Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Name Bảng mạch HDI tập trung trong ván bốn lớp hay sáu lớp, mà được kết nối với nhau dựa trên những cái lỗ được chôn vùi, và ít nhất hai lớp có vi lỗ. Mục đích chính là đáp ứng tốt hơn yêu cầu tăng cường./O với mật độ con chip lật nhau cao. Công nghệ này sẽ nhanh chóng được tổng hợp với HDI để hoàn thành việc thu nhỏ sản phẩm.. Đông nền (HDI) có mật độ cao thích hợp cho cục nhúng ván. Quá trình vi khuẩn cung cấp đủ khoảng trống cho các loại cặn đông đặc. Even HDI products with a Name+2 structure require this technology.
Cái bảng mạch HDI cấp cao thường là truyền thống Bảng đa lớp, và lỗ thủng bằng laser là từ lớp 1 đến 2 hay từ lớp 1 đến 3. Một tính năng khác của nó là các lỗ nhỏ được xử lý trong các chất liệu thép bằng sợi thủy tinh thông qua quá trình làm mỏng liên tục cần thiết.. Nhiệm vụ của công nghệ này là dành đủ chỗ cho các thành phần để đảm bảo mức cản trở cần thiết..
Cao Bảng HDI phù hợp với cấp cao Bảng HDI với độ cao I/Bộ phận đếm hay chơi bóng. Chất này không cần phải được đào hố chôn.. The purpose of the microvia process is the spacing between high-density devices (such as high I/O devices and ubga). The dielectric material of HDI circuit board products can be copper clad laminate (RCF) or prepreg.
Ứng dụng kỹ thuật HDI trong trường công nghiệp HDVNBits
một. Định nghĩa HDI: đường dẫn mật độ cao, Độ cắt ngang của lỗ là dưới 0.15mm (6mil) blind hole, phía dưới của lỗ mù. Pad ở dưới 0..25mm (10mil), Gọi đặc biệt là Microvia microvia hoặc microvia, Bề dày đường/khoảng cách là 3milil/Tốt hơn và bó hẹp hơn.
2. Ứng dụng công nghiệp:
Sự tiến hóa của các sản phẩm điện tử nhẹ hơn, mỏng hơn và nhanh hơn. Đối với những thiết bị máy xách tay cỡ nhỏ và việc sử dụng các đường dây mật độ cao rộng để giảm nhu cầu sản phẩm sản xuất chip thành phần, những mạch in đang tiến đến công nghệ tốc độ cao. tiền.
2. Nguyên nhân chính để xác định Công nghệ Bảng mạch HDI là:
1) Tăng cường hiệu suất, như tốc độ dữ liệu và tín hiệu.
2) Khả năng giảm chi phí.
Ba) giảm trọng lượng và tiêu thụ năng lượng.
4) Tự do tái tạo và thu nhỏ sản phẩm bán kính nhiều lớp.
