PCB Teknik - ​ Modern elektronik toplantının temel konsepti nedir?

Modern elektronik toplantısı "tasarım kaynağı, materyal garantidir, çalışmalar anahtar, yönetimi temel ve fikir çekirdir" fikrine uymalı ve eski sanatçılık düşünüşünü ve işkenceye bağlı tutmalı. model.

Modern elektronik toplantısı "tasarım kaynağı, materyal garantidir, çalışmalar anahtar, yönetimi temel ve fikir çekirdir" fikrine uymalı ve eski sanatçılık düşünüşünü ve işkenceye bağlı tutmalı. model.

1. Tasarım kaynağıdır.

Tasarımın do ğruluğundan emin olun, DFM, DFA, DFR ve DFT'nin ihtiyaçlarını yerine getirin ve yasak, sınırlı tasarım ve işlem kurallarının ihlallerine izin vermeyin. Sadece tasarımın üretilebilirliğine, kullanabililiğine, keşfedebilirliğine, üretim ekonomisine ve tasarımın başlangıç sahnesinde kalite stabiliyete dikkatini göstererek, "Sıfır defekte tasarımı" ve "sıfır defekte" sağlamak mümkün olabilir. "üretim" iki amacı, sadece bu şirketler yüksek maliyetle yüksek kaliteli elektronik ürünlerle pazarı sağlayabilirler. Çin Elektronik Teknolojisi iç ve yabancı elektronik toplantı endüstri ve grup şirketlerinin deneyimini ve evde ve dışarıdaki son standartların ihtiyaçlarını birleştirdi ve dört seviyedeki PCBA süreçlerini tamamen geliştirir ve üretir: üretilebilirlik tasarımı, lojik, işlem optimizasyonu ve kalite kontrolü. kalite kontrol şartları, tipik birleşme süreci türleri, yeni komponentler, yeni materyaller, yeni teknoloji uygulamaları ve anahtar süreç kalite kontrol şartları kaplıyor.

Tasarım, süreç ve işlem birleştirme ve işlem kontrolünü birleştirme, sadece PCBA'nin kalite ihtiyaçlarını ve kalite hedeflerini önlemek değil, aynı zamanda tasarımı, materyal süreç iyileştirmesi ve kalite kontrol ölçülerini yüksek detaylarda ulaştırmak için tasarımı, kalite hedeflerini ve kalite kontrol ölçülerini önlemek için Bu yaklaşımın ilk kez evde ve dışarıdaki tüm önceki standartlar ve norm sistemlerinde bilinen yerel elektronik toplantı uzmanları tarafından uluslararası gelişmiş bir seviye olarak övülmesi. Başarısızlık davalarının analizi çok önemlidir ama bu da öncelik. Genel güvenilir analistleri olaylara dayalı davaları tartışırlar ya da işlem görüntüsünden başarısızlık fenomenlerini analiz etmeye odaklanırlar; ve sadece dava analizi aracılığıyla ne tür başarısızlıkların olduğunu açıklamalıyız. Tasarım yanlış ve üretilebilirlik yok. Aynı zamanda, yüksek güvenilirlik elektronik ürünlerin başarısızlık davaları, genellikle yasaklanmış ve sınırlı süreçler ve tasarımları ihlale etmek üzere etkilenir. Bu önemli tasarım tam olarak yasaklanmıştır. Yukarıdaki analiz aracılığıyla, şirketin yöneticileri, özellikle ilk komuta ve ürün modellerinin başı mühendisleri, elektronik ürünlerin kalite problemlerinin en önemli sebebi tasarımın üretilebilirlik eksikliğini açıkladılar. Buna dayanarak, IPD ve DFX'nin gelişmiş tasarım ve yönetim konseptleri uygulanır, elektronik toplantıya gelişmiş üretim teknolojisine uyum sağlayan devre tasarımının hedefi ile elektronik toplantıya uyum sağlayacak ve üretilebilirlik tasarımı (DFM), elektronik toplantı süreci lojik kalite kontrolü ve işlem optimizasyon tasarımı dahil etmek öneriliyor Kişisel ihtiyaçları ve bütün eğitim ve yönetim sistemi sistem çözümlerinin en yüksek planlaması.

Tahta seviyesi devrelerini örnek olarak kullanmak, üretilebilirlik tasarımı, PCB/PCBA'nin tam hayat döngüsünden geçen paralel tasarımdır. Çoğu elektronik şirketlerin sürecinin çalışmalarının, ürün geliştirme ve üretim zincirinin arka tarafından oluştuğu sürece sürecinden tamamen farklı. Aynı zamanda, şimdiki popüler teknolojinin tasarımın sonundan katıldığı üretilebilirlik analizinden farklı; devre tasarımıyla tamamen parallel işlenir, yani ürün taktik teknik göstericisinden ve program tasarım sahnesinden sonra satış hizmeti sahnesine kadar.

2. Materiyeler garanti edildi.

Materiyal elektronik toplantı çözme sürecinin en temel ve temel komponenti. Bu maddeler sadece komponentler ve PCB gibi işleme maddeleri değil, aynı zamanda solder pasta, solder, flux, patch glue, temizleme ajanı gibi materyaller/yardımcı materyaller işliyor, ve bunun kalitesi ve ihtiyaçlarına doğrudan sağlamak kalitesine etkiliyor. Elektronik toplantının çoğu kaliteli sorunları genelde kullanılan materyallerin fiziksel ve kimyasal özelliklerinde yanlışlıklar yüzünden nedeniyor. Material kalite kontrolü elektronik toplantının kalitesini sağlamak için temel.

3. Kıpırdama anahtar.

4. Yönetim temel

Bütün şirketin daha büyük ve daha güçlü olması gerektiğini ve DFX'in uygulaması ve elektronik üretim sürecinde DFX'in ihtiyaç ve önemliğinin tanımasını arttırmak için çabalar yapılması gerektiğini ve bütün şirketin liderlerini tüm seviyelerde tamamen fark etmeye çalışması gerektiğini ve DFX'in uygulaması tek yoldur! Merkez ve birleşmiş süreç araştırma departmanı olmadan güçlü süreç personelinin desteği olmadan, DFX uygulama platformu kaybolacak.

5. Fikir çekirdek.

Elektronik ürünlerin oluşturduğu üç büyük teknik elementi devre, yapı ve teknoloji. Üç kişi birbirlerini tamamlayabilir. Gelişmiş ve mükemmel bir elektronik ürün sadece teknolojik gelişmiş ve ekonomik mantıklı devre plan ı ve yapısal tasarımı olmalı, ayrıca gelişmiş süreç teknolojisi, ürünün son gerçekleştirmesi ve pazar hayatılı olup olması gerektiğini ve süreç teknolojinin gelişmiş seviyesine bağlı. Elektronik ürünler için ürünlerin fonksiyonu tasarlaması, ürünlerin formu tasarlaması ve ürünlerin tasarlaması s ürecidir. Zavallı üretilebilirlik tasarımı elektronik ürünlerin kalitesini etkileyen kaynağıdır. Bu fenomen genellikle THT döneminde ve ilk SMT döneminde ortaya çıkıyor. THT döneminde ve SMT'nin başlangıç günlerinde, elektronik toplantı mühendisi, tasarımın öntanımlı güvenilirlik beklentileri ve hedeflerine göre yapıların yapısal prensipini ve oluşturduğunu anlaması gerektiğini ve onu bağımsız bir ürüne toplamak için deneyimin toplamasına güveniyor. Bu dönemde, elektronik ürünlerin güveniliği genellikle tasarım ve üretim yeteneğinin doğruluğuna bağlı. Yüksek yoğunluğun ve güzellik komponentlerinin, mikro-miniyatür komponentlerinin ve elektronik toplantı teknolojisinin hızlı gelişmesi ile devre tasarımın fonksiyonu yavaşça zayıflatır. Ürünün miniaturasyonu yüksek yoğunlukta ve yüksek değerli QFP, BGA, CSP ve diğer SMD'lerin uygulaması gerektiğinde 0,3mm'den az ya da eşittir, ve inç 0201, 1005 ve metrik 03015 çip'e sahip olduğu zaman, PCB tahtasındaki yükselme yoğunluğu 35-50 parça/ cm2'den yüksektir, soldağı ortak yoğunluğu 100 nokta/cm2'den yüksektir, Üç boyutlu toplantı, çoklu çip modülü (MCM) ve 3D-MCM tarafından temsil edilen 5. nesil toplantı teknolojisine karşı karşılaşan, gelişmiş elektronik toplantı teknolojisine ve gelişmiş elektronik toplantı ekipmanlarına bağlı olmalı.