PCB Teknik - Metalize yarı delik tahtalarının devre tahtası üretimi

Elektronik ürünlerin hızlı gelişmesi, yüksek yoğunlukları, çok fonksiyonlu ve miniaturizasyon gelişmenin yöntemi oldu. Bastırılmış devre tahtasındaki parçalar geometrik gösterişli bir şekilde artıyor, devre tahtasının büyüklüğü sürekli azalıyor ve birkaç küçük taşıma tahtası sık sık ihtiyacı vardır. Eğer küçük taşıyıcı tahtasının çevre deliğini, çevre deliğin büyük güçlüğü yüzünden anne devre tahtasına çözülürse, kızı ve annesi elektrik olarak bağlantılı olamayan devre tahtalarını bastırır. Bu yüzden metallisasyon yarı-Hole PCB var. Metalizasyon yarı delik PCB'nin özellikleri: birisi relativ küçüktür ve birimin tamamen metaliz yarı delik vardır, anne tahtasının kızı olarak, bu metal yarı delikleri ve anne tahtasının ve komponentlerin yarı delikleri ile birlikte birlikte metal edilmiş yarı delikleri.

Tradicionali metallisi yarı delik PCB üretim süreci: “ Drilling-chemical copper-full board copper-image transfer-pattern plating-etching-solder mask-surface coating half of the hole (simultaneously formed with the shape). Yarı delik bakra kabı kalıntısının ve bakra parçasının parçasına yaklaştırılmasına rağmen yarı deliğin fonksiyonunu etkileyip ürün performans ve yiyecek düşürmesine neden oluyor. Yukarıdaki kısıtlıkları üstlenmek için, bu metallisi yarı delik PCB süreci adımları gerçekleştirilmeli: ; Çünkü delik duvardaki bakra katı kalın bir katıyla kaplanmış ve delik duvardaki bakra katı altın katının dışındaki katındaki bakra ile tamamen bağlanmıştır. Bu, delik duvardaki bakra katının çekilmesini ya da kesilmesi sırasında yükselmesini engelleyebilir. Yarı delik tabağı oluşturduğundan sonra, film çıkarılıp etkilendi. Bakar yüzeyi oksidize edilmeyecek, ki etkili olarak kalan bakır ve hatta kısa devre bile engelleyecek ve metalik yarı delik PCB devre tabağının yiyeceğini geliştirir.