Bảng mạch nền IC BGA

1. Công nghệ vi điện đã nhận ra:

2. Công nghệ hình chữ VIA với đường kính nhỏ của việc làm ra dây điện mật độ cao

3. Sử dụng chất liệu tổng hợp từ nhiệt độ

4. Điều trị mặt đất tương ứng (Ni/A, SAC rao bán, v.v) có thể được thực hiện theo yêu cầu về gói

5.Có thể cung cấp những sản phẩm màu xanh, như chưa chứa chì và flo

Ủy ban Công ty môi trường

Với sự phát triển mạnh mẽ của các lớp I.C. mới như BA (Trang Mạng Bóng) và CSP (các gói đồ vảy Chip) và các lớp đệm bên trong đang phát triển mạnh, và những lớp I.C này cần những vỏ mới. Là một trong những loại ti-vi phát triển tiên tiến nhất (bảng mạch in), PCB với bất kỳ lớp nền (HDI) và PCB cứng, có sự phát triển bùng nổ trong phổ biến và ứng dụng, và bây giờ được sử dụng rộng rãi trong lĩnh vực truyền thông và cập nhật điện tử.

Mẫu hòa tụ tụ tụ là một phương tiện được dùng để gói các chip rỗng ruột (nhúng mạch) của bộ nhớ. Kết nối các chip và bảng mạch, ICC là một sản phẩm trung ương với các chức năng sau:

Độ khẩn cấp cao:

Độ khẩn cấp cao:

Nó có thể bảo vệ, củng cố và hỗ trợ các chip IC và cung cấp đường hầm phân tán nhiệt.

Hạng người dưới tụ họp

a. Bí danh theo kiểu gói

Độ khẩn cấp cao: Giá đỡ này hoạt động tốt về độ phân tán nhiệt và năng lượng điện, và có thể tăng đáng kể các chốt nhỏ. Nó phù hợp với các gói IC với nhiều hơn giá 300.

Độ khẩn cấp cao: CSP là một gói con chip đơn, khối lượng nhẹ, kích thước nhỏ và kích thước tương tự với IC. Các phương tiện tụ họp khoáng sản thường được dùng trong các sản phẩm bộ nhớ, sản phẩm viễn thông và các sản phẩm điện tử có một số lượng nhỏ.

Độ khẩn cấp cao: C (lật ngược) là một gói sản phẩm có thể lật con chip, với tín hiệu thấp, mất mạch, hiệu quả tốt và độ phân tán nhiệt hiệu quả.

Độ khẩn cấp cao: MCM là viết tắt của mô- đun đa chip. Bộ đệm này hấp thụ các chip với các chức năng khác nhau trong một gói. Do đó, do đặc tính của nó bao gồm độ nhạt, mỏng manh, ngắn gọn và thu nhỏ, sản phẩm này có thể là giải pháp tốt nhất. Tất nhiên, vì những con chip đa dạng được bao bọc trong một gói, loại phương tiện này không hoạt động tốt trong việc nhiễu tín hiệu, phân tán nhiệt, và dây dẫn tốt.

b. Phân loại theo đặc tính vật liệu
Đế IC cứng. Nó chủ yếu được làm bằng nhựa epoxy, nhựa BT hoặc nhựa ABF. CTE (Hệ số giãn nở nhiệt) của nó là khoảng 13 đến 17 ppm / ° C. • Chất nền vi mạch linh hoạt. Nó chủ yếu được làm bằng nhựa PI hoặc PE và có CTE từ 13 đến 27ppm / ° C đế vi mạch gốm. Nó chủ yếu được làm bằng vật liệu gốm, chẳng hạn như oxit nhôm, nitrit nhôm hoặc cacbua silic. Nó có CTE tương đối thấp, khoảng 6 đến 8ppm / ° C

C. Hạng bằng kỹ thuật kết nối

Độ khẩn cấp:

Độ khẩn cấp:

Độ lớn:

Ứng dụng của PCB, Mẫu hòa khí

Mẫu hòa tụ tụ tụ tụ tụ tụ điện ngầm thường được dùng trong các sản phẩm điện lực nhẹ, nhẹ và mạnh, như điện thoại thông minh, máy tính xách tay, máy tính bảng đá và mạng, như viễn thông, điều trị y tế, công nghiệp, không gian vũ trụ và quân sự.

Thanh mảnh PCB qua nhiều lớp, truyền thống HDI PCB là chất nổ chậm (PCB, loại trụ) với một loạt các giá trị phụ chế của IC. SLP chỉ là một chất lỏng cứng PCB và quá trình sản xuất của nó giống với quy mô bán phi công.

Khó khăn trong việc sản xuất PCB

So với giá trị của ti-vi tiêu chuẩn, các phương tiện hoà khí sinh học phải vượt qua những khó khăn trong việc sản xuất chức năng cao và cao cấp.

Giá đỡ cấu trúc có lớp rất mỏng và dễ bị biến dạng, đặc biệt khi độ dày của tấm ván ít hơn 0