PCB Teknik - pcb devre tahtalarının birkaç özelliğini biliyor musunuz?

PCB'nin 14 önemli özellikleri, PCB devre tahtaları iç kalitesine rağmen yüzeyde neredeyse aynı.

Bu farklılıkları görüyoruz. Bu farklılıklar, PCB devre tahtasının sürdürülebiliğine ve fonksiyonuna önemlidir.

Yapılacak toplantı sürecinde ya da gerçek kullanımında, PCB devre tahtalarında güvenilir bir performansı olmalı, bu çok önemli.

İlişkili maliyetlerin yanında, toplantı sürecindeki defekler PCB devre kurulu tarafından son ürüne ulaşabilir ve gerçek kullanım sırasında başarısızlıklar olabilir ve iddialarına yol açar.

Bu yüzden bu bakış a çıdan, yüksek kaliteli bir PCB devre kurulun maliyeti bozmaz olduğunu söylüyorum.

Bütün pazar bölümlerinde, özellikle önemli uygulama bölgelerinde üretilen pazarlar, böyle başarısızlıkların sonuçları tahmin edilemez.

PCB fiyatlarını karşılaştırdığında bu aspektler aklında tutmalı. Güvenilir, garantili ve uzun yaşam ürünlerin başlangıç maliyeti yüksek olsa da, uzun sürede paraya değer tutuyorlar.

Yüksek güvenilir PCB devre tahtalarının en önemli özelliklerine bakalım:

1, 25 mikro delik duvarı bakra kalınlığının faydalı: güveniliğini geliştirir, z aksi genişleme direniyeti de dahil.

Bunu yapmamanın riski: delikleri ya da gaz atması, toplantı sırasında elektrik bağlantılık sorunları (iç katı ayırması, delik duvarı kırılması), ya da gerçek kullanım sırasında yük koşulları altında başarısızlığı. IPCClass2 (büyük fabrikalar tarafından kabul edilen standart) yüzde 20 daha az bakır platlaması gerekiyor.

2. Düzeltme tamiri veya açık devre tamiri yok. Mükemmel bir devre güveniliği ve güvenliğini sağlayabilir, koruması ve riski olmayan.

Bunu yapmama riski: Eğer tamir doğru yapmazsa, devre tahtasını boşaltır. Düzeltme ‘proper olsa bile, yük koşulları altında başarısızlığın riski var (vibracyon, etc.), ki gerçek kullanımında başarısızlığın sebebi olabilir.

3. IPC belirtilerinden ötesinde temizlik ihtiyaçları Yardımlar: Güveniliğini geliştirmek için PCB temizliğini geliştir.

Böyle yapmadığı riskler: devre masasında kalıntılar ve sol toplamları, sol maskesine riskleri getirir. Ionik kalanlar çöplük yüzeyinde koroz ve kirlenme risklerini neden olabilir, bu da güvenilir sorunlarına (kötü solder joints/elektrik başarısızlıkları) sebep olabilir ve sonunda gerçek başarısızlığın muhtemeleni arttırabilir.

4. Uluslararasında ünlü substratları kullanın. "yerel" veya bilinmeyen markaları kullanmayın Yardımcılar: Güvenilirlik ve bilinen performans geliştirme

Bunu yapmamanın riski: Zavallı mekanik performansı, devre kurulu, toplantı şartları altında beklenen performansını gerçekleştiremeyecek, mesela: yüksek genişleme performansı gecikme, bağlantı ve savaş sayfaları sorunlarına sebep olacak. Zayıf elektrik özellikleri zavallı impedans performansına yol açabilir.

5. Her yüzey tedavisinin hizmet hayatını kesinlikle kontrol eder. Yardımcılar: sol güvenilir, güvenilir ve silah girişimin riskini azaltır.

Bunu yapmamanın riski: eski devre tahtalarının yüzeysel tedavisinde metallografik değişiklikleri yüzünden çözüm sorunları olabilir ve iç iç katları ve delikleri PCB toplantı sürecinde gecikmesine, veya gerçekten kullanılan Duvar ayrılmasına (açık devre) ve diğer sorunlara sebep olabilir.