Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Bộ cấu trúc hỗn hợp PCB
Trước khi thiết kế
Bảng mạch. Chọn số lớp, xác định vị trí của lớp bên trong, và xác định cách phân phối tín hiệu khác nhau trên các lớp này. Đây là sự lựa chọn cấu trúc mũ hộ tống PCB.
Khung dây chuyền là một nhân tố quan trọng ảnh hưởng đến khả năng năng của CEO in bảng mạch, và cũng là một phương tiện quan trọng để ngăn chặn sự nhiễu điện từ.. Phần này giới thiệu nội dung của cấu trúc theo plastic đa lớp của nó..
1.1. Quy tắc cho việc chọn lớp và chồng Nhiều yếu tố phải được cân nhắc khi quyết định cấu trúc theo plastic của bảng đa lớp PCB.
Xét về cấu trúc kết nối PCB, nhiều lớp hơn rất cao, và điều tốt nhất là hệ thống điện, nhưng chi phí và khó khăn của thẻ sẽ tăng lên.
Vì Sản xuất PCB, trong quá trình sản xuất của in bảng mạchs, Độ đối xứng của cấu trúc xếp đã được phân tích rộng. Do đó, Việc chọn mỗi lớp phải cân nhắc tất cả các khía cạnh cần thiết để đạt được sự cân bằng tối đa..
Đối với các nhà thiết kế có kinh nghiệm, sau khi bộ phận được đặt trước, các đường dẫn đường in sẽ được phân tích và kết hợp với các công cụ ECA khác để phân tích mật độ tụ điện của đường dẫn in, theo sau là số và kiểu các đường tín hiệu với các yêu cầu dây dây dây dây đặc biệt.
Khi xác định số lượng các lớp tín hiệu, tổng hợp như các đường khác nhau và các đường tín hiệu nhạy cảm, và sau đó xác định số lớp bên trong theo kiểu cung cấp năng lượng, yêu cầu cô lập và bảo vệ nhiễu.
Bằng cách này, số lượng các lớp của bảng mạch được quyết định cơ bản. Sau khi xác định số lớp của bảng mạch in, nhiệm vụ tiếp theo là sắp xếp một cách hợp lý cách sắp xếp vị trí của các lớp mạch.
Trong giai đoạn này, phải cân nhắc hai yếu tố chính.
(1) Sắp xếp lớp phát tín hiệu đặc biệt.
(2) Buôn bán thức ăn và đồng cỏ. Có nhiều lớp mạch in hơn, bao gồm các lớp phát tín hiệu đặc biệt, các lớp và các lớp sức mạnh.
Khó xác định được sự kết hợp nào là tốt nhất, nhưng các nguyên tắc chung là như sau.
(1) Các lớp phát tín hiệu phải được nối liền với lớp bên trong (tạo sức mạnh/cấu hình nội bộ) và bộ phim đồng chính của lớp bên trong phải được dùng để bảo vệ lớp phát tín hiệu.
Phải có một sự kết nối hẹp giữa lớp cung cấp năng lượng nội bộ và lớp, tức là độ dày trung giữa lớp cung cấp năng lượng nội bộ và lớp phải là giá trị thấp hơn để tăng khả năng giữa lớp cung cấp năng lượng và lớp và tăng tần suất cộng hưởng.
Lớp năng lượng nội bộ và độ dày điện nối giữa các lớp có thể được xác định trong bộ quản lý chồng proton (bộ quản lý chồng lớp) Hộp thoại điều khiển cấp độ hệ thống, nhắp đôi vào đoạn được cung cấp bằng con trỏ chuột.
1. Lớp cách ly trong khả năng gấp của hộp thoại. Nếu sự khác biệt tiềm năng giữa nguồn điện và mặt đất không quan trọng, bạn có thể sử dụng độ dày bị cách ly thấp hơn, như 5 ml (0.127 mm).
(3) Lớp truyền tín hiệu tốc độ cao trong mạch phải là lớp giữa của tín hiệu và phải can thiệp giữa hai lớp trong. Vì vậy, các phim đồng của hai lớp bên trong có thể là lớp bảo vệ điện từ cho tín hiệu tốc độ cao truyền, và có thể hạn chế bức xạ tín hiệu tốc độ cao giữa hai lớp bên trong mà không gây ra sự can thiệp bên ngoài.
(4) Mở hai lớp phát tín hiệu liền kề. Rất dễ dàng thực hiện trò chuyện chéo giữa các lớp tín hiệu liền kề, dẫn đến sự thất bại mạch. Bằng cách thêm một máy bay chất lượng giữa hai lớp phát tín hiệu, trò chuyện này có thể ngăn chặn được.
(5) Một số lớp đất được lợi dụng có thể chống lại đất liền. Ví dụ, nhiễu kiểu thường có thể giảm bằng cách sử dụng các kế hoạch chất lượng khác nhau trong các lớp phát tín hiệu A và B. Hãy cân nhắc tính đối xứng của cấu trúc ngụy trang.
Cấu trúc dây chuyền chung Có một ví dụ về bốn lớp để minh họa cách sắp xếp và kết hợp các cấu trúc tùy tùng khác nhau. Trên một tấm ván bốn lớp trôi chảy, có nhiều cách xếp khác nhau (lên và xuống).
Vậy, làm sao chúng ta chọn giữa kế hoạch đầu tiên và kế hoạch thứ hai? Nói chung, nhà thiết kế sẽ chọn hình dạng 1 như cấu trúc của tấm ván bốn lớp.
Nhưng bảng mạch in chung chỉ đặt các thành phần trên lớp. Do đó, tốt nhất là dùng khung 1. Tuy nhiên, khi các lớp trên và dưới phải đặt độ dày giữa các thành phần và lớp năng lượng nội bộ và lớp nặng này giữa các lớp lớn hơn, và mối nối không tốt, ít nhất phải cân nhắc một lớp đường dây tín hiệu.
Có ít đường dây tín hiệu trong lớp dưới, và một bề mặt đồng lớn có thể được dùng để gắn bó lớp năng lượng.
Ngược lại, nếu phần này chủ yếu nằm ở lớp dưới, để thực hiện bản đồ. Sau đó lớp năng lượng được kết hợp với lớp sợi.
Dựa vào nhu cầu đối xứng, Nét ngoài 1 được chấp nhận chung. Sau khi hoàn thành xong phân tích cấu trúc gốc bốn lớp, được cung cấp một ví dụ về cấu trúc gốc ép plastic lớp sáu, mô tả thiết bị và phương pháp kết hợp, cũng như phương pháp nâng cao cấu trúc theo plastic sáu lớp.
Dưới mọi khía cạnh, hình thứ ba rõ ràng là tốt nhất, và hình dáng 3 cũng là một cấu trúc dây chuyền thường xuyên của các chất phối hợp sáu lớp. Khi phân tích hai ví dụ trên, tôi nghĩ độc giả có một chút hiểu biết về cấu trúc ha-ha, nhưng trong một số trường hợp, một hệ thống không thể đáp ứng đủ các yêu cầu, cần phải xem xét các nguyên tắc thiết kế ưu tiên.
Thật không may, vì thiết kế của rác rưởi liên quan đến các đặc điểm của đường mạch được cập nhật.
Bức tường lửa với khả năng thiết kế của các mạch khác nhau khác nhau, nên trên thực tế, các nguyên tắc này không có giá trị tham chiếu cuối cùng.
Tuy nhiên, đây phải là nguyên tắc thiết kế 2 (lớp sức mạnh nội bộ và lớp nặng) nên được thỏa mãn trong thiết kế đầu tiên.
Hơn nữa, tín hiệu tốc độ cao cần được thực hiện trong vòng tròn, và sau đó là quy tắc thiết kế thứ ba (lớp truyền tín hiệu tốc độ cao trong mạch nên là lớp lót tín hiệu ở lớp giữa, và bánh sandwich giữa hai vùng đất liền) phải được thoả mãn.
iCB là một công ty sản xuất cao cấp chuyên nghiệp tập trung vào phát triển và sản xuất chất nổ siêu chuẩn. iPhone vui lòng trở thành đối tác kinh doanh của bạn. Mục tiêu kinh doanh của chúng ta là trở thành nhà sản xuất proton chuyên nghiệp nhất trên thế giới.. Tập trung chủ yếu vào PCB tần số cao, Áp suất hỗn hợp tần cao, siêu cấp thử nghiệm IC, from 1+ to 6+ HDI, Màu nền, KCharselect unicode block name, Bảng kiểm tra IC, Cứng, PCB linh hoạt, Mẫu mã gốc Tây Đức, Comment. Sản phẩm được sử dụng rộng rãi trong.0, Truyền:, ngành công nghiệp, kĩ thuật, sức mạnh, máy tính, xe, y tế, Không, Bộ, Internet của Sự vật và các trường khác.
