Tin tức về PCB - Tính ảnh hưởng của công nghệ Bảng mạch PCB tới việc kiểm soát cản trở và giải pháp của nó

Trung Quốc đang ở trong một tình trạng cải cách tốt và mở rộng tập trung vào việc xây dựng kinh tế.. Hệ thống điện tử sẽ tăng trưởng hàng năm, và sự lệ thuộc của in bảng mạch Các ngành công nghiệp trong toàn bộ ngành điện tử sẽ vượt hơn 20%. Cách mạng bách mạo của các công ty điện tử thế giới và thay đổi hệ công nghiệp giới mới dẫn cơ hội và cách truyền thống.. Với sự phát triển của sự thu nhỏ, Comment, tần số cao và chức năng nhiều hóa thiết bị điện tử, vòng in, như dây kim loại trong việc kết nối điện tử của thiết bị điện tử, không chỉ là vấn đề hiện tại, nhưng cũng là đường truyền tín hiệu. Tức là nói, thực hiện thử nghiệm điện tử tín hiệu tần số cao và tín hiệu điện tử tốc cao trên PCB, không chỉ cần đo liệu hệ thống điện tử và mạch điện có đáp ứng yêu cầu, nhưng cũng là để xác định giá trị cản trở đặc trưng nằm trong phạm vi đã xác định. Chỉ khi hai hướng này đủ điều kiện, là bảng mạch có thể đáp ứng yêu cầu.

Hệ thống kinh tế được cung cấp bởi... in bảng mạch phải có khả năng đảm bảo không có phản xạ trong quá trình truyền tín hiệu., duy trì tính toàn vẹn của tín hiệu, giảm mất tín hiệu truyền, và đóng vai trở ngại phù hợp, để có thể hoàn thành, tin cậy, chính xác, và tín hiệu truyền không ồn. Bài viết này đề cập đến việc kiểm soát cản trở đặc trưng của cấu trúc những dải nhỏ bề mặt Bảng đa lớp.

1. Dây vi dải mặt đất và cản trở đặc trưng

Các dải vi khuẩn bề mặt bị cản trở rất cao đặc trưng và được sử dụng rộng rãi trong thực tế. Lớp ngoài của nó là cái máy bay đường tín hiệu điều khiển cản trở. It is separated from là adjacent dữ liệu plan by isolatetion material.

A. Vi khuẩn

Z=.=${87(ER+1 Công thức này chỉ có thể được áp dụng khi 0

Dây thun B

Z=[60/Sqt(R)] Ln {H/ 0.67d;1288;(0.8W+T)}, nơi H là khoảng cách giữa hai máy bay tham khảo, và đường ray nằm giữa hai máy bay tham khảo. Công thức này chỉ phù h ợp với w/h T ứ 0.35 và T/h Tứ 0.25

Có thể nhìn thấy từ công thức rằng các yếu tố ảnh h ưởng của tính xấu đặc trưng là (1) hằng số giá trị (2) độ dày điện nè (3) độ rộng dây W, và (4) độ dày đồng T. Do đó, cái cản cơ bản đặc trưng được gắn chặt với vật liệu nền (plastic bọc đồng), vì vậy việc chọn vật liệu này rất quan trọng trong cấu trúc PCB.

2. hằng số điện tử của vật liệu và ảnh hưởng của nó

Nguyên liệu này được quyết định bởi nhà sản xuất vật liệu, và tần số là 1MHz. Cùng một chất liệu sản xuất bởi các nhà sản xuất khác nhau do chất liệu khác nhau của nó. Lấy tấm vải bằng kính oxy làm ví dụ, quan hệ giữa hằng số điện và thay đổi tần số được nghiên cứu. Các hằng số điện tử giảm khi tần số tăng lên, nên trong các ứng dụng thực tế, hằng số điện tử của vật liệu phải được xác định theo tần số hoạt động. Trong tình huống bình thường, giá trị trung bình có thể đáp ứng yêu cầu. Tốc độ truyền tín hiệu trong các vật liệu điện ảnh sẽ giảm dần với sự tăng cường hằng số điện tử. Vì vậy, để đạt được một tốc độ truyền tín hiệu cao, phải giảm hằng số điện của vật liệu, và phải dùng độ kháng cự đặc trưng cao để đạt được tín hiệu cao hơn. Tốc.

3. Ảnh hưởng của độ rộng và độ dày của dây

Bề dày đường là một trong những tham số chính tác động tới sự thay đổi cản trở đặc trưng. Thí dụ như, lấy đường những dải nhỏ bề mặt, quan hệ giữa giá trị cản trở và chiều rộng của đường được giải thích. Có thể nhìn thấy từ hình tượng rằng khi chiều rộng dây thay đổi bởi 0.25mm, giá trị cản trở sẽ thay đổi bằng kính 5-6. Trong thực tế sản xuất, nếu 18 oham được dùng để điều khiển tác động phụ (N20;188; của máy tính đường dây tín hiệu, độ chịu đựng của sự thay đổi chiều rộng dẫn dẫn dẫn là\ 19441770.05mm, nếu độ chịu của sự thay đổi gây cản là 35\ 2069;188;có thể thấy rằng phép thay đổi chiều rộng của người dẫn trong sản xuất sẽ gây cản trở sự thay đổi giá trị lớn. Dây rộng được thiết kế quyết định theo các yêu cầu thiết kế khác nhau. Cần phải đáp ứng khả năng chịu đựng hiện thời và các yêu cầu tăng nhiệt độ của sợi dây, nhưng cũng phải đạt được giá trị cản trở dự kiến. Điều này yêu cầu nhà sản xuất đảm bảo độ rộng của đường dây đáp ứng yêu cầu thiết kế trong quá trình sản xuất và thay đổi nó trong phạm vi chịu đựng để đáp ứng yêu cầu cản trở. Bề độ dày của sợi dây cũng được xác định theo khả năng chịu đựng hiện thời yêu cầu của sợi dây và sự tăng nhiệt độ cho phép. In production, to đáp ứng nhu cầu sử dụng, the trung bình độ dày của lớp vỏ là 25 2069; 188m. Độ dày của sợi dây bằng độ dày của sợi đồng cộng với độ dày của lớp vỏ bọc. Phải lưu ý là trước khi mạ điện, bề mặt dây được giữ sạch, và không phải có chất cặn và dầu đen trên bảng sửa. Do đó, trong quá trình mạ điện, đồng không bị mạ điện, và độ dày của dây dẫn địa phương thay đổi, làm ảnh hưởng đến tính chất cản trở. Bên cạnh đó, trong quá trình cọ ván, phải cẩn thận không thay đổi độ dày của sợi dây để thay đổi giá trị cản trở.

4. Ảnh hưởng của độ dày trung H

Có thể thấy từ công thức rằng Trở ngại đặc trưng là tỷ lệ với logarit tự nhiên của độ dày điện. Do đó, giá năng cản trở càng dày hơn. Do đó, độ dày của ống kính là một yếu tố quan trọng khác ảnh hưởng tới giá trị kháng cự đặc trưng. Bởi vì chiều rộng và hằng số đường ống của vật liệu đã được xác định trước khi sản xuất, các yêu cầu quá trình độ dày của đường cũng có thể được dùng làm giá trị cố định, do đó việc kiểm so át độ dày của tấm plasti (độ dày điện tử) là phương tiện chủ yếu để kiểm soát cái cản cơ bản trong sản phẩm. Quan hệ giữa giá trị Trở đẻ đặc trưng và sự thay đổi độ dày của vật chứa có thể được lấy từ hình ảnh. Có thể nhìn thấy từ hình tượng khi độ dày của vật chứa thay đổi bằng 0.25mm, giá trị cản thay đổi bằng'5-8 ohms'. Trong quá trình sản xuất thực tế, sự thay đổi độ dày cho mỗi lớp sẽ tạo ra một thay đổi lớn trong giá trị cản trở. Trong thực tế sản xuất, các loại lót khác nhau được chọn là vật cách ly, và độ dày của vật cách ly được quyết định theo số lượng lót. Lấy đường vi dải bề mặt làm ví dụ: trong quá trình sản xuất, bạn có thể sử dụng sơ đồ để xác định hằng số điện của vật cách ly với tần số hoạt động tương ứng, rồi dùng công thức để tính giá trị cản trở tương ứng. Dựa theo giá trị bề rộng dòng của người dùng và giá trị cản trở được tính to án, tìm độ dày trung bình tương ứng thông qua biểu đồ, rồi xác định dạng và s ố lượng của lớp prera dựa vào độ dày của tấm đồng đã phủ và tấm giấy đồng.

Có thể nhìn thấy từ hình tượng khi độ dày và vật liệu đều giống nhau, thiết kế của cấu trúc đường ống vi dải có giá trị cản trở đặc trưng cao hơn cấu trúc đường dải, thông thường là 20ph; Vì thế nên bộ cấu trúc vi bán sẽ được dùng để chuyển tín hiệu tài tần số cao và siêu tốc. Đồng thời, trở ngại đặc trưng tăng lên khi độ dày của vật liệu tăng lên. Do đó, với những mạch tần số cao với giá trị cản trở đặc trưng được kiểm soát nghiêm ngặt được đặt vào lỗi độ dày điện của tấm đồng bảo vệ bằng đồng. Nói chung, độ dày của trung gian không thay đổi nhiều hơn mười. Đối với các tấm ván đa lớp, độ dày của phương tiện vẫn là một yếu tố xử lý, đặc biệt có liên quan đến quá trình làm mỏng nhiều lớp, nên nó phải được kiểm so át chặt chẽ.

5. Kết luận

Trong thực tế sản xuất, một sự thay đổi nhỏ về chiều rộng và độ dày của sợi dây, hằng số điện của vật cách ly, và độ dày của vật cách ly sẽ gây cản trở đặc trưng thay đổi. Thêm nữa., Tính năng cản trở đặc trưng cũng liên quan đến các yếu tố sản xuất khác.. Do đó, để kiểm soát Trở ngại đặc trưng, the Nhà sản xuất PCBphải hiểu các yếu tố ảnh hưởng đến sự thay đổi giá trị cản trở đặc trưng theo yêu cầu của thiết kế, kiểm soát các điều kiện sản xuất, và điều chỉnh các tham số tiến trình trong phạm vi chịu đựng cho phép để đạt được giá trị cản trở cần thiết..