Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
PCB Teknik

PCB Teknik - PCB tasarımında rezistenci ve kapasite faktörleri

PCB Teknik

PCB Teknik - PCB tasarımında rezistenci ve kapasite faktörleri

PCB tasarımında rezistenci ve kapasite faktörleri

2021-10-18
View:449
Author:Aure

PCB tasarımında rezistenci ve kapasite faktörleri

1. Yönetici dirençliği

Normalde kablonun şu anki taşıma kapasitesi sorun değil. Ama ohmik dirençliği kablolar uzun sürdüğünde ve voltaj düzenleme ihtiyaçları sıkı olduğunda bir sorun olabilir. Saldırı ve sıcaklığı, aynı zamanda aşağıdaki formülle hesaplanılabilir:

pcb kanıtlaması

R = 0.000227w

R in ç boyunca tel uzunluğunda ölçülen dirençlik değeri ohm'de olduğu yerde; W kablonun genişliği, in ç boyunca; Bu yüzde 99,5'in en azından bakar temizliğine dayanıyor ve 0,009 santim (2 ounce) kalınlığına dayanıyor.

2. Yönetici kapasitesi

Kapacitans çok önemli olabilir, özellikle yüksek frekans menzilinde. Yüksek frekans devreleri katıldığında, başka bir kablo üzerindeki kablo arasındaki dağıtılmış bir kablo kapasitesi düşünmeli; Ayağa yaklaşık 1 pikofart. Yaklaşmak için bir rehber olarak. Temel kapasitet formülü kullanabilir:

Formül 1

Çalıştırıcı genişliği en azından 10 kere dielektrik mesafetinde, hesaplanmış değer genelde gerçek ölçülü değerle uyumlu, fakat hesaplanmış değer biraz daha düşük olabilir. Biletler arasındaki bağlama kapasitesi aynı yatay uçaktaki kabloların uzunluğunu sınırlayarak küçültürebilir. Yaklaşık kablolar arasındaki kapasitet, kablo genişliğini, kalınlığını, boşluğunu ve tabağının özelliklerini hesaplayabileceği bir fonksiyondur.

Formül 2

Nerede, K = tabanın dielektrik konstantı; A = yönetici kalınlığı (in.); B = kablo genişliği (in.); D = kablolar arasındaki mesafe in ç

Korunan veya toprak uça ğında bulunan devrelere özel dikkat vermelidir. Çünkü korunan veya toprak uçağıyla birleşmiş yöneticinin bütün uzunluğu kapasitesi oluşturuyor ve aynı durumda benzer yöneticilerin birleşmesi de kapasitesi oluşturmalı.

Kritik yüksek devreler için 1/16 inç epoksi kadehli veya epoksi kağıt ile yapılan bir taraflı basılı devreğin elektrik özellikleri yeterli değil ve yere bağlı bir mikrostrup kabli yapısı olmalı. Elektrik özellikleri de süreç kontrolü yöntemi olarak kullanılabilir ve süreç parametrolarının sayısını a çıkça belirtebilir