PCB Teknik - PCBA işleme akışı için önlemler nedir?

PCBA işleme süreci, müşteri tarafından verilen Gerber dosyalarına ve BOMs a tabanlı dosyaları oluşturmak, bir plan ı yap, materyalleri hazırlamak ve sorun olmadığını doğrulamak, sonra sistemi taleplere göre başlatmak.

PCBA işleme süreci Gerber dosyalarına ve müşterilerin temel alanı dosyaları oluşturmak ve dosyalarına koordinat etmek, bir plan ı yap, materyalleri hazırlamak ve sorun olmadığını doğrulamak, gerekçelerine göre başlatmak, antistatik eldivenler giymek için çalışanlara dikkat et, PCBA substratları temiz yerleştirmek gerekiyor, soluk tahtaların doğrudan yerleştirilemez. Sonra PCBA işleme sürecini ve önlemleri nasıl tanıştıracağım.

1. PCBA işleme akışı

1. Müşterinin Gerber dosyası ve BOM listesine göre PCBA işleme teknolojisi, smt üretimin s üreci dosyası oluşturuldu ve SMT koordinat dosyası oluşturuldu.

2. Tüm üretim malzemelerinin hazır olup olmadığını kontrol edin, emri tamamlayın ve üretim plan ını onaylayın.

3. SMT programlamasını yapın ve doğru olmasını sağlamak için ilk kurulu yapın.

4. PCBA işleme teknolojisi SMT teknolojisine dayanılır lazer çelik gözlüğü oluşturmak için.

5. PCBA işleme teknolojisi, yazdıktan sonra solder yapışması eşit, iyi kalınlık ve uyumlu olmasını sağlamak için kullanılır.

6. Dönüş tahtasında komponentleri yüklemek için SMT yerleştirme makinesini kullanın ve gerekirse internette AOI otomatik optik kontrol yapın.

7. Devre tahtasının yeniden çözümlenmesine izin vermesi için mükemmel bir çözümlenme tahtasını ayarlayın, ve solder pastası bir pastadan ve sıvı durumdan güçlü bir duruma dönüştürülecek ve soğuktan sonra iyi çözümlenme başarılı olacak.

8. PCBA işleme teknolojisi gerekli IPQC denetimi geçti.

9. DIP eklentisi süreci devre tahtasından eklenti maddelerini geçirir ve sonra çözüm için dalga çözümlerini araştırır.

10. Fırın sonrası işlemler gerekli, ayak sıkıştırma, kaynağı kaynağı temizlemesi gibi.

11.QA kompleks testi yapıyor, PCBA işleme teknolojisi kalitesini sağlıyor.

İki, PCBA işleme önlemleri

1. depo personeli malzemeleri dağıtırken ve IQC testlerinde antistatik eldivenler takıyor, metreyi güvenilir olarak yere kullanıyor ve çalışma yüzeyi önceden antistatik damla örtülmesi gerekiyor.

2. Operasyon sırasında, antistatik bir çalışma yüzeyi kullanın ve komponentleri ve yarı bitirmiş ürünleri tutmak için antistatik bir konteyner kullanın. Bölüm karıştırma ekipmanları yerleştirilebilir. Elektrik soldering demiri antistatik olmalı. Tüm ekipmanlar kullanmadan önce teste edilmeli.

3. PCBA ateşinden işledildiğinde, çünkü eklenti parçalarının parçalarını kalın akışı tarafından yıkanır, yakın çözüldüğünden sonra bazı eklenti parçaları yerleştirilecek ve parçasının vücudunun ipek ekran çerçevesinin üstüne geçmesine neden oluyor, bu yüzden tin ateşinden sonra tamir kurma personeli uygun şekilde düzeltmeye gerek.

4. PCBA konuşmacıları ve batterileri çözerken, lütfen, solder toplantıları kısa devre neden etmek veya çevre komponentlerinden düşmek için çok fazla kalın olmaması gerektiğini unutmayın.

5. PCBA substratları düzgün yerleştirilmeli, çıplak tahtalar doğrudan yerleştirilemez ve elektrostatik çantalar yerleştirmek için kullanılmalı.