PCB Teknik - Teknoloji genişleme PCB Düzenleme tasarımı belirlenmesi

Bölümle klasifik edildi

Teknik belirleme içeriği

1PCB düzenleme ve düzenleme

PCB düzenleme ve düzenleme izolasyon kriterileri: güçlü ve zayıf şu anki izolasyon, büyük ve küçük voltaj izolasyon, yüksek ve düşük frekans izolasyon, girdi ve çıkış izolasyon, dijital ve analog izolasyon, girdi ve çıkış izolasyon, demarkasyon standarti büyüklük farklılığı sırasıdır. Isolasyon metodları: uzaydan uzaktan uzaktan uzaktan.

2PCB düzenleme ve düzenleme

Kristal oscillatörü IC'ye olabildiğince yakın olmalı ve sürücü daha kalın olmalı.

3PCB düzenleme ve düzenleme

Kristal dava yerleştirmesi

4PCB düzenleme ve düzenleme

Saat sürücüsü bağlantıdan çıktığında, bağlantıdaki pinler saat çizgisinin çevresindeki parçalarla kapalı olmalı.

5PCB düzenleme ve düzenleme

Analog ve dijital devrelerinin kendi gücü ve yeryüzü yolları olmasına izin verin. Mümkün olduğunda, devreğin bu iki kısmının gücünü ve topraklarını genişletin veya ayrı güç ve toprak katlarını kullanın gücünü ve topraklarını azaltmak için. Elektrik dönüşünün engellemesi, güç ve toprak dönüşünde olabilecek herhangi bir interferans voltajını azaltır.

6PCB düzenleme ve düzenleme

Aralık çalışan bir PCB'nin analog toprak ve dijital toprak sistem toprakların yakın bir noktada bağlanabilir. Eğer elektrik teslimatı voltajı aynıysa, analog ve dijital devreğin enerji teslimatı bir noktada elektrik içerisinde bağlanmıştır. Eğer güç sağlaması voltajı uygun değilse, iki güç kaynağı daha yakındır. İki güç malzemeleri arasında sinyal dönüş akışını sağlamak için 1~2nf kapasitesini yerine koyun.

7PCB düzenleme ve düzenleme

Eğer PCB anne tahtasına bağlanırsa, anne tahtasının analog ve dijital devrelerinin gücü ve yer ayrılması gerekir. Analog ve dijital alanlar anne tahtasının yerinde yerleştirildi ve güç sistem toprakların yakınlarındaki tek noktada bağlı. Eğer güç sağlamı voltajları aynı ise, analog ve dijital devrelerin güç sağlamları bir noktada elektrik içerisinde bağlanıyor. Eğer güç sağlamı voltajları uyumsuz olursa, iki güç sağlamı arasında sinyal dönüş akışını sağlamak için iki güç sağlamının yakınlarında 1~2nf kapasitörünü birleştir.

8PCB düzenleme ve düzenleme

Yüksek hızlı, orta hızlı ve düşük hızlı dijital devreler karıştırıldığında, basılı tahtada onlara farklı düzenleme bölgeleri taklit edilmeli

9PCB düzenleme ve düzenleme

Düşük seviye analog devreleri ve dijital mantıklı devreleri mümkün olduğunca ayrı

10PCB düzenleme ve düzenleme

Çoklu katı bastırılmış tahta tasarladığında, güç uça ğı yeryüzüne yakın olmalı ve yeryüzünün altında ayarlanmış olmalı.

11PCB düzenleme ve düzenleme

Çok katlı PCB yazılmış tahta tasarladığında, tüm metal uça ğının yakınlarında dizayn katı ayarlanmalıdır.

12PCB düzenleme ve düzenleme

Dijital devre ve analog devre çok katı basılı tahta tasarımı sırasında ayrılır. Dijital devre ve analog devre mümkün olduğunda farklı katlarda ayarlanır. Eğer aynı katta ayarlanmalıysa, durumu düzeltmek için kullanılabilir. Analog ve dijital alanlar ve güç tasarımı ayrılmalı ve karıştırılamaz.

13PCB düzenleme ve düzenleme

Saat devreleri ve yüksek frekans devreleri araştırma ve radyasyonun ana kaynağıdır. Kendilerini özel ve duygusal devrelerden uzak düzenlenmeli.

14PCB düzenleme ve düzenleme

Uzun çizgi iletişim sürecinde dalga formu bozukluğuna dikkat et

15PCB devre tahtası düzenleme ve düzenleme

İlişkiler kaynaklarının ve duyarlı devrelerin döngüsünü azaltmak için en iyi yol, çevrili çift ve korunan kabloları kullanmak, böylece sinyal kablo ve yerel kablo (veya şu anda taşıyan devre) birlikte dönüştürülmesi için sinyal ve yerel kablo (veya şu anda taşıyan devre) en yakın mesafe alanı (veya şu anda taşıyan devre)