Thiết kế điện tử - Điều kiện thiết kế và sản xuất về việc cản trở đặc trưng của bảng mạch PCB

Nhiều mô- đun cơ cấu tạo trở ngại đặc trưng cuối cùng có thể được chia thành hai dạng: đường dây vi dải và đường dải. Trong số đó, bề mặt của đường ống được phủ lên một cấu trúc đơn vị, như là mạ điện và than. Việc sản xuất một cái ván cản đặc biệt thành công hay không, độ rộng dây có vai trò quyết định.

Nhiều mô- đun cơ cấu tạo trở ngại đặc trưng cuối cùng có thể được chia thành hai chế độ: dây vi dải và dây dải. Trong số đó, Bề mặt của đường ống vi dải được phủ một kết cấu đơn vị., như mạ điện hay than. Có thành công hay không việc sản xuất một cái ván cản đặc biệt, Dây rộng có vai trò quyết định. Nó đòi hỏi... Bảng PCB nhà sản xuất xem xét một khoản đền bù thích hợp từ thời điểm làm các tài liệu kỹ thuật. Tất nhiên rồi, bù đắp này được lấy qua thử nghiệm của nhà s ản xuất. Cùng một lúc, Định vị tốc độ than và các tham số liên quan cần được cân nhắc trong lúc khắc sau khi mạ điện, và phải thực hiện kiểm tra đầu tiên trên bảng và kiểm tra rạch. Khi đặt độ rộng của đường cản, là Kiểu PCB phải biết khả năng xử lý của Nhà sản xuất PCB trước tiên. Đây cũng là tiêu chuẩn để kiểm tra xem Nhà sản xuất PCB là một cái cản trở đặc trưng đủ tiêu chuẩn.
Về các tham số sản xuất trên, nếu như Kiểu PCB không đến chỗ nhà sản xuất để hiểu, nhưng yêu cầu nhà sản xuất cải thiện các tham số sản xuất dựa trên các dữ liệu lý thuyết về thiết kế., nó tương đối khó xảy ra, bởi vì Nhà sản xuất PCB không chỉ nhằm vào bạn Khi tạo cản trở mẫu, Đại tướng Kiểu PCBIt has xu hướng phớt lờ bề mặt phủ. Tiểu 8000 có thể mô phỏng bộ mạch mặt đất và độ dày mặt nạ solder trên nền để tính giá trị cản trở hợp lý hơn. Bởi vì mặt nạ solder có thể ảnh hưởng đến giá trị bức ảnh đặc trưng cuối cùng của các hiện vật, cái này phải được xem xét cho những bảng cản đặc trưng có nhu cầu lỗi nhỏ và nhỏ hơn. Thêm nữa., cũng có thể tính cản trở chế độ kỳ cục, trực thăng, và cản trở chế độ khác nhau. Hệ thống cao tốc như USB2.Không và LV., Cần phải điều khiển những cản trở đặc trưng này.

Thêm nữa., Tiểu 8000 cũng dùng một phương pháp nhập đa Robot, cho phép bạn nhập trực tiếp dữ liệu mà không chuyển đổi. Hiện, Có bốn loại đơn vị nhập:, Tháng, Nhỏ, và mm. Bởi vì phần cản trở đặc trưng thường được cho phép có độ chịu đựng bao nhiêu:, và sẽ có vài lỗi trong mỗi tham số trong quá trình sản xuất, là Si8000 can calculate the limit value at the same time when calculating the impedance (Figure 9), rất thuận lợi cho việc sản xuất. Thêm nữa., Tiểu 8000 có thể đảo ngược kết luận các tham số liên quan dựa trên cản giá trị, rất có ích cho Kiểu PCBvà các nhà s ản xuất và có thể tiết kiệm thời gian.
Thêm nữa., do có sự ăn mòn bên trong sản xuất, Phần trên và phần dưới của các dây ván hoàn thiện sẽ không phù hợp. Do đó, phải xác nhận sự khác biệt giữa đầu trên và đầu dưới của sợi dây với Nhà sản xuất PCB, để mô phỏng giá trị cản trở gần với thực tại qua phần mềm.
(1) Media thickness: The impedance is proportional to it. Độ dày của vật liệu này được tính bằng cách đo phản xạ thực tế sau khi đã sản xuất được ép plastic. Do đó, khi mà Kiểu PCB xem xét độ dày của vật liệu, it is necessary to know the thickness of the commonly used inner core board and the semi-cured (PP) sheet of the Nhà sản xuất PCB and the thickness after lamination (and also need to understand
Sheet cost and simplification of production), this thickness is not only related to the inner core board and prepreg (PP) sheet, nhưng cũng liên quan đến phân phối mẫu của các đường cao và thấp hơn. The same prepreg (PP) sheet is pressed between two large copper surfaces. Độ dày của khớp sau khi ép giữa hai đường không bằng nhau. Tính năng cản trở đặc trưng, cũng cần xem liệu độ dày này có chứa độ dày của sợi đồng. Thường, Độ dày của tấm tâm trong với hai thập phân không chứa giấy đồng., đó là, the thickness of the inner core board with two decimal places is the thickness of the medium + the thickness of two layers of copper foil.
(2) Wire spacing: Wire spacing is closely related to wire width and thickness, và các yếu tố ảnh hưởng chính của nó cũng giống như phân tích trước của độ rộng và độ dày dây. Được quyết định bởi bảng và quá trình sản xuất, the Kiểu PCB cũng cần biết từ nhà sản xuất.
(3) Solder mask thickness: impedance is inversely proportional to it. Cho những tấm cản cơ bản, một số không cần in đơn kháng cự, như những tấm thảm chùi ăng-ten., nhưng một số tấm ván cần được in từ trường solder. Printed board before and after screen printing
The impedance value is different, vậy đây cũng là tham số cần phải xem xét, và nó cần được hiểu từ... Nhà sản xuất PCB, và độ dày của mặt nạ solder in trên đường dây và mặt nạ solder in trên nền là khác nhau.
Trong số ba tham số chính được đề cập đến, giảm độ dày điện lớn nhất, theo sau là hằng số và chiều rộng dòng, và cuối cùng độ dày đồng. Ít tác động nhất là độ dày mặt nạ solder.