Bảng mạch chất nền HDI IC

Bảng mạch chất nền HDI IC

Mẫu: Bộ đệm đĩa HDC

Vật liệu: SI10U

Lớp: 6L(2+2+2)

Cỡ: 0.6mm

Cỡ đơn: 35* 35mm

Hàn mạnh: PSR-4000 AUS308

Cách chữa mặt đất:

Độ mở tối thiểu:

Khoảng cách con đường tối thiểu:

Bề dày nhỏ nhất:

Ứng dụng: Bộ đệm đĩa HDC

Inquiry Get instant quote

Product Details Data Sheet

Đặc trưng của SI10U (S)

Chế độ biến dạng thấp và cao có thể giảm hiệu quả trang chiến thuật của gói hàng

Độ nóng rất tốt

Sự giám sát PCB

Nguyên liệu ngoài sa-lát

Trường ứng dụng

SMSComment

AP, PA

Khối vuông

In dấu tay, môđun RF

Đặc tả Tham số bảng SI10U của gói IC của giá trị PCB

Mục	Tình	Đơn	SI10U
TG	Comment	cao cấp Celius	280
Td	♪ 5 trời đất ♪	cao cấp Celius	Độ khẩn:
Phân (trục X/Y)	Trước TG	Comment/cao cấp Celius	10
CTE (Z-axis)	Độ khẩn:	Comment/cao cấp Celius	25/135
Điện số 1) (1GHz)	2.5.5.9	-	4.4
Dissipation Factor 1) (1GHz)	2.5.5.9	-	0.007
Độ mạnh tinh dịch	1/3 Oj, VLP Cue.	N/mm	0.80
Bán Nhúng	Cao cấp 28 Đủ Đủ	phút
KCharselect unicode block name	KCharselect unicode block name	GPGenericName	26
KCharselect unicode block name	Độ 20cao Celius	GPGenericName	23
Cơ động mềm	Hạngcao cấp Celius	GPGenericName	32..
Cơ động mềm	Không.cao cấp Celius	GPGenericName	97
Nước Absorption1)	A	Sha.	0.14
Thủy hấp thụ 1)	Mức cao 85 Đủ cao	Sha.	0.35
Flammability	Language	Rating	V-0
Nhiệt huyết.	-	W.K)	0.61
Màu	-	-	Đen

Lớp vỏ giá đỡ giá trị giá trị giá trị của giá trị nằm ở giá trị của giá trị khách sạn. Phần lớn bảo vệ con chip và phục vụ như giao diện giữa con chip mạch tổng hợp và thế giới bên ngoài. Kiểu dáng của nó là dải ruy băng, thường màu vàng. Quy trình sử dụng đặc biệt là như sau: Thứ nhất, con chip của Thẻ IC được gắn vào khung chứa đồ của thẻ IC bằng một cái máy đặt vị trí hoàn to àn tự động, và rồi các liên kết trên con chip IC được nối với các nút trên khung chứa thẻ IC với một cái máy gắn dây. Sự kết nối của mạch, và cuối cùng là việc sử dụng các vật liệu để bảo vệ con chip mạch tổng hợp để tạo mô- đun thẻ mạch tổng hợp, tiện cho các ứng dụng sau đó.

Nó cũng là một sản phẩm dựa trên cấu trúc cấu trúc của BGA (Ballđọc trận ném bóng hay mảng lắp ghép bóng). Sản xuất tương tự với sản phẩm PCB, nhưng độ chính xác được cải thiện đáng kể. Quá trình sản xuất khác với PCB. Mẫu hòa tụ tụ đã trở thành một thành phần chủ chốt trong các mô-đun cấu trúc có tính, thay thế dần một phần của ứng dụng phần chì (khungName chì).

ALiên hợp mạch tổng hợp-mạch chủ trên một con chip.. Nó là cả một. Một khi nó bị tổn thương bên trong., con chip cũng bị hư hại. Được. PCB có thể tự tải thành phần, và thay thế các thành phần nếu bị hỏng.

Bảng vận tải giá hoà khí: thông thường là bảng vận chuyển trên con chip, tấm ván nhỏ, thường là kích thước của một móng tay 1/4, tấm ván mỏng quá. 0.2~.4mm, nguyên liệu được dùng là R-5, nhựa nhựa đường, và mạch thì gồm 2mm. Nó là một tấm ván với độ chính xác cao thường được sản xuất ở Đài Loan, nhưng bây giờ nó đang hướng về đất liền. Tốc độ s ản suất của công ty là 75kg. Giá đơn vị của loại bảng này rất cao, thường mua theo PCS.