PCB Teknik - Devre kurulu fabrikasında dört ortak sorun var.

Dört tahta tasarımı ve devre tahtası üretimi sürecinde mühendislerin PCB tahta üretim sürecinde kazaları engellemesi gerekmiyor, ancak tasarım hatalarını da engellemesi gerekiyor. ipcb Circuit Board Fabrikası'nın editörü sizinle birlikte devre kurulu üreticilerinin dört ortak PCB sorunu topladığı ve analiz edildiğini anlıyor ve herkesin tasarımı ve üretim işine yardım etmesini umuyor.

Problem 1: Döngü tahtası kısa devre: Bu tür problemler için devre tahtasının doğrudan çalışmasına neden olan ortak hatalardan biridir. Böyle bir tahta sorunu için çok sebep var. Aşağıdaki editör sizi birbirinize anlayıp analiz edecek. PCB kısa devre'nin en büyük sebebi yanlış solder pad ı tasarımı. Bu zamanda, kısa devreler önlemek için noktalar arasındaki mesafeyi arttırmak için çevre sol patlaması oval şeklinde değiştirilebilir. PCB kanıtlama parçalarının yönetiminin uygun tasarımı ayrıca kurulu kısa devre yaptıracak ve çalışmadığını sağlayacaktır. Örneğin, eğer SOIC'nin pinsi kalın dalgalarına paralel olursa, kısa devre kazasına neden olmak kolay. Bu zamanda, parçasının yöntemi tamamen değiştirilebilir ki, kalın dalgasına perpendikül yapabilir. Ayrıca PCB'nin kısa devre başarısızlığının, yani otomatik eklentisinin ayağı kapatılması sebebi olabilir. IPC, pinin uzunluğunun 2 mm'den az olduğunu belirttiğine göre, parçaların ayağın a çısı çok büyük olduğunda düşeceğine endişe ediyor. Kısa bir devre neden olmak kolay, ve sol bağı devreden 2 mm uzakta olmalı.

Problem 2: PCB soldaşları altın sarı oluyor: Genelde PCB devre tahtalarındaki soldaşlar gümüş gridir, ama bazen altın soldaşlar oluyor. Bu problemin en önemli sebebi sıcaklığın çok yüksek olduğu. Bu zamanda sadece kalın ateşinin sıcaklığını azaltmalısın.

Problem 3: Karanlık renkli ve granular bağlantılar devre tahtasında görünüyor: Karanlık renkli veya küçük tüylü bağlantılar PCB'de görünüyor. Sorunların çoğu solucuğun ve erikli kalın içinde karıştırılmış eksiksel oksideler tarafından sebep oluyor. Bu, solder toplu yapısı oluşturuyor. Kızgın. Onu düşük kalın içeriyle solucu kullanmasına neden karanlık renklerle karıştırmayın. Bu sorunun başka bir sebebi, üretim sürecinde kullanılan soldaşın oluşumu değiştirdi ve çirkin içeriği çok yüksektir. Temiz tin eklemek veya soldağı değiştirmek gerekir. İçindeki cam, katlar arasındaki ayrılma gibi fiziksel değişikliklere sebep ediyor. Fakat bu durum kötü çözücü ortakları yüzünden değil. Subratın çok yüksek ısınması nedeni bu yüzden önce ısınma ve çözme sıcaklığını azaltmak veya substratın hızını arttırmak gerekiyor.

Problem 4: Kötü veya yanlış yerleştirilmiş PCB komponentleri: Reflow çözümleme süreci sırasında, küçük parçalar oluşturulmuş solucu üzerinde yüzebilir ve sonunda hedef çözümlerini terk edebilir. Taşınmanın veya gövdenin mümkün sebepleri yetersiz devre tahtası desteği, refloz fırın ayarlarını, sol yapıştırma sorunları, insan hatası ve benzeri yüzünden soyulmuş PCB tahtasındaki komponentlerin vibracyonu veya sıkıştırması içeriyor.