PCB Teknik - PCB'de yanlış çözüm ve yanlış çözüm için DIP eklentisi

Elektronik teknolojinin hızlı gelişmesi, miniaturizasyon, miniaturizasyon, BGA ve yüksek yoğunlukta çip alanları daha yaygın ve PCB çözüm teknolojisinin ihtiyaçları yükseliyor.

PCB işleme bitkilerinde, yanlış çözüm her zaman en kötüsü ve yanlış çözüm, sabit ürün performansına yol açabilir. Özellikle sorun yaşayan şey, diğer kötü çözümler gibi, sanal çözümler daha sonraki ICT ve FT testlerinde bulunamaz, bazara problematik ürünlerin akışını ve büyük bir marka ve itibarın kaybını bile gösteriyor.

SMT patch ve DIP eklentisinin karıştırması için bu analizin sebepleri böyle:

1: Komponentlerin kötülüğü tarafından yüzleştirilmiş sanal kaldırım (işletimli modullerin kötülüğü dahil)

2: Zavallı PCB çözüm yüzünden sanal çözüm.

3: Sanal kaynağın üniversitesi yüzünden.

4: Yeterince solder yapıştırma performansından sebep olan boş çözüm (solder yapıştırma kalitesi dahil)

5: Virtual welding is caused by incorrect process control.

Yanlış karıştırma tanımı:

Zayıf çözümleme, parçaların, çözümleme sonları ve komponentlerin PCB parçalarının eksikliğini gösteriyor. Buradaki soldaşın ıslanması a çısı 90 dereceden daha büyük ve sadece küçük bir miktar soldaşın pinleri, çöplük sonları ve PCB parçaları ıslandırır, fakir bağlantıya sebep olur. Ve ayrıca.

Sanal çözüm komponent pinlere bağlı. Kutuğun kaldırıcı sonları iyi ve güzel solder toplantısı yüzeyinden oluşturulmuştur. İçindeki solder ve PCB patlaması arasındaki solder toplantısı iyi bir çözüm oluşturmamıştır. Solder birliği dış güç tarafından sebep edildiğinde yataktan kolayca ayrılabilir.

Bu iki defekte tek taraflı bakra PCB çözme işlemlerinde ortak.

Molybdenum sakatlarının yanlış karıştırma sebepleri hakkında daha fazla öğrenin:

1: Komponentlerin çözümlenme sonlarına, pinlerin ve PCB parçalarının oksidasyonu veya kirlenmesi, kötü solderliğine neden oluyor;

2: Solder joint pozisyonu oksidler gibi kirli şeylerle bağışlanmış, tabağını kaldırmak zorlaştırıyor.

3: Komponentünün karıştırma sonunda metal elektrodunun adhesiyonu yoksuldur, ya da bir katı elektrodu karıştırma sıcaklığında kullanıldığında kapak parçalaması olur;

4: Bölümlerin/karıştırma bölümlerin sıcaklık kapasitesi büyük ve parçaların parçaları sıcaklık sıcaklığına ulaşmadı;

5: Gürücü, zavallı etkinlik veya başarısızlığın düzgün seçimi, yanlış solder ortak ıslanması sonucunda;

Sanal kaldırma hakkında yargılama.

1: Elle görsel inceleme (camı büyütecek, mikroskop dahil). Solder görüntüle bulunduğunda, solder atışması çok düşük, solder atışması yoksuldur, ya da çatlak çatlak ortasında kırılır, ya da solder yüzeyi konvex ediyor, ya da solder SMD ile uyumlu değildir, etc., her şeyi belirtmeli, eğer küçük fenomen de gizli tehlikeli olabilir. Biraz sanal kayıp sorunları olup olmadığını hemen belirlenmeli. Hüküm metodu şudur: aynı pozisyonda daha fazla PCB üzerinde soluk ortak sorunları olup olmadığını kontrol edin, yani sadece birkaç PCB sorunları olup olmayan solder yapıştırma sırası, pin deformasyonları, etc., mesela aynı pozisyonda birçok PCB'de sorunları var. Bu zamanlar kötü komponentler veya patlama sorunları yüzünden olabilir.

2: Kol otomatik keşfedilmesi yerine AOI otomatik optik detektörü import.

3: Sanal kaynağın sebepleri ve çözümleri.

1: Gasket tasarımı yanlış. Köpeklerde delikler olmamalı. Döşeklerin içindeki çözücüler yetersiz yüzünden çözücüler kaybedecek. Plak boşluğu ve bölgesi de standartlara uyuşmalı, yoksa tasarım mümkün olduğunca kısa sürede düzeltilmeli.

2. PCB tahtası oksidiliştirildi, yani patlama parlak değil. Eğer oksidasyon olursa, parlak ışığını yeniden üretmek için oksid katını silmek için bir silici kullanılabilir. PCB tahtası suyu kabul ediyor. Eğer şüpheliyse, suyu boğazda kuruyabilir. PCB tahtası petrol merdivenleri, terli merdivenleri ve benzer tarafından kirlenmiştir. Bu zamanda kesinlikle etanol ile temizlenmeli.

3: Solder pastasıyla yazılmış PCB üzerinde, solder pastasını düşürmek için, solder pastasıyla yazılmış, bu yüzden solder pastasını yetersiz kılıyor. Zamanında eklenmeli. Toplama yöntemi batma makinesinde kullanabilir, ya da biraz bamba a ğzıyla toplamak için ekleyebilir.

4: SMD (yüzeysel pasta kompozisyonu) zayıf kalitedir, geçmiş, oksidizlendirilmiş, deformülmüştür ve yanlış kayıtların sebebi oldu. Bu daha ortak sebep.

1: Oksidik komponent ışık yayılmaz. Oksidin erime noktası artıyor. Bu zamanda, karıştırmak için elektrik ferrokromu ve 300 dereceden yüksek akışını kullanabilirsiniz. Ama yüzük karıştırmak için SMT 200 dereceden yüksek derece kullandığında, temiz akışını kullanmalısınız. Solder pastası eritmek zor. Bu yüzden refloz fırınları oksidize SMD'leri çökmek için kullanılmamalı. Komponentleri satın alırken, lütfen oksidasyonu kontrol etmek ve zamanında kullanılabilirsiniz. Aynı şekilde, solder oksid pastası kullanılamaz.

2: Çeşitli bacaklı yüze bağlı komponentler. Bacaklar çok küçük ve kolayca dış gücün eylemi altında değiştirilmiş. Deforme edildiğinde, kesinlikle sanal kaldırma ya da kaldırma eksikliği olacak. Bu yüzden, kaldırmadan önce zamanında dikkatli kontrol ve tamir etmek gerekiyor.

3: Solder pastasıyla yazılmış PCB'ler için, solder pastasını küçültmek için, solder pastasıyla yazılmış ve zaman boyunca dolduracak solder pastasının sayısını azaltmak için solder pastası yapıştırır.

Yanlış ve yanlış karıştırmak için dikkat edin.

1: stabil materyal kalitesini sağlamak için sert teminatçı yönetimi;

2: Komponentler, PCB, etc. ilk gelecek, ilk servis temelinde, kullanma döneminde değerlik dönemini sağlamak için kesinlikle suyu kanıtlayan bir şekilde bulunuyor;

3: Eğer PCB belirlenmiş veya geçmiş ve oksidilirse, kullanmadan önce temizlenmeli;

4: Kalın ateşteki oksidleri, kanalları ve bozulmaları temizleyin, solucu akışını sağlamak için;

5: Üç katı sonu yapısı karıştırma sopası 260°C üzerindeki iki toprak karıştırma sıcaklığına dayanabileceğini sağlamak için kullanılır;

6: Büyük ısı kapasitesi ve PCB patlamaları olan komponentler için önısıma metodu geliştirildi ve bazı ısı miktarı eklendi.

7: Daha yüksek etkinliğe sahip bir flux seçin ve işlem kurallarına uygun olarak depolanmış ve kullanılmış olmasını sağlayın;

8: fluksinin önceden yaşlanmasını engellemek için uygun bir ısınma sıcaklığını ayarlayın.