PCB Teknik - PCB tasarımı: Aluminum substratların performans avantajları

Aluminum tabağı yeni bir tür ısı sink metal tabağıdır. Ayrıca geleneksel ısı patlama metal tabakasından farklı. Alüminyum tabağının içeren özellikleri sıcak sürecini azaltır, böylece en büyük ölçüde daha fazla ısı yayılabilir. Soğuk etkisi. Aluminum substratı genellikle üç parçadan oluşturuyor, yani devre katı, izolatör katı ve metal katı ve iki taraflı tahta, yüksek sonlu aluminium substrat tasarımlarında kullanılır. Bu iki taraflı tahta geleneksel radyatör metal tabağında neredeyse kullanılmaz. Çünkü en çok geleneksel metal tabakları çoklu katı tahtalarını kullanır, fakat çoklu katı tahtalarının zorluğu sıcaklık dağıtımın etkisi büyüklenemez ve kullanıcıların sıcaklık dağıtımın ihtiyaçlarını yerine getiremez.

Yeni bir tür sıcaklık yönetici metal tabağı olarak, Aluminum substrat şimdi geniş olarak kullanıldı. Ev bilgisayarlarında, araba audiosunda ve bugün en popüler LED ışıklarımızda, radyatör metal tabakları tüm aluminium substratları. Aluminum substratlarının kullanıldığı birçok bölgede kendi avantajlarına ait olmalı. Peki yüksek kaliteli özellikleri nedir? Düzenleyici verileri böyle birleştirdi: “ Aluminum substratının yüzeyi özel bir teknoloji yüzeyi dağıtını kabul ediyor. Bu teknoloji aracılığıyla, ürün tarafından üretilen sıcaklığı sıcaklık patlama sürecinde veya PCB devrelerinde en iyi ısı patlamasını sağlamak için en büyük ölçüde tedavi edebilir. Efekt. Aluminum substratının en büyük özelliği, ürün kullanımının etkileşimliliğinin azaltılmasını sağlayarak ürün s ıcaklığının azaltılmasını sağlayarak ürün sıcaklığının azaltılması, çünkü ürün kullanımının etkileşimliliğinin azaltılması gerekmez. Ayrıca, aluminium substrat, ürünün hizmet hayatını uzatabilir. Aluminum substratının sayısı küçük, bu yüzden maliyeti ve meşgul uzay alanı relativ küçük. Son yıllarda, çeşitli taşınabilir tüketici elektronik ürünlerin fonksiyonları artmaya devam ettiğinde PCB tahtaları daha küçük ve daha küçük oldu ve test tahtaları elektronik komponentleri taşıyan PCB tahtalarının daha hafif, daha ince, daha kısa ve daha küçük olması gerekiyor. Testler tahtaları arasında, yüksek Denlik Arayüzü (HDI) daha genişlikle kullanılır. Cep telefonu tahtaları, tablet bilgisayarı, yarı yönetici paketleme aparatları, araba uydu navigasyon sistemleri ve diğer alanlar desteklemek için yüksek yoğunlukta PCB tahtaları gerekiyor. Yüksek yoğunlukla bağlantı PCB tahtalarının talebi artıyor ve tahta yüzey bakının eşitliğinin de ihtiyaçları artıyor. İşlemdeki zorluk da üretim zorluklarını arttırır. Bir ilişimdeki bir hata büyük kaybedecek. Bu yüzden, tüm üretim sürecinin riskini azaltmak ve kurulu yiyecek oranını arttırmak için üretimden önce test kurulu üretildi.

Yüksek yoğunluğunluğunluğunluğun PCB tahtalarının parametreleri yüksek yoğunluğunluğunluğun PCB tahtalarının geçiş hızını değerlendirmek için kriterilerden biridir. Bakar kablelerindeki tüm defekler zayıf devreler haline gelişecek. Hatta yiyeceklerin, yüksek maliyetlerin ve daha düşük üretim etkisizliğine ulaşacak. Ürünün üretim döngüsünün azaltması ve uzatılması gibi bir dizi belirtiler ve geleneksel örnek yapısı yüksek yoğunlukta bağlantı devre tahtalarının geçiş hızlarını test etmek için yüksek yoğunlukta bağlantı devre tahtaları karmaşık ve yüksek pahalıdır . CB test tahtası test örneklerinin çoğunluğu ile temin edildi. Her test örnek birimi ilk test çizgi, ikinci test çizgi, üçüncü test çizgi ve dördüncü test çizgi dahil ediyor. İlk test çizginin uzatılması yönlerinden beri, ikinci test çizginin, üçüncü test çizginin ve dördüncü test çizginin birbirinden farklı ve birbirinizi karıştırmayın, ilk test çizginin, ikinci test çizginin, üçüncü test çizginin ve dört test çizginin uzunluğunun hepsi eşittir. Test hatların farklı uzantı yönlerinde çizgi genişliğini deneyerek, aynı süreç tarafından hazırlanmış PCB tahtası kvalifik olup olmadığına karar verilebilir. Test yapısı basit ve mal düşük. Ve çalışmak kolay.