PCB Teknik - Yüksek yoğunlukla bağlantı PCB'nin askeri kullanımı

Yüksek yoğunluklar bağlantısı (HDI) PCB tasarımında hızlı popüler edilen ve çeşitli elektronik ürünlere integr edilen bir teknolojidir. HDI, daha yoğun bir yapı sağlayan bir teknolojidir. Küçük komponentleri daha yakın bir araya koyarak, bu da komponentler arasındaki kısa yollara ulaşan bir teknolojidir.

HDI PCB daha fazla ürün girmeye çalışıyor:

Bu tür uygulama için hava uzay küçük ihtiyaçları ve hafif ağırlığı ideal.

Bilgisayarlar, smartphones-Mobile telefonlar ve bilgisayarlar daha küçük formlu faktörlerden, kilo azaltmak ve çalışmalarını arttırmak üzere bütün faydalı kullanıyorlar.

Tıbbi ekipmanlar-Diagnosis ve izleme ekipmanları hasta tedavisinde yardım edebilecek teknik özelliklerle daha güvenilir ve genişletir, HDI PCB ve gelişmiş yazılım tarafından desteklenir.

HDI'nin yararları

HDI tahtası gömülü ya da kör vialları, ya da bir kombinasyon kullanır, inanılmaz küçük diametrler olan oviya sayısını da içerir. Bu, katlarının sayısını azaltırken daha az uzayda daha fazla teknolojiyi birleştirmeye yardım eder. Çok katı HDI tahtaları da genellikle kör, gömülü, sıkıştırılmış ve sıkıştırılmış şekiller kullanarak, çeşitli inşaat metodlarından çoklu katı uygulamak için kullanılır.

Küçük komponentler ve kör ve patlama teknolojisi aracılığıyla, komponentler birlikte daha yakın yerleştirilebilir, bu yüzden daha hızlı sinyal transmisi hızlarının sonuçlarıyla, ayrıca karşılık gecikme ve sinyal kaybını azaltırlar. Bunlar HDI PCB tahtasının performansını geliştirmek için önemli faktörler.

HDI tahtaları uzay, performansı, güvenilir ve ağırlık yönünde uygulamalar için uygulamalar için uygun. Bu, neredeyse elektronik, tüketici ürünleri, bilgisayarlar ve uçuş ile ilgili tüm uygulamalar için daha uygun olur.

Çok katlı HDI tahtaları, daha fazla a şırı ortamlarda bile güçlü bir bağlantı sağlayabilir ve bu yüzden yüksek bir güvenilir seviyesini sağlayabilir.

HDI'nin ihtiyaçları ve önlemler

HDI'nin avantajları açık olmasına rağmen, teknolojinin de eksikliği var.

Profesyonel işleme ve HDI tahtalarının üretimi için gereken ekipman pahalıdır. Böyle ekipmanlar laser drilleri, laser doğru görüntüleme süreçleri ve diğer özel üretim ekipmanları ve materyaller içeriyor. Bu özel ekipmanlar ve operatör eğitimi için bir kısmı HDI üretiminin yüksek maliyeti için sorumlu.

Ayrıntılara dikkat etmek HDI'nin devre tahtalarının tasarımı ve üretimi için önemlidir. Bu profesyonel bilgi ve deneyim gerekiyor.

Çoğu PCB üreticileri devre tahtası üretimi için lazer doğrudan görüntüleme (LDI) için daha yatırım veya geçirmedi. HDI tahtaları için daha iyi hatlar ve daha sıkı uzay için daha sıkı tolerans LDI'yi kalite sonuçları için önemli bir düşünce yapar. Kontakt görüntülerinin PCB üretimi üzerinde hala geniş kullanılmasına rağmen HDI tahtaları için daha uygun, ekipmanın maliyeti önemli olabilir.

HDI PCB tasarlama ve üretim

HDI uygulamaları için tasarlanmış PCB'ler, üretim süreci gibi özel aletler gerekiyor. Bilgisayar destekli tasarım (CAD) yazılımını tasarım ve bilgisayar destekli üretim (CAM) araçlarının kullanımı PCB oluşturulması için HDI teknolojisinin kullanımı için gerekli bir durum olarak kabul edilir.