Tin tức về PCB - Nói về kiến thức trở ngại của các ván mạch đa lớp

Nói về kiến thức trở ngại của các ván mạch đa lớp

Làm thế nào để trở nên vô nghĩa Bảng mạch đa lớp, và tại sao Bảng mạch đa lớp cần trở ngại? Trước tiên, bài báo này đề cập đến những cản trở và các loại của nó., rồi lại đưa ra Bảng mạch đa lớp cần trở ngại, and finally explains the meaning of impedance to Bảng mạch khuếch đại PCB. Theo bộ soạn thảo để tìm hiểu thêm.

Trong một mạch có sức mạnh, mũ, và tụ điện, Kẻ cản trở dòng chảy xoay chiều gọi là cản trở. Thống lĩnh thường được Z đại diện, mà là một số phức tạp. Phần thật gọi là kháng cự., và tưởng tượng được gọi là phản ứng.. Khả năng cản trở tác động của khả năng trên dòng điện xoay chiều được gọi là phản ứng chứa điện, và ảnh hưởng cản trở của tính tự nhiên lên dòng điện xoay chiều của mạch gọi là phản ứng tự động., Khả năng cản trở và hưng phấn trên dòng điện xoay chiều được gọi là phản ứng xã hội.. The unit of Trở nce is ohams.

(1) Characteristic impedance

In electronic information products such as computers and wireless communications, the energy transmitted by the circuit board in the circuit is a square wave signal (square wave signal, called pulse) composed of voltage and time, và sự kháng cự mà nó gặp được gọi là Trở ngại đặc trưng.

(Name) Odd Mode Impedance

The impedance value of one line to the ground of the two lines is the same as the impedance value of the two lines.

(Comment) Even mode impedance

The two same signal waveforms with the same polarity are input to the drive terminal, và trở ngại Zcom khi hai sợi dây được kết nối với nhau.

(4) Differential impedance

Two identical signal waveforms with opposite polarities are input at the driving end, được truyền qua hai đường khác nhau, và hai tín hiệu khác nhau bị trừ ở cuối nhận.. Cái trở ngại phân biệt là bức cản Zdiff giữa hai sợi cáp.

(5) Common mode impedance

The impedance Zoe of one line to the ground of the two lines, Phương pháp cản trở của hai đường là cùng một, thường là phần cản trở dạng lạ lớn hơn.

Đa lớp cản trở bảng mạch là các tham số kháng cự và phản ứng, mà cản trở dòng chảy xoay chiều. Trong việc sản xuất Bảng mạch PCB, Phương pháp sửa chữa. The reasons are as follows:

1. For multi-layer circuit boards (bottom of the board), xem xét lắp và lắp ráp các thành phần điện.. Sau khi cắm, xem xét các vấn đề như dẫn điện và tín hiệu truyền. Do đó, phía dưới trở ngại, Tốt hơn, và độ bền của nó phải thấp hơn 1/vuông cm mét.&TImes ; Below 10-6.

2. Quá trình sản xuất của các bảng mạch đa lớp phải trải qua quá trình đắm đồng., tin electroplating (or chemical plating, or thermal spray tin), Hàn kết nối, Comment., và các vật liệu được dùng trong các đường dây này phải đảm bảo độ bền thấp để đảm bảo sự cản trở to àn diện của bảng mạch rất thấp để đáp ứng yêu cầu chất lượng sản phẩm và có thể hoạt động bình thường..

3. Màu sắc Bảng mạch đa lớp là người dễ gặp vấn đề trong việc sản xuất to àn bộ bảng mạch, và đó là mấu chốt liên kết ảnh hưởng đến cản trở. The biggest defect of the electroless tin coating is easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent) and poor solderability, mà sẽ dẫn tới việc hàn lại bảng mạch khó khăn, cao cản trở, mất điện dẫn độ, hay không ổn định khả năng ban quản trị chung.

4. Sẽ có nhiều tín hiệu truyền trong bộ dẫn của bảng mạch nhiều lớp.. Khi nào tần số phải tăng lên để tăng tốc phát tín hiệu, Bản thân mạch sẽ gây cản trở trở có giá trị do các yếu tố như vẽ lên, Độ dày ép, và bề rộng dây. Sự thay đổi làm cho tín hiệu bị méo mó và hiệu quả của bảng mạch bị suy giảm.. Do đó, nó cần phải kiểm soát giá trị cản trở trong một khoảng cách nhất định.

Vì ngành điện tử, theo khảo sát công nghiệp, the most fatal weakness of the electroless tin coating is its easy discoloration (easy to be oxidized or deliquescent), thiếu chất nổ có thể dẫn đến đường hàn khó khăn, và trở ngại cao dẫn đến mức dẫn điện kém hay bất ổn trong khả năng điều khiển to àn cầu., Râu thả kim loại dễ dàng gây ra mạch điện tử CB và thậm chí đốt cháy hay bắt lửa..

Có tin đồn rằng nghiên cứu nội địa đầu tiên về vải sơn hóa học là Đại học Khoa học và Công nghệ Kunming đầu tiên, followed by Guangzhou Tongqian Chemical (enterprise) in the late 1990s. Đến giờ, ngành công nghiệp đã nhận ra hai tổ chức này là tốt nhất. Trong số đó, theo hồ sơ giám sát liên lạc của chúng tôi, thí nghiệm và các thử nghiệm dài hạn của nhiều công ty, Nó được xác nhận rằng lớp thiếc của Tong Chemical là một lớp thiếc tinh khiết với độ bền thấp, và chất lượng dẫn cũng có thể bảo đảm với mức độ cao. Không ngạc nhiên khi họ dám bảo đảm với bên ngoài rằng lớp vỏ có thể giữ được màu của nó trong một năm., không bị phỏng, không bóc vỏ, và râu thiếc vĩnh viễn không có bảo vệ gì hết.

Để sau., khi to àn bộ ngành sản xuất xã hội phát triển đến một mức nào đó, nhiều người tiếp theo thường bắt chước nhau. Thật ra, a considerable number of companies themselves did not have the R&D or initiative capabilities themselves. Do đó, many products and their users’ electronic products (circuit boards) The bottom of the board or the overall electronic product) performance is poor, và nguyên nhân chính của việc xấu là việc gây cản trở., bởi vì khi công nghệ mạ không có tên điện giải được sử dụng, nó được bọc trên bảng mạch máu nhiều lớp PCB. Tin is not really pure tin (or pure metal element), but a compound of tin (that is, nó không phải là một yếu tố kim loại, nhưng là hợp chất kim loại, Ôxit hay halide, hay nhiều hơn, it is a non-metal substance) Or a mixture of tin compound and tin metal element, nhưng thật khó để tìm được bằng mắt thường...

Bởi vì mạch chính của bảng mạch đa lớp là giấy đồng., Các khớp chì của sợi đồng được mạ chì, and the electronic components are soldered on the tin-plated layer through solder paste (or solder wire). Thật ra, Máu hàn đang tan. The molten state soldered between the electronic component and the tin plating layer is metal tin (that is, the metal element with good conductivity), Cho nên đơn giản có thể chỉ ra rằng các thành phần điện tử được nối với lớp đồng ở dưới bảng mạch qua lớp lớp lớp lớp mạ thiếc, Lớp thiếc thuần khiết và cản trở nó là mấu chốt. nhưng trước khi kết nối các thành phần điện tử, khi chúng ta dùng trực tiếp công cụ để phát hiện cản trở, thực tế, the two ends of the instrument probe (or called the test lead) first touch the copper on the bottom of the Bảng PCB. Lớp được mạ thiếc lên bề mặt loại giấy được kết nối với sợi đồng ở đáy bảng mạch để liên lạc dòng chảy.. Do đó, Lớp mạ thiếc là mấu chốt., chìa khóa gây cản trở và chìa khóa ảnh hưởng đến hiệu suất của toàn bộ bảng mạch, và nó cũng là chìa khóa dễ bị bỏ qua.

Như chúng ta đều biết, Ngoại trừ các chất đơn giản của kim loại, its compounds are poor electrical conductors or even non-conductive (also, this is the key to the distribution capacity or spreading capacity in the circuit), Vậy là có loại chất phân dẫn này chứ không phải dẫn dẫn dẫn trong lớp mạ thiếc Trong trường hợp hợp hợp hợp hoà chì hay hỗn hợp, the existing resistivity or the resistivity after the electrolysis reaction due to future oxidation or damp and the corresponding impedance are quite high (enough to affect the level or signal transmission in the digital circuit) and The characteristic impedance is also not consistent. Nó sẽ ảnh hưởng đến hiệu quả của bảng mạch và toàn bộ máy móc..

Do đó, Về vấn đề sản xuất xã hội hiện tại, Lớp bề ngoài của bảng mạch là thứ quan trọng nhất và trực tiếp ảnh hưởng đến phần cản trở đặc trưng của toàn bộ bảng mạch.. Vì độ biến thiên, Tác động đáng lo ngại của việc trở nên trở nên vô hình và biến năng.. Lý do chính để che giấu nó là:, it cannot be seen by the naked eye (including its changes), và thứ hai, nó không thể đo được liên tục bởi vì nó bị che giấu. Có sự thay đổi do thời gian và độ ẩm, nên luôn dễ bị bỏ qua.