PCB Teknik - ​ PCB devre tahtası sıcaklık testi PCB fabrikasında

PCB devre tahtasının kabloları arasındaki karışık konuşmayı bastırmak için, fırlatma tasarımında, uzun uzakta eşit fırlatmayı önlemeye çalışmalısınız, kablolar arasındaki mesafeyi mümkün olduğunca kadar uzatmalısınız ve sinyal kabloları yeryüzü kabloları ve elektrik kabloları ile karışmayı denemelisiniz. İlişkilere çok hassas olan bazı sinyal çizgileri arasında temel yazılmış bir çizgi ayarlamak, kesiş konuşmasını etkili olarak bastırabilir.

Bir:

Temperature Shock Thermal Shock Testing'in tanımlaması sık sık sık sık sıcaklık Shock Testing veya Temperature Cycling, yüksek ve düşük sıcaklık sıcaklık testleri denir. GJB 150.5A-2009 3.1'e göre, sıcaklık şok ekipmanın etrafındaki atmosferik sıcaklığında keskin bir değişiklik ve sıcaklık değişim hızı 10 derece/min'den daha büyük, bu da sıcaklık şok. MIL-STD-810F 503.4 (2001) benzer bir görüntü sahiptir.

İki:

Temperatura şok test in in amacı Temperatura şok testinin amacı: PCB devre tahtası aklaması) mühendislik geliştirme sahasında ürünlerin tasarımı ve işlemleri bulmak için kullanılabilir. ürün finalizasyonu ya da tasarlama tahmini ve kütle üretim sahnesi, ürünün s ıcaklık şok çevresine uygulanabiliğini doğrulamak için kullanılır, tasarlama finalizasyonu ve kütle üretim kabul kararı için temel s a ğlamak için kullanılır; çevresel stres sınama uygulaması olarak amacı ilk ürün başarısızlığını yok etmek.

Üç:

Elektronik ekipmanlar ve komponentlerde sıcaklık şok sıcaklığı değişimlerinin uygulaması ortak. Aygıt güçlendirilmediğinde, iç parçaları dış yüzeyindeki parçalardan daha yavaş sıcaklık değişikliklerini deneyiyor.

Aşa ğıdaki şartlar altında hızlı sıcaklık değişiklikleri tahmin edilebilir: -Eğer ekipman sıcak bir iç çevresinden soğuk bir çevreye veya tersi çevreye taşındığında - Yağmur yağdırılırken ya da soğuk suya atıldığında, alet aniden soğutuğunda. Dışarı uçak gemisi ekipmanlarında kurulan; Bazı taşıma ve depolama şartları altında.

Elektrik etkinliğinden sonra ekipmanlarda yüksek sıcaklık derecede oluşacak. Sıcaklık değişikliklerinden dolayı, komponentler (PCBA çip işleme bitkileri) stres deneyecekler. Örneğin, yüksek güç dirençlerinin yanında radyasyon yakın komponentlerin yüzeysel sıcaklığı arttırır ve diğer parçalar hala soğuk. Soğuk sistemi enerji verildiğinde, sanatlı soğuk komponentler hızlı sıcaklık değişimlerini deneyecekler. Aynı zamanda ekipmanın üretim sürecinde komponentlerin hızlı sıcaklık değişimlerini de neden olabilir. Sıcaklık değişimlerinin sayısı ve büyüklüğü ve zaman aralığı hepsi önemlidir.

Dört: sıcaklık şok sıcaklığı sıcaklığı şok etkisi genelde ekipmanın dış yüzeyine yakın bir kısmına daha ciddi etkisi var. Dışarıdaki yüzeyinden uzakta (elbette, ilişkin materyalin özellikleriyle bağlı), sıcaklık değişimi yavaşlatıyor, etkisi daha az açık. Taşıma kutuları, paketleme, etc. de kapalı ekipmanlara sıcaklık şok etkisini azaltır. Birden sıcaklık değişiklikleri ayrıca veya sürekli ekipmanın operasyonuna etkileyebilir. Bunlar, ekipmanın sıcaklık şok çevresine a çık olduğunda ortaya çıkabilecek problemlerin örnekleri. Bu testin teste uygun olup olmadığını belirlemek için yardım etmek için bu tipik soruları düşünün.

(1) Tipik fiziksel etkiler:

1) cam konteynelerinin ve optik aletlerin kırılması;

2) Hareketli parçaları çarpmak veya serbest bırakmak;

3) patlayıcıdaki güçlü balıklarda ya da yığınlarda;

4) Daha farklı PCB materyallerinin azaltma ya da genişleme hızı, ya da etkili soğuk hızı farklıdır;

5) Bölümlerin deformasyonu veya kırılması;

6) PCB'nin yüzeyi kaplaması kırıldı;

7) Mühürlenmiş kabinin çıkışı;

8) Insülasyon koruması başarısız.

(2) Tipik kimyasal etkiler:

1) Komponentler ayrılır;

2) Kimyasal reagent koruması geçersiz.

(3) Tipik elektrik etkileri:

1) Elektrik ve elektronik komponentlerde değişiklikler;

2) Hızlı kondensasyon veya buz tarafından sebep olan elektronik veya mekanik başarısızlığı;

3) Çok statik elektrik.

5. IEC ve ulusal standartlara göre, üç tür termal şok test metodları var:

1. Test Na: belirtilen dönüştürme zamanıyla hızlı sıcaklık değişimi; hava;

2. Test Nb: temperature change at a prescribed rate of change; hava;

3. Test Nc: hızlı sıcaklık değişimi iki likit tank yönteminde; sıvı;

Üç test üzerinde, 1 ve 2 havayı ortam olarak kullanır ve üçüncü su veya diğer suyu ortam olarak kullanır. 1, 2'nin dönüşü zamanı daha uzun ve 3'nin dönüşü zamanı daha kısa.