Thiết kế điện tử - Tổng kết tóm tắt thuốc chống ESD trong thiết kế bảng PCB

Dữ liệu điện tĩnh từ cơ thể con người, môi trường, và thậm chí thiết bị điện tử có thể gây ra nhiều tổn hại khác nhau cho các bộ phận cấu trúc đĩa lãnh đạo đặc biệt, như là xâm nhập vào lớp mỏng cách ly bên trong các thành phần; phá hủy cổng thành của MOSSET và thành phần CMOS và các kích hoạt trong các thiết bị CMOS đã bị khóa. Nút PN đảo ngược mạch ngắn; nút hình dạng cung cấp nung nóng sợi dây hàn hay sợi dây nhôm bên trong thiết bị hoạt động. Để loại bỏ sự nhiễu điện cực (ESD) và tổn hại tới thiết bị điện tử, cần phải có một loạt các biện pháp kỹ thuật để ngăn chặn nó.

Trong sự thiết kế của Bảng PCB, Mẫu Kế hoạch chống ESD có thể được thực hiện qua lớp sơn., bố trí và lắp đặt thích hợp. Trong quá trình thiết kế, Phần lớn các sửa đổi thiết kế có thể chỉ ra việc thêm hay giảm thiểu các thành phần qua dự đoán. Bằng cách điều chỉnh bố trí PCB và lộ trình, Phản ứng ESD có thể ngăn chặn tốt.. Những biện pháp phòng ngừa chung.

1. Dùng mọi tầng phát mỗi lần có thể

So với PCB hai mặt, máy bay mặt đất và máy bay năng lượng, cũng như khoảng cách giữa đường tín hiệu được sắp xếp gần có thể làm giảm cản trở và kết nối tự động của chế độ thường, làm cho nó tới 1/10 tới 1/100 của PCB hai mặt. Hãy cố gắng đặt mỗi lớp tín hiệu gần một lớp sức mạnh hoặc lớp mặt đất càng nhiều càng tốt. Với chất nổ có mật độ cao với các thành phần trên và dưới bề mặt, đường kết nối ngắn, và nhiều lần điền vào, bạn có thể cân nhắc sử dụng các đường nội trong lớp.

2. Phải sử dụng lưới điện và mặt đất, hai mặt và hai mặt.

Dây điện gần đường đất, và càng nhiều kết nối càng tốt giữa đường dọc và ngang hay vùng đổ đầy. Kích thước lưới ở một bên ít hơn hoặc bằng 600mm. Nếu có thể, kích cỡ lưới phải nhỏ hơn 13mm.

Cần phải đảm bảo mỗi mạch gọn nhất có thể.

4. Giữ tất cả các mối nối lại càng xa càng tốt.

5. Đặt cùng một "khu vực cách ly" giữa bộ khung và bộ mạch trên mỗi lớp; nếu có thể, hãy giữ khoảng cách cách 0.64mm.

6. Khi lắp PCB, không áp dụng bất kỳ chất dẻo nào trên má trên hay dưới.

Dùng ốc với vòi phun có sẵn để chạm gần nhau giữa PCB và bộ khung bảo vệ kim loại hoặc bộ đỡ trên mặt đất.

7. Nếu có thể, hãy giới thiệu dây nguồn điện từ trung tâm của thẻ và giữ nó tránh xa vùng bị ảnh hưởng trực tiếp bởi ESD.

8. Trên tất cả Lớp PCB below the connector that leads to the outside of the chassis (which is easily hit by ESD), đặt một bộ đỡ rộng hay nơi khai lắp đa thê thảm, và kết nối chúng với chúng với chúng với khoảng cách 13mm.. Cùng.

9. Trường hợp đặt lỗ leo lên mép thẻ, và kết nối các miếng đệm trên và dưới không có chỗ hàn, xung quanh các lỗ leo núi với đáy.

10. Ở phía trên và phía dưới lớp thẻ gần các lỗ lắp ráp, nối bộ khung và lòng đất mạch với một sợi dây rộng 1.27 mỗi 100mm dọc theo dây gầm phía dưới. Xung quanh các điểm kết nối, đệm địa điểm hay các lỗ để lắp ráp giữa lòng đất khung và lòng đất mạch. Những kết nối mặt đất này có thể được cắt bằng một lưỡi dao để giữ mạch mở, hoặc nhảy dù với chuỗi hạt từ và các tụ điện tần số cao.

11. Nếu bảng mạch không được đặt vào một cái đỡ bằng kim loại hay thiết bị bảo vệ, sự kháng lại không được áp dụng trên và dưới các dây gầm của mạch, để chúng có thể được dùng làm điện dẫn xuất cho các cột ESD.

12 Để đặt một vùng đất vòng quanh mạch theo cách này:

(1) Ngoài phần nối viền và mặt đất gầm, một đường đất tròn được đặt quanh to àn bộ vùng ngoại vi.

(2) Đảm bảo độ rộng mặt đất hàng năm của tất cả các lớp lớn hơn 2.5mm.

(3) Dùng hàng năm để kết nối qua lỗ mỗi 13mm.

(4) Nối mặt đất tròn với điểm chung của đường mạch đa lớp.

(5) Với những tấm ván đôi được lắp đặt trong các hộp kim loại hay các thiết bị bảo vệ, mặt đất rung phải được nối với mặt đất thường của mạch. Đối với mạch đôi không có kính, lòng đất vòng phải được nối với bộ gầm. Người bán đứng phản đối không nên được áp dụng trên sàn đấu, để sàn đấu có thể đóng vai thanh thoát y ESD. Đặt ít nhất một vị trí nhất định trên mặt đất tròn (mọi lớp) 0.5mm rộng khoảng trống, để tránh tạo một vòng tròn lớn. Khoảng cách giữa đường dây dẫn tín hiệu và đường vòng không phải nhỏ hơn 0.5mm.

Cho tới vùng có thể bị ESD tấn công trực tiếp, phải đặt một dây mặt đất gần mỗi đường dây tín hiệu.

14. Hệ thống I/O nên gần với thiết bị liên kết tương ứng nhất.

15. Các vòng có thể bị nhiễm ESD nên được đặt gần trung tâm của mạch để các mạch khác có thể cung cấp một hiệu ứng bảo vệ nhất định.

16. Một vật bảo hộ tạm thời thường được đặt ở kết nối. Dùng một sợi dây ngắn và dày (chiều dài ít hơn năm chiều rộng, hơn gấp ba chiều rộng) để kết nối với gầm phía dưới. Dây tín hiệu và dây mặt đất từ bộ nối phải được nối trực tiếp với cái bảo vệ tạm thời trước khi được nối với các bộ phận khác của mạch.

17. Nói chung, các bề mặt hàng loạt và hạt từ được đặt vào vòng tiếp nhận. Đối với các trình điều khiển dây dễ bị ESD tông, bạn cũng có thể cân nhắc việc đặt các cự phụ hay hạt từ tính trên đầu động cơ.

18 Đặt một tụ điện bộ lọc ở đoạn kết nối hay cách 25mm từ vòng tiếp nhận.

(1) Dùng một sợi dây ngắn và dày để kết nối tới bộ khung hoặc bộ mạch tiếp nhận (độ dài dưới 5 lần chiều rộng hơn, tốt nhất là dưới độ ba chiều rộng).

(2) Dây tín hiệu và dây mặt đất được nối với tụ điện trước và sau đó với mạch tiếp nhận.

18. Hãy đảm bảo đường dây tín hiệu ngắn nhất có thể.

19. Khi độ dài của dây tín hiệu lớn hơn 30mm, thì phải đặt song song một sợi dây mặt đất.

20. Đảm bảo vùng thắt giữa đường tín hiệu và vòng tương ứng nhỏ nhất có thể. Với các đường tín hiệu dài, vị trí của đường tín hiệu và đường đất phải được trao đổi mỗi vài cm để giảm vùng thắt.

21. Có tín hiệu điều khiển từ trung tâm mạng thành nhiều mạch tiếp nhận.

22N. Nếu có thể, đổ đầy vùng không sử dụng bằng đất, và kết nối các khu đất đầy các lớp với một khoảng cách 60mm.

23. Đảm bảo vùng thắt giữa nguồn điện và mặt đất nhỏ nhất có thể, và đặt một tụ điện tần số cao gần mỗi nguồn điện của con chip mạch hoà.

24. đặt một tụ điện vượt tần số cao trong số các đường dẫn liên kết 80mm.

25. Không thể sắp xếp đường dây đặt lại, đường ngắt tín hiệu hay đường kích hoạt cạnh viền gần viền PCB.

26. Hãy đảm bảo kết nối với mặt đất ở hai vị trí cuối khác nhau của khu đất lớn tùy chọn (khoảng cách 25mm*6mm).

sức mạnh hoặc máy bay mặt đất vượt qua 8mm, dùng một đường hẹp để kết nối hai mặt của lỗ.

Nối các lỗ lắp vào các điểm thường trực, hoặc cô lập chúng.

(1) Khi thanh kim loại được dùng với một thiết bị chống đỡ kim loại hay khung gầm, phải dùng độ kháng cự bằng không tác động để kết nối.

(2) Đặt kích thước của lỗ lắp để lắp ghép đáng tin cậy các cột kim loại hay chất dẻo. Sử dụng các miếng đệm lớn trên và dưới các lỗ leo lên, và không thể dùng các miếng đệm dưới, và đảm bảo các miếng đệm dưới không dùng công nghệ hàn sóng. hàn.

29. đường tín hiệu bảo vệ và đường tín hiệu không được bảo vệ không thể sắp xếp song song.

30. Chú ý cẩn thận dây nối dây, đường dây gián đoạn và điều khiển tín hiệu.

(1) Dùng bộ lọc tần số cao.

(2) Tránh xa mạch nhập và kết xuất.

(3) Tránh xa mép của bảng mạch.

311:PCB nên được chèn vào bộ khung, không được cài vào các mạch mở hay các mạch nội bộ.

32.. Hãy chú ý đến dây nối dưới vòng từ., giữa PCB và những đường dây tín hiệu có thể tiếp xúc với các hạt từ tính.. Một số hạt từ trường có khả năng dẫn truyền rất tốt và có thể dẫn đường bất ngờ..

33. Nếu bộ khung hay tấm ván chính được lắp nhiều bảng mạch, thì bộ mạch nhạy cảm nhất với điện tĩnh phải được đặt ở giữa.