Thiết kế điện tử - Bạn đã học được tám vấn đề và giải pháp chung trong thiết kế PCB chưa?

Trong quá trình thiết kế và sản xuất PCB, kỹ sư không chỉ cần ngăn chặn tai nạn trong thời gian Sản xuất PCB, nhưng cũng cần tránh lỗi thiết kế. Bài viết này tổng hợp và phân tích các vấn đề chung PCB, hy vọng có thể mang trợ giúp đến s ự thiết kế và sản xuất của mọi người.
Vấn đề 1: Bảng Hệ thống đoản mạch PCB
This problem is one of the common faults that will directly cause the Bảng PCB để không làm việc. Có rất nhiều lý do cho vấn đề này.. Hãy phân tích từng người một..
Nguyên nhân lớn nhất Hệ thống đoản mạch PCB là thiết kế giấy lề thích hợp. Lúc này, Bàn tải tròn có thể được đổi thành hình bầu dục để tăng khoảng cách giữa các điểm để ngăn cản mạch ngắn..
Không phù hợp thiết kế hướng các bộ phận PCB cũng sẽ gây ra mạch điện và thất bại.. Ví dụ như, nếu huy hiệu của SOIC song với cơn sóng thiếc rồi., rất dễ gây ra một tai nạn mạch ngắn.. Lúc này, chiều hướng của phần có thể được chỉnh sửa thích hợp để nó vuông góc với làn thiếc..
Có một khả năng khác sẽ gây ra sự thất bại của hệ thống PCB, đó là, cái chân cong tự động cắm vào. Theo quy định của IPC, độ dài của cái huy hiệu thấp hơn 2mm, và lo ngại rằng các phần sẽ rơi xuống khi góc của chân bị cong quá lớn., Nó rất dễ khởi động một mạch ngắn., và các khớp buộc phải rời khỏi vòng tròn 2mm..
Ngoài ba lý do đã nêu ra, có một số lý do có thể gây ra các lỗi mạch ngắn của... Bảng PCB, như một cái lỗ quá lớn trên người, quá thấp nhiệt độ trong lò thiếc, tàu có thể bị hỏng, lỗi của mặt nạ solder, và trên mặt đất, Comment., là nguyên nhân tương đối phổ biến của thất bại. Các kỹ sư có thể so sánh các nguyên nhân bên trên với các điều kiện không thể loại bỏ và kiểm tra chúng từng cái một..

Bài toán 2: Mắt tối và nhiễu xuất hiện trên bảng PCB

Vấn đề của các khớp màu tối hay nhỏ được sơn trên bảng PCB chủ yếu là do nhiễm độc các chất solder và các Oxide quá thừa được trộn vào dung nham thiếc, cấu trúc khớp với các hộp chì quá giòn. Cẩn thận không nên nhầm lẫn nó với màu tối do dùng solder với lượng thiếc thấp.

Một nguyên nhân của vấn đề này là sự động của cái mã được tạo dùng trong chúng, và hàm lượng ô uế quá cao. Cần phải bổ sung chì tinh khiết hoặc thay thế mới nung.. Tấm kính màu gây ra sự thay đổi thể chất trong cấu trúc sợi, như phân tách các lớp. Nhưng tình trạng này không phải do các khớp solder kém. Lý do là cái đĩa này bị quá nóng., và cần phải làm giảm nhiệt độ khai quật và sấy hoặc tăng tốc độ của phương tiện.
Problem three: PCB kết nối become golden yellow
Under normal circumstances, Sát ở trên Bảng PCB màu xám bạc, nhưng thỉnh thoảng có kim solder kết nối. Lý do chính của vấn đề này là nhiệt độ quá cao.. Lúc này, chỉ cần hạ nhiệt độ của lò thiếc.
Question 4: The bad board is also affected by the environment
Due to the structure of the PCB itself, nó rất dễ gây tổn thương cho PCB khi nó ở trong một môi trường bất lợi. Nhiệt độ hay nhiệt độ thay đổi, Độ ẩm quá thấp, Cao độ rung động và các điều kiện khác là tất cả các yếu tố làm cho hiệu suất của ban quản trị giảm hay thậm chí là phế thải. Ví dụ như, Thay đổi nhiệt độ môi trường sẽ gây biến dạng tấm ván. Do đó, Các khớp solder sẽ bị phá hủy, hình cái ván sẽ cong, hoặc vết đồng trên tấm ván có thể bị gãy.

Mặt khác thì, hơi ẩm trong không khí có thể gây oxi hóa, ăn mòn và gỉ sét trên bề mặt kim loại, như vết thủng của đồng, solder joints, đệm, và đầu dẫn. Tập hợp đất, Dư bụi hay mảnh vụn trên bề mặt các thành phần và bảng mạch cũng có thể làm giảm không khí và làm mát các thành phần, Gây quá nóng và phân hủy nồng độ PCB. Kích, Rơi, Đánh hay bẻ cong PCB sẽ méo mó nó và làm cho vết nứt xuất hiện, trong khi điện cao hay điện quá cỡ sẽ làm cho máy đốt bị hư hay gây ra sự lão hóa nhanh các thành phần và đường mòn..
Problem five: PCB open circuit
When the trace is broken, hay khi tải chỉ nằm trên miếng đệm mà không nằm trên đầu bộ phận dẫn, có thể xuất hiện một mạch mở. Trong trường hợp này, không có xâm nhập hay kết nối giữa bộ phận và PCB. Giống như mạch ngắn vậy., cũng có thể xảy ra trong quá trình sản xuất hay trong quá trình hàn và các hoạt động khác.. Độ rung hay kéo giãn của bảng mạch, nếu thả chúng hay các nhân tố biến dạng cơ khí khác sẽ phá hủy vết tích hay các khớp solder. Tương, hóa chất hay hơi ẩm có thể làm phơi tải hay phơi bộ phận kim loại, có thể gây ra thành phần dẫn đến phá vỡ.
Problem six: loose or misplaced components
During the reflow soldering process, Phần nhỏ có thể lơ lửng trên các tro nóng chảy và cuối cùng rời khỏi khớp mồi.. Lý do thích hợp cho việc di chuyển hay nghiêng bao gồm sự rung động hay nảy bóng của các thành phần trên mặt Hàn Bảng PCB do bảng mạch không đủ hỗ trợ, Thiết lập lò nướng, vấn đề keo hàn, và lỗi con người.

Problem seven: welding problem
The following are some of the vấn đề caused by poor welding practices:
Disturbed solder joints: The solder moves before solidification due to external disturbances. Cái này giống khớp thép hàn, nhưng lý do thì khác. Có thể sửa bằng cách hâm nóng lại., và các kết nối đóng hộp không bị làm phiền bởi bên ngoài khi chúng được làm mát..
Hàn bằng lạnh: Tình huống này xảy ra khi không thể nung chảy được, kết quả là bề mặt gồ ghề và không chắc chắn. Vì lỏng lẻo ngăn chặn sự tan chảy hoàn toàn, Nguyên liệu có thể bị đóng băng. Phương pháp chữa trị là hâm nóng khớp và tháo bỏ dung dịch..

Bán cầu: Cái này xảy ra khi solder thập giá và kết nối vật lý hai đầu mối cùng nhau. Chúng có thể là kết nối bất ngờ và mạch ngắn., có thể làm các thành phần bị cháy hoặc đốt cháy vết tích khi dòng chảy quá cao.
Lớp đệm: Nạp kém chì hay chì. Quá nhiều hay quá ít hàn gắn. Những cái đệm nâng cao do bị quá nóng hay bị sấy thô.
Problem eight: human error
Most of the defects in Sản xuất PCB là do lỗi của con người. Trong hầu hết trường hợp, sai quá trình sản xuất, sai vị trí của các thành phần và nhiệt độ sản xuất không chuyên nghiệp có thể gây ra cho đến 462.. Do những điểm sau đây, the possibility of defects increases with the complexity of the circuit and the number of production processes: densely packaged components; multiple circuit layers; fine wiring; surface soldering components; power and ground planes
Although every manufacturer or assembler hopes that the Sản xuất bảng PCB is free of defects, nhưng có rất nhiều vấn đề thiết kế và quá trình sản xuất gây ra liên tục Bảng PCB problems.
Vấn đề đặc biệt và kết quả là những điểm như thế: lớp hàn kém có thể dẫn đến mạch ngắn, mở mạch, kết nối đóng băng, Comment.; sự lệch kết nối các lớp ván có thể dẫn tới giao tiếp kém và ảnh hưởng tổng quát kém; thiếu hụt cách ly của vết đồng có thể dẫn tới dấu vết và dấu vết Có một cái trục giữa các sợi dây; nếu dấu vết của đồng được đặt quá chặt giữa cầu, có nguy cơ bị đoản mạch; Hệ thống có độ dày quá thấp sẽ dẫn đến co giật và bẻ gãy..