PCB Teknik - PCB devre masası başarısızlığı için analiz program ı

Çeşitli komponentlerin ve devre sinyal iletişimi merkezinde, PCB elektronik bilgi ürünlerinin en önemli ve kritik bir parçası oldu. PCB'nin kalitesi ve güveniliği tüm ekipmanların kalitesini ve güveniliğini belirliyor. With the miniaturization of electronic information products and the environmental protection requirements of lead-free and halogen-free, PCBs are also developing in the direction of high density, high Tg and environmental protection. Ancak pahalı ve teknik sebepleri yüzünden PCB üretimi ve uygulama sürecinde çok kalite tartışmaları sebep eden büyük bir sürü başarısızlık sorunları oluştu. Sorunun çözümü bulmak ve sorumluluğu ayırmak için başarısızlığın sebebini a çıklamak için, başarısızlık davaları hakkında başarısızlık analizi yapmak gerekir.

Başarısızlık analizi temel prosedür

PCB başarısızlığı veya başarısızlığın doğru nedeni veya mekanizmasını elde etmek için temel prensipler ve analiz süreci takip edilmeli, yoksa değerli başarısızlık bilgileri kaçırılabilir, analizi devam edemeyecek veya yanlış sonuçları elde edecek. Genel temel süreç, ilk olarak başarısızlık fenomenine dayanan, başarısızlık yerini ve başarısızlık modunu bilgi koleksiyonu, fonksiyonel testi, elektrik performans testi ve basit görüntü denetimi, yani başarısızlık yeri veya başarısızlık yeri ile belirlenmeli. Basit PCB veya PCBA için, başarısızlık yeri belirlemek kolay, fakat daha kompleks BGA veya MCM paketli aygıtlar veya ilaçlar için mikroskop aracılığıyla izlemek kolay değil ve bir süre belirlemek kolay değil. Bu zamanda, belirlemek için diğer yollar gerekiyor. Then we must analyze the failure mechanism, that is, use various physical and chemical methods to analyze the mechanism that causes PCB failure or defect generation, such as virtual welding, pollution, mechanical damage, moisture stress, medium corrosion, fatigue damage, CAF or ion migration, Stress overload and so on. Then there is the failure cause analysis, that is, based on the failure mechanism and process analysis, to find the cause of the failure mechanism, and test verification if necessary. Genelde, test doğrulaması mümkün olduğunca kadar gerçekleştirilmeli ve teste doğrulaması üzerinden doğru nedeni bulunabilir. Bu sonraki geliştirme için hedefli bir temel sağlar. Sonunda analiz sürecinde alınan test verilerine, gerçeklerine ve sonuçlarına dayanan bir hata analiz raporunu birleştirmek, a çık gerçekleri, ciddi mantıklı mantıklı ve güçlü organizasyon gerekiyor. Açık havadan hayal etme.

Analiz sürecinde, analiz metodun basit bir şekilde karmaşık olması gerektiği temel prensiplere dikkat et, dışarıdan içeriye kadar, örneğini yok etmez ve sonra kullanarak kullanmayız. Sadece bu şekilde anahtar bilgilerin kaybından ve yeni adam yapılmış başarısızlık mekanizmalarının girişmesini engelleyebiliriz. Trafik kazası gibi. Kaza ile ilgili parti sahneyi yok ederse veya kaçırsa, akıllı polis sorumluluğun doğru kararı vermesi zordur. At this time, the traffic laws generally require the person who fled the scene or the party who destroyed the scene to bear full responsibility. PCB veya PCBA'nin başarısız analizi de aynı. Eğer başarısız çözücü bölümlerini tamir etmek için elektrik çözücü demir kullanırsanız ya da PCB'yi zorla kesmek için büyük bölüm kullanırsanız, analizi başlatmak için bir yol yok ve başarısız yerler yok edildi. Özellikle başarısız örnekler olduğunda, başarısız yerlerin çevresi yok ya da hasar edildiğinde gerçek başarısız sebebi elde edilemez.