PCB Teknik - PCB devre tahtası sıcaklık parçalama yöntemi

PCB devre tahtalarının iyi ısı patlamasını gerçekleştirmesi çok önemlidir. Elektronik ekipmanlar çalıştığında, bazı ısı miktarı üretilecek, bu da ekipmanın iç sıcaklığının hızlı yükselmesini sağlayacak. Başarısız, elektronik ekipmanların güveniliği azalacak.

1. PCB ıs ı patlaması PCB'nin ısı patlaması basit, pratik ve düşük maliyetli ısı patlama yöntemidir. Şu anda, PCB devre tahtası maddeleri genellikle: bakra çantası/epoksi cam çantası substrat veya fenolik resin cam çantası substrat. Bu substratların mükemmel elektrik özellikleri ve işleme özellikleri varsa da zayıf sıcaklık dağıtılması ve sıcaklık yapabilmek için PCB'nin kendisine sayılabilir. Bu yüzden, komponentin yüzeyinden çevre havaya kadar sıcaklık patlamasını tasarlamak gerekiyor. Peki nasıl yapacağız? En iyi yol, sıcaklık elementiyle direk bağlantıda olan PCB'nin sıcaklık parçalama kapasitesini geliştirmek ve PCB tahtasından yönlendirmek veya radyasyon yapmak. Örneğin, sıcaklık dağıtıcı bakra yağmuru eklemek ve büyük bir alan güç sağlığıyla bakra yağmuru kullanmak, ısıtma fıçıları, IC çipinin arkasında bakra a çılıyor, bakra deri ve hava arasındaki termal dirençliği azaltıyor.2. Komponentlerin düzenini iyileştirin Küçük sinyal tranzistörler, küçük ölçekli devreler, elektrolik kapasitörler, etc.) ile düşük kalorifik değeri veya zayıf ısı dirençliği olan aygıtlar hava akışının üstünde (girişinde), büyük ısı veya ısı dirençli aygıtlar (güç tranzistörleri, büyük ölçekli integre devreler, etc.) gibi hava akışının en aşağısında yerleştirilmeli. PCB'deki sıcak noktaların konsantrasyonundan kaçın, PCB tahtasındaki gücü mümkün olduğunca eşit olarak dağıtın ve PCB yüzey sıcaklığı performans üniformasını ve uyumlu tutun.Teşkilatıdaki basılı tahtasının ısı bozulması genellikle hava akışından bağlıdır. Bu yüzden hava akışı yolu tasarımın sırasında çalışmalı, Aygıt ya da bastırılmış devre tahtası mantıklı ayarlanmalıdır. Ufqiy yönde, yüksek güç aygıtları, ısı aktarma yolunu kısaltmak için bastırılmış tahtasının kenarına yakın kadar ayarlanmalıdır. Dikey yönünde, yüksek güç aygıtları başka aygıtların sıcaklığı üzerinde bu aygıtların etkisini azaltmak için basılmış tahtasının üstünde olabildiği kadar yakın ayarlanır.