăng cao và tiêu thụ năng lượng có thể được tính chính xác hơn hoặc dự đoán.

2. Circuit board heat dissipation method
1. High heat-generating device plus radiator and heat conduction plate
When a small number of components in the PCB circuit board generate a large amount of heat (less than 3), có thể thêm lò sưởi hay ống nhiệt vào thành phần nhiệt.. Khi nhiệt độ không thể hạ xuống, Một bộ tản nhiệt với quạt có thể được dùng để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt.. When the number of heating devices is large (more than 3), large
The heat dissipation cover (board), một bộ tản nhiệt đặc biệt được tùy chỉnh theo vị trí và chiều cao của thiết bị sưởi ấm trên PCB, hoặc các vị trí cao khác nhau của thành phần bị cắt bởi một bộ tản nhiệt lớn.. Bề mặt của bộ phận phân tán nhiệt bị bao phủ theo độ xoắn ốc., và nó đã tiếp xúc với mỗi thành phần để phân tán nhiệt.. But because of the components
The consistency of height during welding is poor, và hiệu ứng phân tán nhiệt không tốt.. Thường, Một lớp nhiệt thay đổi nhiệt độ mềm được thêm vào bề mặt của thành phần để tăng hiệu ứng phân tán nhiệt..
2. Use reasonable wiring design to realize heat dissipation
Because the resin in the plate has poor thermal conductivity, và những sợi kim đồng làm dẫn nhiệt rất tốt, tăng cường độ còn lại của sợi đồng và tăng các lỗ dẫn nhiệt là phương tiện tiêu hóa nhiệt chính của độ..
Để đánh giá khả năng phân tán nhiệt của bảng mạch PCB, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite material composed of various materials with different thermal conductivity-the insulating substrate for the PCB circuit board.

3. Heat dissipation through the PCB circuit board itself
At present, Các bảng mạch PCB phổ biến là bao đồng./Đất đựng vải bằng kính thiên hà hoặc trụ thiên thạch, và một lượng nhỏ các tấm in bằng đồng. Mặc dù các phương diện này có tính chất điện cực tốt và tính chất xử lý, chúng bị mất nhiệt.. Cách làm tan nhiệt cho nhiệt độ cao,
Gần như không thể tưởng tượng được nhiệt sẽ được duy trì bởi chất nhựa thông chính của nó., nhưng phân tán nhiệt từ bề mặt của thành phần tới không khí bao quanh. Tuy, bởi vì các sản phẩm điện tử đã vào kỷ nguyên thu nhỏ các thành phần, Name=Hard a PortName, và máy nóng., Nó không đủ để dựa trên bề mặt của thành phần với một bề mặt rất nhỏ để phân tán nhiệt..
of. Cùng một lúc, do sử dụng các thành phần trên bề mặt rộng như QFF và BGA, Sức nóng tạo ra bởi các thành phần được truyền đến bảng mạch PCB với một lượng lớn. Do đó, Cách tốt nhất để giải quyết độ phân tán nhiệt là cải thiện khả năng phân tán nhiệt của chính máy điều khiển PCB, đang tiếp xúc trực tiếp với yếu tố nhiệt.. Tấm chắn dẫn đường hay xạ trị..
4. Sắp xếp các thiết bị có năng lượng cao nhất và sản xuất nhiệt gần vị trí tốt nhất để phân tán nhiệt.. Không đặt thiết bị nóng cao lên các góc và các cạnh ngoại biên của tấm ván in, Trừ khi có một bồn nước nóng được sắp xếp gần nó.. Khi thiết kế các cột điện, chọn thiết bị lớn nhất có thể, and
When adjusting the printed board layout, làm cho nó có đủ khoảng trống để phân tán nhiệt.
5. Thiết bị trên cùng một tấm ván in nên được sắp xếp càng tốt dựa theo nhiệt độ và độ phân tán nhiệt độ.. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, mạch tổng hợp nhỏ, điện phân, Comment.) should be placed The uppermost flow (at the entrance) of the cooling airflow, which generates a large amount of heat or
Devices with good heat resistance (such as power transistors, mạch tổng hợp lớn, Comment.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.
6. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). Đừng đặt nó trực tiếp trên thiết bị sưởi ấm. Tốt nhất là ba ba lô các thiết bị đa chiều trên máy bay ngang.

iCB là một công ty sản xuất cao cấp chuyên nghiệp tập trung vào phát triển và sản xuất chất nổ siêu chuẩn. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành nhà sản xuất proton chuyên nghiệp nhất trên thế giới.. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC,Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, power, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.