PCB Teknik - PCB internetteki bilgilendirme adımları ve test sonuçlarının işleme

PCB internet fonksiyonu teste sisteminin en önemli sınırlama faktörü, dönüş sürücüsünün teste altındaki çipinin giriş pinsinin başarısızlığı parçasını örtüyen/dağıtmanın güçlü bir yeteneğine sahip olduğu. Örneğin, çoğu çipinin giriş pin impedance çok yüksektir (1 megaohmdan daha büyük). Eğer girdi pipinin iç fonksiyonu hasar edilirse, pin in impedance yaklaşık 20 ohm'e düşürülebilir, bu da çipinin girdi pipini sürüştürücü fan-out sorunlarına sebep olur. Çirket başarısızlığı gerçekleşer çünkü çoğu çip sadece 10 mA'nin çıkış akışını sürebilir. Ancak, genel tersi sürücü test aracı 20 ohm impedance ile bir girdi pipini sürebilir. Böylece yanlış bir girdi pinsinin çalışma testini geçmesini sağlayan bir çip. QT200, 8 ohms üstünde düğümler kullanabilir (8 ohms daha az kısa devre olarak kabul edilir), bu Qtech'in muhafızlık ekipma sistemlerinin en önemli problemi.

İlk olarak, PCB'nin online bilgisayarının adımları

Ortak PCB komponentleri:

1. Kapı devre/kombinasyon mantık cihazı

Örneğin: 7400, 7408, etc.

Teste için ICFT, QSM/VI kullanabilir

2. Sequential devices/flip-flops, counters

Böylece: 7474, 7492, etc.

Teste için ICFT, QSM/VI kullanabilir

3. Otobüs aygıtı (üç durum çıkış)

Örneğin: 74245, 74244, 74374, etc.

Teste için ICFT, QSM/VI kullanabilir

4. PAL, ROM, RAM

Örneğin: 2764, 14464

Teste için ICFT kullanabilir

5. LSI aygıtları

Örneğin: 8255, 8088, Z80, etc.

Teste için ICFT, QSM/VI kullanabilir

6. Kullanıcı özel çipleri

Teste için QSM/VI kullanın

PCB test başarısızlığının sebepleri:

1. Çip fonksiyonu hasar edildi.

2. Hızlı/zamanlama sorunları

3. Chip pin durumu (yüzücü, yüksek impedans, saat, yasadışı bağlantı)

4. OC kapı hattı veya durum

5. Fan-out problem

ICFT test sonuçlarının klasifikasyonu:

1. Testi geç.

2. Test başarısız oldu

3. Aygıt tamamen sınamadı

4. Aygıtlar aynı.

5. Aygıtlar aynı değil.

2. PCB online fonksiyonu testlerinde farklı test sonuçlarıyla nasıl çözeceğiz

1. "test başarısız" sonuç göründüğünde

1) Test fixtürünün yanlış çip ile bağlantısı olup olmadığını ve teste çip ile bağlantısı olup olmadığını kontrol edin. Pin durum penceresinden açık bir pint olup olmadığını ve güç pinsinin keşfettiğini kontrol edin. Bu sorunları düzeltmekten sonra yeniden deneyin.

2) Eğer sonuç hala "Test başarısız" ise, fareyi pin durum penceresine taşıyın ve pin impedance göstermek için sol düğmesine tıklayın. Pin'in imkansızlığını aynı fonksiyonla diğer pinin imkansızlığıyla hatayla karşılaştırın. Eğer çipinin bazı çıkış pipinde bir sınama hatası olursa, bu pipinin impedansı diğer çıkış pipinlerle uyumlu olup olmadığını kontrol edin (şu anda impedans, çipinin güçlendiğinde ölçülüp yere alan impedans olup olmadığını unutmayın).

3) Eğer impedanslar yaklaşık eşit olursa test zamanının tabanını veya sınıf değerini azaltın ve sonra tekrar test edin. Eğer test bu sefer geçerse, bu, çip testi hatası zamanlama sorunu anlamına gelir. Belki de çıkış pin bir kapasitet cihazıyla bağlanmış olabilir. Kapasantörün yükleme süreci yüzünden çıkış pipinin durumu yavaşlatıyor. Zaman üssünü ya da sınıf değerini ayarladıktan sonra teste geçebilirse, cihazın hasar edilmediğinden %90 emin olabilirsiniz ve şu anda sonraki çip denemeye gidebilirsiniz.

Eğer testin zaman tabanı ya da sınırı ayarladıktan sonra hâlâ başarısız olursa, izolasyon gerekli olup olmadığını kontrol edin. Eğer izolasyon gerekmezse, doğrudan 5. adıma git.

4) Eğer sınama başarısızlığının nedeni sınama durumundan görülebilirse, çıkış pipinin normal mantık seviyesine ulaşamayacağı, teste eşiğini düşürüp tekrar sınamayacağı. Eğer serbest eşiği değerinde test geçebilirse, bu da çip ile bağlanılan yük çok a ğır, ya da çip'in çıkış sürücü kendisi kötüleştirilmiş ve normal yük tarafından gereken ağırlığı absorbe veya taşıyamaz demektir. Bu oluştuğunda, kullanıcı özel dikkat etmeli. Çözüm, test altındaki tahta etkinleştirildiğinde ya da etkinleştirildiğinde yere çıkış pipinin imfazını yeniden denemek. Ayrıca teste altında QSM/VI yöntemini de kullanabilirsiniz. İki güç ve kapalı durumların altında çipinin her çıkış pipinin VI eğri teste.

5) Her çıkış pipinin ölçülü impedansını yere karşılaştırın. Eğer güç olmadan ölçülenen impedans yaklaşık aynı ve teste hatasıyla çıkış pinsinin impedansı, güç a çıldığında diğer çıkış pinlerin impedansından daha yüksektir, yani çip fonksiyonun hasar edildiği anlamına gelir (yüksek impedans durumu gerekli akışı absorb veya taşıyamaz), çip yerine koyulmalı.

6) Her çıkış pipinin VI eğrilerini karşılaştırın. Eğer bir çıkış pipinin engellemesi diğer çıkış pipinlerin engellemesinden önemli olarak daha düşük olursa, bu da sorun, o pipinle bağlantılı olan fan-out yükünde bulunduğu anlamına gelir. Bu pine bağlı tüm çip giriş pinlerin engellemesini keşfet ve gerçek kısa devre noktasını öğren.

Sorunun kök sebebini daha fazla öğrenmek için, sınama hatası olan bir çip üzerindeki çıkış çiplerini çarpmak için kullanılabilir ve sonra yeniden deneyebilirler. Eğer bu sınavın geçtiğini gösterirse, çip ile bağlı yük sorununun gerçekten bir sorunu olduğunu gösterir.

2. Aygıt tamamen sınamadığı sonuçları göründüğünde

1) Teste çipinin çıkış pipini test sırasında dönüşmediğinde (yani test penceresinde sabitlenmiş yüksek veya düşük potansiyel tutuyor), sistem "Aygıt tamamen teste edilmediğini" soracak (prompt göründüğünde ekrandaki dalga formu penceresi) testi hatalarını işaretlemeyecek. Örneğin, 7400 NAND kapısının giriş pipini yere kısayılır, uyumlu çıkış pipini her zaman yüksek olacak, ve çipini test ederken yukarıdaki prompt ortaya çıkacak.

2) Eğer kullanıcının test altında tahtın devre şematik diagram ı varsa, çipinin bağlantı durumunun normal olup olmadığını kolayca belirleyebilir.

3) Eğer kullanıcı iyi bir tahta öğrendiyse, öğrendiğin çipinin normal bağlantı durumu da kaydedilecek. Kötü bir tahta testinde sistem otomatik olarak öğrenme sonuçlarını iyi tahta ile karşılaştırır. Eğer karşılaştırma sonucu farklıysa, kötü kurulun yasadışı bir bağlantısı olduğunu anlamına gelir. Eğer karşılaştırma sonuçları aynı ise, "PCB cihazı tamamen sınamadı" ve sonraki teste gidebilirsiniz. Chip.

4) Eğer test altında çip bir OC aygıtı ve devredeki "kablo-OR" durumda tasarlanmışsa, çip çıkışı internette veya PCB ile bağlı diğer çip tarafından etkileyebilir. Örneğin, eğer bazı çipinin girdi logiğinin çıkışını düşük seviyede sabitlendirirse teste çipinin çıkışı da düşük seviyede ayarlanacak. Şu anda, çip sistemini teste de "aygıt tamamen teste edilmediğini" soracaktır. Böyle aygıtların kullanıcıları buna özel dikkat vermelidir. Testdeki tüm aynı fonksiyonların VI kurdelerini karşılaştırarak QSM/VI yöntemini kullanmak tavsiye edildi.