PCB Teknik - PCB 12 seviye tanımlaması ve tanımlaması

Bu madde, genellikle PCB tahtasının on iki seviyelerinin tanımlamasını ve anlamını tarif ediyor.

1. TOP LAYER (üst düzenleme katı):

En üst bakır yağmur izleri olarak tasarlanmıştır. Eğer tek bir panel olursa, böyle bir katı yok.

2. BOMTTOM LAYER (alt düzenleme katı):

Aşağıdaki bakır yağ izleri olarak tasarlanmış.

3. TOP/BOTTOM SOLDER (top/bottom solder mask green oil layer):

Toprak/alt kattaki yeşil yağ üzerinde soluk maskesini bakır yağından kaçırmak ve insulasyonu sağlamak için kullanın. Pencereyi bu kattaki çöplüklerde, şişelerde ve elektrik olmayan izleriyle aç.

Tasarımda, patlama öntanımlı olarak açılacak (OVERRIDE: 0.1016mm), yani, patlama bakra buğunu açıp 0.1016mm ile genişletir ve dalga çözme sırasında küçük olacak. Sorumluluğu sağlamak için dizayn değişiklikleri yapmamak öneriliyor;

Aracılığı öntanımlı olarak tasarımda açılacak (OVERRIDE: 0.1016mm), yani deliğin aracılığı bakra yağmuru açılır, 0.1016mm ile genişletir ve dalga çözme sırasında küçük olacak. Eğer tasarım, balıkların üzerinde kalıntıdan kaçırmak ve bakıyı açılmamak istiyorsa, SOLDER MASK (sol maske açılırken) karşılığındaki karşılık özelliklerinde PENTING seçeneğini kontrol etmelisiniz, sonra açılırken kapatmalısınız.

Ayrıca, bu katı da elektrik olmayan fırlatmaları bağımsız olarak gerçekleştirebilir ve solder maskesi yeşil yağı pencereyi bu şekilde açacak. Eğer bakra yağmur izlerinde olsa, izlerin üzerindeki kapasitesini arttırmak için kullanılır, ve kutunun karıştırma sırasında toplanır. Eğer bakır olmayan yağmur izlerinde olsa, genellikle logo kimliğini ve özel karakter ipek ekran yazdırması için tasarlanmıştır. Bu da terk edilebilir. Karakter ipek ekran katmanı yap.

4. TOP/BOTTOM PASTE (top/bottom solder paste layer):

Bu katı genellikle SMT komponentlerinin yenileme s üreci sırasında solder pastasını uygulamak için kullanılır ve basılı tahta üreticisinin tahtasıyla ilgisi yok. GERBER dışarı aktarırken silebilir ve PCB tasarımı öntanımlığı sağlayabilir.

5. TOP/BOTTOM OVERLAY (top/bottom screen printing layer):

Bir çeşit ipek ekranlı logosu olarak tasarlanmış, örneğin komponent numarası, karakterler, alışveriş işaretleri, etc.

6. Mechanik LAYERS (mekanik katı):

PCB mekanik biçim olarak tasarlanmış, öntanımlı LAYER1 biçim katıdır. Diğer LAYER2/3/4, bv. mekanik boyutlu işaretleme veya özel amaçlar için kullanılabilir. Örneğin, bazı tahtalar yönetici karbon yağıyla yapılması gerektiğinde, LAYER2/3/4, etc. kullanılabilir, fakat katmanın amacı aynı katta açıkça işaretlenmeli.

7. KEEPOUT LAYER (yasaklanmış bölüm katı):

Tasarım, düzenleme katmanı yasaklamaktır, ve birçok tasarımcı da PCB devre tahtasının mekanik şeklini yapmayı seçiyor. Eğer PCB devre tahtasında KEEPOUT ve MECHANICAL LAYER1 varsa, genellikle MECHANICAL LAYER1'e dayanan iki katının görünümünün tamamlanmasına bağlı. MECHANICAL LAYER1'i tasarımlandığında biçim katı olarak seçmek tavsiye edildi. Eğer formu olarak KEEPOUT LAYER seçerseniz, Mechanik LAYER1 seçmeyin.

8. MIDLAYERS (orta sinyal katı):

Çoğunlukla çoklu katı tahtaları için uygun ve özel bir katı olarak kullanılabilir, ama aynı kattaki katının rolünü anlamalısınız.

9. İçindeki planlar (iç elektrik katı):

Çok katlı tahtalar için yeterli.

10. MULTI LAYER (delik katından):

Patlama katı ile.

11. DİRİL GUIDE (sürücü pozisyon katı):

Koordinat katı kapının deliğinin ve deliğinin merkezinde yerleştirilir.

12. KİRİL DRAWING (sürücü tasvir katmanı):

PCB parçalarının delik elmasının ve vüyalarının tanımlama katmanı.