Trong sự thiết kế của Bảng PCB, Tính thiết kế phản ESD của nó có thể được thực hiện qua lớp sơn., đúng dàn cảnh và lắp đặt. Trong quá trình thiết kế, Phần lớn các sửa đổi thiết kế có thể chỉ ra việc thêm hay giảm thiểu các thành phần qua dự đoán. Bằng cách điều chỉnh Bố trí PCB, Phản ứng ESD có thể ngăn chặn tốt..
Dữ liệu điện tĩnh từ cơ thể con người, môi trường, và thậm chí thiết bị điện tử có thể gây ra nhiều tổn hại khác nhau cho các bộ phận cấu trúc đĩa lãnh đạo đặc biệt, như là xâm nhập vào lớp mỏng cách ly bên trong các thành phần; phá hủy cổng thành của MOSSET và thành phần CMOS và các kích hoạt trong các thiết bị CMOS đã bị khóa. Nút PN đảo ngược mạch ngắn; Nút hình dạng ngắn mạch ngược Nấu chảy dây hàn hay sợi nhôm trong thiết bị hoạt động. Để loại bỏ sự nhiễu điện cực (ESD) và tổn hại tới thiết bị điện tử, cần phải có một loạt các biện pháp kỹ thuật để ngăn chặn nó.
Trong sự thiết kế của Bảng PCB, Tính thiết kế phản ESD của nó có thể được thực hiện qua lớp sơn., đúng dàn cảnh và lắp đặt. Trong quá trình thiết kế, Phần lớn các sửa đổi thiết kế có thể chỉ ra việc thêm hay giảm thiểu các thành phần qua dự đoán. Bằng cách điều chỉnh Bố trí PCB, Phản ứng ESD có thể ngăn chặn tốt.. Những biện pháp phòng ngừa chung.
Dùng bao nhiêu tầng này càng nhiều càng tốt. So với hai mặt, máy bay mặt đất và máy bay điện, cùng với khoảng cách giữa đường dây tín hiệu được sắp xếp, có thể làm giảm cản trở và kết nối tự động của chế độ thường, khiến nó là 1/của PCB hai mặt. 10-1/100. Hãy thử đặt mỗi lớp phát tín hiệu sát một lớp sức mạnh hay lớp mặt đất càng nhiều càng tốt. Có các thành phần trên bề mặt dưới, với kết nối rất ngắn.
Các Nét vẽ và rất nhiều điện tử được phủ đầy mặt đất, bạn có thể xem xét việc sử dụng đường trong.
Những chiếc này được sử dụng cho hai mặt, hai mặt là hai mặt. Dây điện gần đường đất, và càng nhiều kết nối càng tốt giữa đường dọc và ngang hay vùng đổ đầy. Lưới ở một mặt nhỏ hơn 60mm, nếu có thể, kích cỡ lưới phải thấp hơn 13mm.
Đảm bảo mỗi mạch gọn nhất có thể.
Dẹp tất cả các đoạn nối càng xa càng tốt.
Nếu có thể, hãy dẫn dây điện vào trung tâm thẻ và tránh xa những khu vực bị ảnh hưởng trực tiếp bởi ESD.
Trên tất cả các lớp PCB bên dưới đoạn nối dẫn tới bên ngoài gầm đỡ (mà dễ bị ESD đụng), đặt một bộ gầm rộng hay mặt đất đa dạng, và kết nối chúng với cầu ở khoảng cách 13mm. Gắn các lỗ trên mép thẻ lên và kết nối các miếng đệm bên trên và dưới mà không có chỗ hàn xung quanh các lỗ lắp vào đáy.
Khi lắp PCB, không áp dụng bất cứ chất dẻo nào trên má trên hay dưới. Dùng ốc vít gắn vào máy giặt để chạm gần nhau giữa PCB và bộ khung hay tấm chắn kim loại hay bộ đỡ trên mặt đất.
Giữa bộ gầm và bộ mạch của mỗi lớp, nên đặt cùng một "khu vực cách ly". nếu có thể, hãy giữ khoảng cách cách 0.64mm.
Ở phía trên và dưới lớp thẻ gần các lỗ lắp ráp, nối bộ khung và lòng đất mạch với một sợi dây cỡ 1.27 từng 100mm dọc theo sợi dây mặt đất khớp. Xung quanh các điểm kết nối, đệm địa điểm hay các lỗ để lắp ráp giữa lòng đất khung và lòng đất mạch. Những kết nối mặt đất này có thể được cắt bằng một lưỡi dao để giữ mạch mở, hoặc nhảy dù với chuỗi hạt từ và các tụ điện tần số cao.
Nếu như bảng mạch sẽ không được đặt vào bộ khung hay bộ giáp sắt., Sự chống lại không nên được động vào bộ thổi và dưới bộ xương bộn của bảng mạch, để chúng có thể được dùng làm điện dẫn xuất cho Bắc cực ESD.
Đặt lòng đất vòng quanh mạch theo cách này:
(1) Ngoài phần nối viền và mặt đất gầm, một đường đất tròn được đặt quanh to àn bộ vùng ngoại vi.
(2) Đảm bảo độ rộng mặt đất hàng năm của tất cả các lớp lớn hơn 2.5mm.
(3) Gắn vòng quanh qua lỗ mỗi 13mm.
(4) Nối mặt đất tròn với điểm chung của đường mạch đa lớp.
(5) Với những tấm ván đôi được lắp đặt trong các hộp kim loại hay các thiết bị bảo vệ, mặt đất rung phải được nối với mặt đất thường của mạch.
Đối với mạch đôi không có kính, lòng đất vòng phải được nối với bộ gầm. Người bán đứng phản đối không nên được áp dụng trên sàn đấu, để sàn đấu có thể đóng vai thanh thoát y ESD. Đặt ít nhất một vị trí nhất định trên mặt đất tròn (tất cả các lớp). Khoảng cách 0.5mm rộng, để tránh bị hình một vòng thời gian rộng. Khoảng cách giữa đường dây dẫn tín hiệu và đường vòng không phải nhỏ hơn 0.5mm.