PCB Teknik - FPC komponent patlaması desteklemesi

Fpc, çok güvenilir ve mükemmel bir çevre tahtasıdır, poliimit veya poliester filminden oluşturulmuş bir çevre tahtasıdır. Yavaş tahta ya da FPC olarak, hafif ağırlık, küçük boyutlu, katlanma ve sıkıştırma tarafından tanımlanıyor; Sadece iyi izolasyon performansı, mühürlenme performansı, radyasyon dirençliği, yüksek sıcaklık dirençliği ve benzer değil, ama aynı zamanda iyi solderilik, birleşme işlemliği, yüksek hızlı transmis elektrik özellikleri var.

FPC karakteristikleri

Güzel insulasyon ve mühürlenme:Güzel elektrik insulasyon sağlayarken yüksek sıcaklık ve radyasyon çevresinde iyi çalışıyor.

Solderability:fleksibil devre kurulun yüzeyi daha kolay çözmesini ve toplantı etkinliğini geliştirmesine yardım ediyor.

Yüksek sıcaklık ve Radyasyon Saldırısı:Çok yüksek teknoloji uygulamalarında kullanılmasına izin veriyor.

İşlemin tasarımının evolusyonu yüzünden yüksek yoğunlukta SMT işleme şu anda FPC'de gerçekleştirilebilir. Ancak FPC'nin yumuşak özellikleri yüzünden, cip IC ve komponentlerin güveniliği PCB'den çok az. Bu yüzden gemi komponentleri, Dağıtım desteği çoğu üreticilerin ilk seçimi oldu.

FPC yumuşak kurulu fabrikaları müşterilerden müşterilerden emir aldı ve başlangıçta ne yapacağını bilmiyorlardı. Aslında bu parça o kadar karmaşık değil. Öncelikle, bir dispenser seçin. Dışişleri müşteriler arasında Musashi, EFD, Feishen, Asymtek, CAMALOT, Sejong, Güney Kore Alpa, IEI, LILE var. Ev markaları AXXON aksi, Dongguan Anda, Shenzhen Huahaida ve diğer markalar içeriyor. Görüntüleme makineleri kontrol türü dispenserleri, masaüstü dispenserleri, yarı otomatik dispenserleri, otomatik dispenserleri ve diğer türler içeriyor. Bu modellerin fiyatları otomatik derecesine bağlı. Her fabrika kendi üretim kapasitesine göre uygun modeli seçir.

Lup makinesini seçtikten sonra sağ lepi seçmek zamanı geldi. Bu yapışkan parçası genellikle tek komponent epoksi resin yapıştırıyor. Epoksi resin kendisi sıvıdır ve kendini iyileştirmez, bu yüzden bir kurma ajanı eklemek zorundadır. Kıpırdama ajanı oda sıcaklığında epoksi resin ile karışık bağlantı reaksiyonu yapamayacak. Kısaca bağlantı tepkisi sadece belli bir sıcaklığa ısındığında oluşacak. Aynı zamanda yapıştırmayı terfi etmek için bazı sıcaklık miktarı yayılır. Kıpırdama sonrası epoksi resin yapışığı yüksek bağlantı gücü, uzun süredir yüksek sıcaklık tehlikeyi 200-250 derece Celsius, hemen dirençliği (400 derece Celsius), etkisi dirençliği, vibraciyon dirençliği; ve İyileştirilmiş ürün iyi asit ve alkali istikrarı, suyu, yağ ve toz saldırısı var. Güzel, sıcaklık ve atmosferik yaşlanmasına karşı dirençlik. İyileştirilmiş ürün, izolasyon, sıkıştırma dirençliği ve yüksek bağlama gücü gibi iyi elektrik ve fiziksel özellikleri var.

Bu lep düşük sıcaklığında saklanmalı ve kullanmadan yaklaşık 2 saat önce ısınmalıdır. Bağlamadan önce bağlı parçaları temizleme ajanıyla temizlemek için bağlantı gücünü artırmak için temizle.

FPC IC'nin en yaygın sorunları güçlendirme böbrekler ve hava cebindir. Bu nedenlerin ve çözümlerin bir açıklaması.

1.Epoksi resin deformasyonu için iki yol var, birisi deformasyon (defoaming ajanının eylemi üzerinde), diğeri de pasif defoasyon (grinding, vacuuming, etc.), genellikle iki metodların kullanımının kombinasyonu.

2

Elektronik ürünlerin sürekli ilerlemesi ile, elastik devre tahtalarının talebi artıyor.

FPC'nin özelliklerini yükseltmek, güçlendirme adımlarını ve uyumlu çözümler üretim sürecinde ürün kalitesini ve güveniliğini etkili olarak geliştirir.