PCB Teknik - PCB üretimi otomatik tanıma teknolojisi

Shen'an PCB devre tahtası üretimi otomatik değerlendirme teknolojisi

Yüzey dağ teknolojisinin tanıtılmasıyla devre tahtalarının paketleme yoğunluğu hızlı arttı. Bu yüzden, düşük yoğunluğu, genel miktarda devre tahtası işleme için bile devre tahtası üretiminin otomatik kontrolü sadece temel değil, hem de ekonomik. Karmaşık devre tablosu işleme ve inspeksyonda iki ortak yöntem iğne yatak test metodu ve çift sondu ya da uçan sondu test metodu.

1. Iğne yatak test yöntemi

Bu yöntem PCB işlemesi üzerindeki her kontrol noktasıyla kaynaklı bir sonda ile bağlantılı. Bahar her sonda her keşfedilme noktasının iyi bağlantısını sağlamak için 100-200g basıncı yapar. Böyle sondeler birlikte ayarlandı ve "iğne yatakları" denir. Keşfetme yazılımının kontrolü altında, keşfetme noktaları ve keşfetme sinyalleri programlanabilir ve müfettiş tüm testi noktalarının bilgilerini alabilir. Aslında, sadece test noktalarının sonuçları kuruldu. Yazılı devre tahtasını tasarladığında, iki tarafından de izlenmiş devre tahtasının iki tarafında denemek için iğne yatağı test metodunu kullanmak mümkün olsa da, tüm denetim noktaları devre tahtasının üretiminin çökme yüzeyinde yapılmalı. Iğne yatak testi pahalı ve tamir etmek zordur. İğneyin özel uygulamasına göre, farklı düzenlemelerde sonda seçildi.

Temel bir genel amaçlı a ğı işlemcisi 100, 75 ya da 50 mil boyunca bir pint merkezindeki bir tahtadan oluşur. Pinler sonda olarak hareket ediyor ve devre tabağındaki elektrik bağlantıları veya düğümleri kullanıyor. Doğru mekanik bağlantıları yapmak için. Eğer devre masasındaki patlar test ağıyla eşleştirilirse, belirlenmesiyle yapılan poliester filmi, spesifikasyonun tasarımını kolaylaştırmak için çizgi ve basılı devre tahtası arasında yerleştirilecek. Sıradaki sonu noktalarına erişerek sürekli tanıma yetiştirilir (plağın x-y koordinatları olarak tanımlanmış). Bastırılmış devre kurulundaki her ağ sürekli test edildiğinden beri. Bu şekilde bağımsız devre kurulu üretim denetimi tamamlandı. Ancak sondasının yakınlığı iğne testi yönteminin etkinliğini sınırlar.

2 Çift sonda ya da uçan sonda test metodu

Uçan sonda testi fixture ya da bracket üzerinde kurulan pin örneğine bağlı değildir. Bu sisteme dayanarak iki y a da daha fazla sonda x-y uça ğında özgür hareket edebilecek küçük bir manyetik başına y üklüy or ve test noktaları CADI Gerber verileri tarafından doğrudan kontrol edilir. İki sonda birbirlerinden 4 mil uzakta hareket edebilir. Sonda bağımsız hareket edebilir ve birbirlerine ne kadar yakın olduğuna dair gerçek sınır yok. İki kol tarafından geri ve ileri hareket edebilen tester kapasitenin ölçüsüne dayanacak. Bastırılmış devre tahtası sıkı basılır ve kapasitörün diğer metal tabakası olarak metal tabakası üzerinde insulating katmanına yerleştirilir. Eğer devre tahtasında çizgiler arasında kısa bir devre varsa, kapasitet belli bir noktadan daha büyük olacak. Eğer açık bir devre varsa, kapasitet daha küçük olacak.

Dönüş tahtası işleme ve test hızı tester seçmek için önemli bir kriteridir. Iğne test örünün yatağı birdenbire binlerce test noktalarını tam olarak teste edebilir. Uçan sonda testörü birdenbire sadece iki ya da dört test noktalarını teste edebilir. Ayrıca, iğne yatağı test örü sadece tek taraflı bir test için 20-305 maliyeti olabilir, devre tahtasının işlemlerinin karmaşıklığına bağlı, uçan sonda testörü aynı değerlendirmesini tamamlamak için Ih veya daha fazla zamanı gerekiyor. Shipley (1991) yüksek ses devre tahtası üreticilerinin mobil uçan sonda test tekniklerinin yavaş olduğunu düşünmesine rağmen bu metodu hâlâ yüksek ses kompleks devre tahtası üreticilerinin iyi bir seçimdir.

PCB işleme sırası için özel test araçları var (Lea, 1990). Daha fazla maliyetli bir metod genel amaçlı bir araç kullanmak. Bu tür enstrüman ilk başlangıçta özel bir enstrümanlardan daha pahalı olsa da, başlangıç yüksek maliyeti özel yapılandırma maliyetlerinin azalmasıyla ödeyecek. General gridler için, pin komponentleri ve yüzey dağıtma ekipmanları olan tahtalar için standart gri 2,5mm. Bu sırada test paneli 1,3mm'den daha büyük veya eşit olmalı. Imm'in grid için test paneli 0,7mm'den daha büyük olmak için tasarlanmış. Eğer ağır ise test iğnesi küçük, küçük ve kolayca hasar edilmiş. Bu yüzden, 2,5 mm'den büyük bir grid seçmek en iyisi. Crum (1994b) üniversal bir tester (standart grid tester) ve uçan sonda tester, yüksek yoğunlukta PCB'lerin her ikisini de doğru ve ekonomik olarak tanımlayabileceğini belirtti. Teklif ettiğin başka bir yöntem ise, a ğdan ayrılan noktaları keşfetmek için kullanılabilir yönetici bir masa testeri kullanmak. Fakat devre tahtasının sıcak hava yükselmesi tarafından işlenmiş patların yüksekliği farklıdır, bu da test noktalarının bağlantısını engelleyecek.