Công nghệ vi sóng - Các thỉnh cầu thông thường, thỉnh cầu mù và thỉnh cầu bị chôn trong những tấm ván cáp âm thanh thông minh!

Vias (VIA), sợi kim đồng giữa các mẫu dẫn trong các lớp khác nhau của lớp bảng mạch được dẫn dắt hoặc kết nối bởi loại lỗ này, nhưng không thể chèn đầu nối thành phần hay lỗ bọc đồng của các chất gia cố khác. The tấm bảng in ((PCB)) is formed by stacking many layers of copper foil. Lớp bao đồng không thể liên lạc được với nhau bởi vì mỗi lớp giấy đồng được bọc bởi một lớp cách ly., Nên họ cần dùng cầu để kết nối tín hiệu, vậy có một người Trung Quốc qua tiêu đề.

Lỗ thông qua của âm thanh thông minh HDVName phải đi qua lỗ cắm để đáp ứng nhu cầu của khách hàng.. Thay đổi quá trình chế tạo lỗ phụ thuộc vào nhôm, là bảng mạch Mặt nạ tẩy được lắp xong bằng lưới màu trắng, để cho sản phẩm ổn định hơn và chất lượng tốt hơn. Đáng tin cậy và hoàn hảo hơn để dùng. Kích hoạt khớp với nhau. Với việc phát triển nhanh của ngành điện tử, higher requirements are placed on the manufacturing process and surface mount technology of bản in bảng mạch (Bis).

Kết nối thông qua các lỗ đã được tạo ra, và cùng lúc, Những yêu cầu sau đây phải được đáp ứng:, and the solder mask can be plugged or not; the hole must have tin-lead and a certain thickness requirement (4um ), tránh mực tẩy mặt nạ vào lỗ, gây ra chuỗi hạt thiếc trong lỗ, lỗ thông phải có lỗ keo keo dán mặt nạ solder., mờ, Không vòng kim và hạt thiếc., và phải có các yêu cầu bằng phẳng và khác. Blind vias are used to connect the outermost circuit in the in bảng mạch(PCB) with the adjacent inner layers with electroplated holes. Vì đối diện không thể nhìn thấy, nó được gọi là đường cụt. Để tăng áp dụng không gian giữa các lớp mạch ván, Cái lỗ mù thì có ích.. Cái lỗ mù là một đường lỗ thông qua bề mặt của tấm ván in..

Các lỗ mù nằm trên bề mặt trên và dưới của âm thanh thông minh. HDVName và có độ sâu nhất định. Chúng được dùng để kết nối đường bề mặt với đường trong bên dưới.. The depth of the hole generally has a specified ratio (aperture). Phương pháp sản xuất này cần được chú ý đặc biệt.. khoan sâu phải chính xác. Nếu không chú ý, nó sẽ gây khó khăn trong việc mạ điện trong lỗ. Do đó, ít nhà máy sẽ chọn phương pháp sản xuất này. Thật ra, cũng có thể khoan lỗ cho các lớp mạch cần được kết nối trước vào các lớp mạch cá nhân., rồi dán chúng lại, nhưng phải có thiết bị định vị chính xác hơn. Buried vias are the connections between any circuit layers inside the tấm bảng in (PCB)), nhưng chúng không kết nối với lớp ngoài, đó là, chúng không có nghĩa là thông qua các lỗ có thể kéo lên bề mặt của bảng mạch.

Quá trình sản xuất này không thể thực hiện bằng cách khoan bằng tiếng động thông minh. HDVName sau khi kết nối. Cuộc khoan phải được thực hiện trên các lớp mạch cá nhân.. Lớp bên trong được bó một phần và sau đó mạ điện., và cuối cùng cũng gắn. Bởi vì quá trình hoạt động còn khó khăn hơn những cái cầu nguyên bản và những cái lỗ mù., Giá cũng là giá đắt nhất. This manufacturing process is usually only used for bảng mạch dày to increase the space utilization of other circuit layers. In the tấm bảng in (PCB)) production process, khoan rất quan trọng. Bộ hiểu biết đơn giản về khoan là khoan cầu nguyện trên tấm ván phủ đồng, có chức năng cung cấp kết nối điện và thiết bị sửa chữa. Nếu thao tác không đúng, Quá trình thông qua lỗ sẽ gây rắc rối., và thiết bị không thể gắn vào bảng mạch, sẽ ảnh hưởng đến việc sử dụng bảng mạch dù chỉ một chút, và cho cả tấm ván bị vứt bỏ. Do đó, khoan trình rất quan trọng.