Chính xác sản xuất PCB, PCB tần số cao, PCB cao tốc, PCB chuẩn, PCB đa lớp và PCB.
Nhà máy dịch vụ tùy chỉnh PCB & PCBA đáng tin cậy nhất.
Nếu như Bảng in PCB không thẳng trên đường lắp tự động, nó sẽ gây ra sự xác định không đúng., Các thành phần không thể được chèn vào các lỗ và đệm đỡ trên bề mặt của tấm ván, và máy gia nhập tự động có thể bị hư hại. Tấm ván với các thành phần bị bẻ cong sau khi hàn, và chân thành rất khó cắt gọn. Tấm chắn không thể được lắp vào khung hay ổ cắm bên trong máy., Nên máy lắp ráp cũng rất khó chịu khi tấm bảng PCB bị cong..
2. Tiêu chuẩn và phương pháp thử nghiệm cho trang chiến
The tối đa alloble wartrang và sự méo mó cho những tấm in được lắp trên mặt là 0.75=, và L.5='cho các ván khác. Việc này đã nâng cấp nhu cầu cho những tấm ván in trên mặt hơn cả IPC-RB-27 (1992). Hiện tại, trang chiến được phép bởi nhiều nhà máy lắp ráp điện tử khác nhau, cho dù có hai mặt hay đa lớp, 1.6mm độ dày, thường là 0.700-0.75 Name Đối với nhiều ủy ban SMT và BGA, đòi hỏi là 0.5 Name Một số nhà máy điện tử đang yêu cầu tăng tiêu chuẩn của trang chiến đấu đến 0.3=, và phương pháp thử nghiệm trang chiến đã được xác định theo GBtrơ.5-84 hay IPC-TM-650.2.4.22B. Hãy đặt tấm bảng in lên bục đã xác định, đính cái chốt thử đến nơi độ trang bị lớn nhất, và chia cắt đường kính mũi khoan bằng chiều dài của cái bảng in để tính các trang bị in. Đường cong đã bị mất.
Ba. Có lò phản xạ trong quá trình sản xuất
1. Thiết kế kỹ thuật: Có vấn đề cần quan tâm Thiết kế PCB:
A. Sự sắp đặt của lớp lót tạo lại phải rất đối xứng, ví dụ, với tấm ván lớp sáu, độ dày giữa lớp 1-2 và 5-6 và số lớp lót vẫn phải giống nhau, nếu không dễ gia tốc lại sau màn mỏng.
B. B ảng lõi đa lớp và preprepreưu nên dùng s ản phẩm của cùng một nhà cung cấp.
C. Khu vực của mô hình mạch ở bên A và bên B của lớp ngoài nên ở càng gần càng tốt. Nếu mặt A là một bề mặt đồng lớn, và mặt B chỉ có vài dòng, loại ván in này sẽ dễ dàng thay đổi sau khi khắc. Nếu khu vực của đường dây ở hai mặt quá khác nhau, bạn có thể thêm một số lưới độc lập ở mặt mỏng để cân bằng.
2. Bảng làm bánh trước khi nhạt nhẽo:
Mục đích của việc nướng tấm ván trước khi cắt lớp giấy phủ đồng (150 cấp Celisius, thời gian 85194; 1772;2 giờ) là gỡ bỏ độ ẩm trong tấm ván, và đồng thời làm tan nát hết nhựa trong tấm ván, và loại bỏ sự căng còn lại trên tấm ván, có ích để ngăn tấm ván không bị cong. Giúp. Hiện tại, nhiều tấm ván hai mặt và nhiều lớp nhiều mặt vẫn dính vào các bậc bánh nướng trước hoặc sau miếng che. Tuy nhiên, cũng có những trường hợp ngoại lệ cho vài nhà máy. Các điều lệ thời gian phơi khô hàng loạt các xưởng PCB hiện tại cũng không khớp với nhau, từ bốn đến mười giờ. Nó được đề nghị quyết định theo cấp độ của cái bảng in s ản xuất và các yêu cầu của khách hàng cho trang chiến. Nướng bánh sau khi cắt thành hình trang và che phủ sau khi cả khối nhà được nướng chín. Cả hai đều khả thi. Nó được đề nghị làm bánh sau khi cắt. Bên trong cũng nên nướng
Độ vĩ độ và kinh độ của con prera:
Sau khi tạc được ép buộc, độ xoắn ốc và xoắn ốc phải được thay đổi, và hướng xoắn ốc và xoắn ốc phải được phân biệt trong lúc mờ và mỏng kim. Nếu không, sẽ dễ dàng làm cho cái ván hoàn chỉnh bị xoắn lại sau khi sản mỏng, và rất khó sửa nó cho dù có áp lực trên cái lò nướng. Nhiều lý do cho trang chiến của tấm ván đa lớp là vì những lớp lót không được phân biệt trong các hướng oằn và oằn trong những tấm ván được xếp ngẫu nhiên.
Làm sao phân biệt vĩ độ và kinh độ? Đường cuộn của con preprera cuộn là hướng warp, và hướng rộng là hướng weft; Đối với tấm mực đồng, mặt dài là hướng weft, và mặt ngắn là hướng siêu tốc. Nếu anh không chắc, anh có thể kiểm tra với nhà sản xuất hay nhà cung cấp.
4. Giảm stress sau khi làm mỏng
Bảng đa lớp khuếch đại PCB được lấy ra sau khi ép nóng và ép lạnh, cắt hay xay ra các hạt gai, và sau đó được đặt phẳng trong lò nướng ở độ 150 cao Celius trong bốn giờ, để áp suất trên bàn được giải tỏa dần và các chất liệu hoàn toàn mới được khỏi. Không thể bỏ qua được.
5. Khi mạ điện, lớp mỏng phải được mài giũa:
Không.4C239;* 189; 0.6mm ván đa lớp mỏng siêu mỏng được dùng cho lớp sơn bề mặt và lớp sơn mẫu. Cần làm những cuộn kẹp đặc biệt. Sau khi mảnh mỏng được buộc chặt lại máy bay trên đường dây điện cực tự động, một thanh tròn được dùng để kẹp to àn bộ máy bay. Các chốt nối được nối với nhau để làm thẳng các tấm đĩa trên các chốt để các tấm đệm sau lớp không bị biến dạng. Nếu không có biện pháp này, sau khi mạ điện một lớp đồng từ 20 đến 30 vi, tấm vải sẽ bị bẻ cong và rất khó để sửa chữa nó.
6. Hạ giá ván sau khi bằng khí nóng lên:
Khi tấm ván in được cân bằng bằng bởi không khí nóng, nó bị tác động bởi nhiệt độ cao của bồn tắm solder (mô- 250 độ Celius). Sau khi được lấy ra, nó nên được đặt trên một đĩa cẩm thạch hay thép phẳng để làm mát tự nhiên, và sau đó được gửi tới một máy móc nối để lau chùi. Cái này tốt cho việc ngăn chiến trang của hội đồng. Trong một số nhà máy, để làm tăng độ sáng của bề mặt chì, các tấm ván được nhúng vào nước lạnh ngay sau khi không khí nóng bị san bằng, và sau đó được đưa ra để xử lý sau vài giây. Kiểu tác động nóng và lạnh này có thể gây oằn oại trong vài loại ván trượt. Xoắn, rải hoặc phồng. Trên thiết bị làm mát có thể lắp một cái giường nổi không khí.
7. Chữa trị bảng biến dạng:
Một cách có trật tự Nhà máy PCB, Tấm in sẽ được kiểm tra độ phẳng 1000. trong lần kiểm tra cuối cùng.. Tất cả bảng đánh trống sẽ được chọn, đặt vào lò nướng, nướng ở 150 độ Celius dưới áp suất nặng trong giờ 3-6, và làm mát tự nhiên dưới áp suất nặng. Sau đó làm giảm áp lực để hạ cái bảng, và kiểm tra độ phẳng, để tiết kiệm một phần của bảng điều khiển, và một số tấm ván cần được nướng và nén từ hai đến ba lần trước khi chúng có thể cân bằng. Bộ máy chữa hình ván hơi được đại diện bởi Thượng Hải Hóa Bảo có hiệu ứng rất tốt trong việc phục hồi trang chiến PCB thông qua Chuông Thượng Hải.
