Thiết kế điện tử - Kỹ năng dẫn mạch PCB giải thích

PCB cũng được gọi là: tấm bảng in (PCB), có thể thực hiện kết nối mạch và kết nối chức năng giữa các thành phần điện., và nó cũng là một phần quan trọng trong hệ thống cung cấp điện thiết kế mạch. Hôm, Tôi sẽ dùng bài báo này để áp dụng những quy tắc cơ bản của... Bố trí PCB.

1. Luật cơ bản của bố trí thành phần

1. Bố trí theo mô- đun mạch, và các mạch liên quan đạt cùng một chức năng được gọi là mô- đun. Các thành phần trong mô- đun mạch phải áp dụng nguyên tắc tập trung gần đó, và hệ thống điện tử và mạch tương tự phải được tách ra.

2. Không được lắp ghép các thành phần, thiết bị, ốc vít và các hố lắp ráp khác trong vòng 1.27 gần các lỗ hổng không được lắp ráp như hố định vị, lỗ chuẩn và 3.5mm (cho M2.5), 4mm (cho M2), và không được lắp thành phần;

Ba. Không được đặt qua lỗ dưới các thành phần như các đối tượng lắp theo chiều ngang, dẫn đầu, tụ điện phân giải, v. d. tránh các đường tắt giữa cầu và bộ phận sau khi hàn sóng

4. Khoảng cách giữa bề ngoài của thành phần và viền ván là 5mm.

5. Khoảng cách giữa phần bên ngoài thành phần lắp ráp và bên ngoài thành phần nội bộ liền kề còn lớn hơn 2mm.

6. Các thành phần vỏ kim loại và các phần kim loại (hộp chắn, v.v) không thể chạm vào các thành phần khác, không thể gần các đường nét in, má, và khoảng cách của chúng phải lớn hơn 2mm. Kích cỡ của lỗ xác định, lỗ khóa lắp đặt, lỗ hình bầu dục và các lỗ vuông khác trên tấm ván lớn hơn 3mm;

7. Cái lò sưởi không nên ở gần dây điện và cái yếu tố nhạy cảm với nhiệt. cái máy sưởi cao phải được chia đều.

8. Các ổ cắm điện nên được sắp xếp quanh tấm ván DianLu in hết mức có thể, và ổ cắm điện và cổng thanh xe buýt kết nối với nó phải được sắp xếp ngang. Cần cẩn thận đặc biệt để không sắp xếp các ổ điện và các mối nối Hàn khác giữa các mối nối để dễ dàng hàn các ổ cắm và mối nối này, cũng như thiết kế và thắt các dây điện. Khoảng cách sắp xếp giữa các ổ điện và các đoạn nối Hàn nên được cân nhắc để dễ dàng kết nối và kết nối các nút điện.

9. Sắp xếp các thành phần khác:

Tất cả các bộ phận hoà hợp nằm ngang một mặt, và các phân cực của các thành phần bắc cực được đánh dấu rõ ràng. Mối quan hệ giữa hai nước in bảng không thể đánh dấu theo hơn hai hướng. Khi hai hướng xuất hiện, hai hướng vuông góc với nhau;

10. Dây dẫn trên bề mặt phải dày đặc và dày đặc. Khi mật độ quá lớn, nó phải được lấp bằng sợi đồng bằng bạc, và lưới phải lớn hơn 8mm (hoặc 0.2mm).

11. Không có lỗ thủng trên miếng đệm SMD để tránh bị mất chất tẩy và làm hỏng các thành phần. Các đường dây tín hiệu quan trọng không được phép đi qua giữa các chốt.

12h. Mảnh vá được canh ngang một mặt, hướng ký tự vẫn như nhau, và chiều bao đóng giống nhau;

Cho đến khi có thể, các thiết bị cực quang phải phù hợp với hướng đánh dấu cực trên cùng một tấm bảng.

Thứ hai, luật về dây chuyền

1. Vẽ các đường dây trong một mm từ mép của đường Bảng mạch PCB, và bên trong 1mm quanh lỗ lắp ráp, dây điện bị cấm;

2. Đường dây điện rộng nhất có thể và không phải nhỏ hơn 18min; Độ rộng của đường tín hiệu không phải nhỏ hơn 12mm; các dòng nhập và xuất trong CPU không phải là ít hơn 10mil (hay 8mil). Khoảng cách đường không phải bằng 10mil;

Ba. Đường thông thường không nhỏ hơn 30mil;

4. Độ mở kép: 60mil pad, Góc 40mil;

Độ kháng 1/4W: 51*50km (0805 lần lắp mặt đất). khi in-line, miếng đệm là 6100m, và độ mở là 4milil;

Vô số tụ điện: trong dòng, cái đệm là 50triệu, và độ mở là 2mm;

5. Ghi chú rằng đường điện và đường đất nên quay hết mức có thể, và đường tín hiệu không được ngắt.

Cách nâng cao khả năng chống nhiễu và khả năng hòa hợp điện từ?

Làm sao để nâng cao khả năng chống nhiễu và khả năng nhận dạng điện từ khi phát triển sản phẩm điện với công ty xử lý?

1. Các hệ thống theo đây phải chú ý đặc biệt tới nhiễu điện từ:

Một hệ thống với tần số đồng hồ đa năng rất cao và một chu kỳ xe buýt rất nhanh.

(2) Hệ thống chứa điện năng lượng cao, mạch năng lượng cao, như các rơ-le tạo tia sáng, công tắc cao, v.v.

Một hệ thống có một mạch tín hiệu tương tự yếu và một mạch chuyển đổi A/D với độ chính xác cao.