PCB Teknik - Halogen özgür PCB, devre tahtası

1. Bastırılmış devre tahtası laminasyonu

Farklı şirketlerin tabakları yüzünden Laminat parametreleri farklı olabilir. Yukarıdaki Shengyi substratını ve PP'i çok katı tahtası olarak alın. Rezinin tam akışını sağlamak ve bağlantı gücünü iyileştirmek için, düşük ısınma hızı (1.0-1.5°C/min) ve çoklu fazla basınç uygulaması yüksek sıcaklık sahnesinde uzun zaman gerekiyor ve 180°C'de 50 dakikadan fazla tutuyor. Bunlar platen program ı ayarları ve tabağın gerçek sıcaklığının yükselmesi tavsiye edilen bir takımıdır. Bakar yağmuru ve dışarı çıkarılmış tahtasının altınında bağlama gücü 1,ON/mm oldu ve elektrik çizdikten sonra tahta altı termal şok sonrasından kaçak veya hava balonları göstermedi.

Halogen özgür basılı devre tahtaları

2. Ses işlemliği

Dönme durumu, işleme sırasında PCB'nin delik duvarının kalitesini doğrudan etkileyen önemli bir parametrdir. Halogen özgür bakır klondan laminat P ve N seri fonksiyonel grupları moleküller ağırlığını ve moleküller bağının güçlüğünü arttırmak için kullanır, bu yüzden de materyalin güçlüğünü arttırır. Aynı zamanda, halogen özgür maddelerin Tg noktası genelde sıradan bakra çarpılmış laminatlarından daha yüksektir. Bu yüzden sıradan F4'nin drilling parametreleri ile sıradan sürmek, etkisi genelde çok tatmin edici değil. Halogen özgür tahtaları sürerken, normal drilling şartları altında bazı ayarlamalar yapılmalı.

Örneğin, şirket Shengyi S1155/S0455 çekirdek tahtasını ve PP tarafından yapılmış dört katı tahtasını kullanırsa, sürüş parametreleri normal sürüş parametreleri ile aynı değildir. Halogen boş tabakları sürerken normal parametrelerden %5-10 hızlı arttırılmalı, beslenme ve geri çekme hızları normal parametrelerle karşılaştırmak için %10-15 hızla azaltılmalı. Bu şekilde boğulmuş deliğin zorluğu küçük.

3. Alkali dirençliği

Genelde halogen boş tabakların alkali dirençliği sıradan FR-4'den daha kötüdür. Bu yüzden çözücü maskeden sonra etkileme sürecinde ve yeniden çalışma sürecinde, alkalin striptiz çözümünde özel dikkat çekilmeli. Üstütteki beyaz noktaları önlemek için. Bizim şirketimiz gerçek üretimde zorluk yaşadı: çözücü maskeden sonra iyileştirilen halogen özgür tahta bazı sorunlar yüzünden yeniden yıkılması gerekiyor. Ancak normal FR-4 yeniden yıkama yöntemi hala yeniden yıkama sırasında kullanılır, ve sıcaklık %10 NaoH'a 40 dakika boyunca 75°C'de yıkamaktan sonra, bütün substratlar beyaz noktalarla yıkamaya başladı ve soyunma zamanı 15-20 dakika boyunca kısaltıldı. Bu sorun artık yok. Bu yüzden ilk masayı ilk olarak halogen özgür masanın en iyi parametrelerini almak, sonra toplantılarla yeniden çalışmak en iyisi.

4. Halogen-free solder maske üretimi

Şu anda dünyada başlattığı halogen özgürlü sol maskesi inceleri var ve onların performansı sıradan sıvı fotosensitiv mürekkeple pek farklı değildir. Özel operasyon basitçe sıradan mürekkeple aynı.

5. Toplantı

Halogen özgür PCB bastırılmış devre tahtalarının düşük su absorbsyon oranı ve çevre koruması gerekçelerine uyuyor. Diğer özellikler de PCB tahtalarının kalite ihtiyaçlarına uyuyor. Bu yüzden halogen özgür PCB tahtalarının talebi artıyor. Diğer büyük tahta Sunucuları halogen özgür substratların ve halogen özgür PP araştırmalarına ve geliştirmesine daha fazla para yatırıyorlar. Sanırım düşük fiyatlı halogen özgür tahta yapıları yakında pazara koyulacaktır. Bu yüzden tüm PCB üreticileri günlüğüne halogen özgür tabakların deneyimini ve kullanımını, detaylı planları formüle etmeli ve fabrikada halogen özgür tabakların sayısını yavaşça genişlemeli, böylece pazar talebinin önünde olacakları için.