Thiết kế điện tử - Việc phân cấp máy bay điện tử PCB và việc phủ mặt đất

Hiệu lực bảng mạch PCB plane Nameing

The processing of the power plane has a key influence in the design of the PCB circuit board. Trong một dự án thiết kế chi tiết, Việc xử lý nguồn cung điện thường có thể xác định tỷ lệ thành công của dự án theo 97-50. Lần này tôi sẽ giới thiệu chi tiết về việc xử lý máy bay điện tử ở... Thiết kế bảng mạch PCB process. Nguyên tố cơ bản.

Năng lượng hiện tại

Có đủ chiều rộng dòng điện hay khoảng cách đồng không. Cần phải xem xét to àn bộ độ rộng của đường dây điện. Tiền đề là hiểu được độ dày đồng của lớp mà tín hiệu điện được xử lý. Độ dày đồng của lớp ngoài (TOP/BOBBCOM) của bảng mạch PCB dưới quá trình thông thường là 1OZ (35um) và độ dày đồng của lớp bên trong sẽ bám theo tác dụng thực sự của nó là 1OZ hoặc 0.5OZ. Trong trường hợp thông thường, độ dày của đồng 1OZ có thể mang theo dòng điện khoảng 1A. Độ dày đồng 0.5Oj, trong hoàn cảnh bình thường, 40mili có thể mang dòng điện khoảng 1A.

Có thể kích thước và số lỗ khớp với khả năng cung cấp điện khi thay đổi lớp.

Đường dẫn điện

Đường dẫn năng lượng phải ngắn nhất có thể. Nếu quá lâu, mất điện sẽ nghiêm trọng hơn, và mất mát sẽ khiến dự án thất bại.

Sư đoàn cấp năng lượng phải được chia đều nhất có thể, và bộ phận mảnh khảnh và hình nâng tạ không được phép.

Ngắt điện

Khi phân chia nguồn cung điện, hãy giữ khoảng cách giữa nguồn điện và máy bay điện càng gần càng tốt với khoảng 9km. Giả sử rằng trong một số khu vực của BGA, khoảng cách cách cách cách cách cách mười dặm có thể được duy trì cục bộ. Nếu khoảng cách giữa máy bay điện và máy bay quá gần, có nguy cơ là có một mạch điện ngắn.

Nếu cung cấp năng lượng được điều khiển trên máy bay kế tiếp, hãy tránh lớp da đồng hay việc xử lý đồng loạt các vết vết tích nhiều nhất có thể. Mục đích chính là giảm sự can thiệp giữa các nguồn cung điện khác nhau, đặc biệt là giữa các nguồn cung cấp năng lượng với các trường hợp khác nhau. Sự chồng chéo của máy bay điện cần tránh càng nhiều càng tốt. Nếu không thể tránh khỏi, thì mặt đất trung gian có thể được cân nhắc đầy đủ.

Khi chia năng lượng, tránh càng nhiều càng tốt việc phân chia các đường tín hiệu bên cạnh. Tín hiệu sẽ gây biến đổi gây cản trở do sự ngắt kết nối của máy bay tham chiếu ở vị trí phân chia chéo, gây ra các vấn đề EME và nói chuyện chéo. Tín hiệu có ảnh hưởng rất lớn.

Hạng Lớp phủ lớp vỏ trên bề mặt bảng mạch PCB

1. Được phân loại bằng kỹ thuật xử lý (lớp vỏ hay lớp móc)

Theo phương pháp xử lý, nó có thể được phân loại hai loại: lớp vỏ bọc bằng bề mặt và lớp vỏ kim loại.

Độ sâu:

Lớp vỏ bề mặt là lớp vỏ mỏng có lớp lớp lớp lớp lớp vỏ chống nhiệt và có thể làm thủ được chạm được trên bề mặt của vùng đồng mới nhất. Thí dụ như, dung nham tự nhiên đã được chọn ngay từ đầu, nhiều chất nhân tạo từ dung nham (bao gồm các chất lỏng khác nhau) đến chất bảo quản phơi nhiễm hữu cơ. Những tính năng chính là bảo vệ và sản xuất bề mặt đồng mới nhất (không bị ô nhiễm và không bị oxi hóa) để cung cấp kết nối trực tiếp trước khi được hàn tải và trong suốt quá trình phun dầu. Cái cầu cần cách đóng nhiều không khín, nhưng nó bắt đầu tạo ra "tình yên lặng tạm thành" của Cuz hấp thụ được, trong suốt các các cái thành HAL. The solder is soledd to the CuzSny ICC.

đề cao độ cao:

Lớp phủ bề mặt kim loại là lớp mỏng chịu nhiệt và bảo thủ kim loại có thể tải lên bề mặt của tấm giáp đồng mới nhất bằng lớp mạ đồng do mạ điện hay mạ điện, như mạ điện, mạ không điện, mạ không điện, mạ bạc không có điện, và mạ điện không có điện Những tính năng quan trọng này là bảo vệ và sản xuất loại chất liệu mới nhất (không gây ô nhiễm và không oxi hóa) trên bề mặt đồng hay lớp chắn kim loại trước khi được hàn và trong suốt quá trình hàn để đảm bảo rằng chất solder có thể được hàn lên bề mặt lớp đồng hay lớp cản trở.

2. Hạng theo hiệu ứng ứng dụng

Dựa theo kết quả ứng dụng (Hàn), những lớp vỏ này có thể được chia thành ba loại: (2) đường solder phân tán lớp mỏng bề mặt kim loại trên lớp; (3) Lớp mạ bề mặt kim loại được đóng dấu trên lớp chắn.

Độ sâu này bao gồm:

Tính năng chính của loại lớp phủ này là nó bị ép ra khỏi bề mặt đồng bởi các chất dẻo được đúc trong suốt quá trình đóng băng nhiệt độ cao và được lơ lửng trên bề mặt solder hoặc phân hủy nhiệt độ hoặc cả hai bị gỡ bỏ, nhưng kết nối giữa các khớp solder sẽ bị gỡ bỏ. Sản xuất các hợp chất Sắp biến chất Sắp ổn định định định định định lại, dẫn đến khả năng thất bại trong suốt quá trình ứng dụng, như là hoà tan tự nhiên, dung nhân tạo (bao gồm nhiều chất lỏng khác nhau), chất bảo quản phơi nhiễm trùng hữu cơ (bảo quản chất lỏng) hay mạ thiếc điện, mạ bạc không điện, vân vân.

Độ sâu cao nhất:

Để loại bỏ các hợp chất Sắp Sắp được định ổn định định định định định lại, lớp đồng mạ vàng dày được sử dụng như lớp bề mặt phủ. Tuy nhiên, thực tế và ứng dụng đã cho thấy: 1) Đồng vàng có xu hướng phân tán lẫn nhau, Tức là các nguyên tử vàng sẽ lan ra trong cấu trúc pha lê đồng, và các nguyên tử đồng cũng sẽ lan tràn vào cấu trúc tinh thể vàng. Cũng bởi vì vàng và đồng đều là những tinh thể khối vuông bề mặt, và các điểm tan và phóng xạ nguyên tử rất giống nhau, nên rất dễ phát triển; ('2) Lớp lây lan giữa giao diện vàng-đồng có xu hướng chịu căng thẳng nội bộ. Điều này cũng bởi vì hệ số mở rộng nhiệt của đồng lớn hơn tỉ số mở rộng nhiệt của vàng. Cấu trúc tinh khiết của giao diện mạ vàng-đồng rải rác sẽ không tránh khỏi gây ra căng thẳng nội bộ do nhiệt độ hai bên gây ra. Nó sẽ trở nên lỏng, giòn và các vấn đề khác, dẫn đến sự hư hỏng hệ thống PCB.

Độ cao nhất của lớp hàn, được hàn ở lớp cản.

Đặc trưng của lớp vỏ bề mặt này là: trong quá trình hàn nhiệt độ cao, hàn được hàn dính lên bề mặt lớp chắn kim loại, thay vì ngay lập tức Hàn PCB trên bề mặt đồng. Do đó, không thể sản xuất tại giao diện kết nối giữa các cột. Hạng sắp phân tử, và không thể lây lan giữa các loại kim loại: ví dụ như mạ điện niken-vàng, color, color, điện tử..., Tổng điện palladium, Comment. Bởi vì lớp chắn giáp là kim loại và tất cả đều được sản xuất bằng mạ điện hay mạ điện, nó cũng có thể được gọi là lớp mạ bề mặt kim loại.