PCB Teknik - PCB başarısız süreci analizi anlamak için 3 büyük adım

PCB başarısız süreci analizi anlamak için 3 büyük adım

Çeşitli komponentlerin ve devre sinyal iletişiminin merkezi olarak PCBA tahtası elektronik bilgi ürünlerinin en önemli ve önemli parçası oldu. Onun kalite ve güvenilir seviyesi tüm ekipmanların kalite ve güveniliğini belirliyor. Fakat pahalı ve teknik sebepleri yüzünden PCB üretimi ve uygulaması üzerinde büyük bir sürü başarısızlık sorunları oluştu.

Sonra genelde kullanılan başarısız analiz teknikleri kullanılmalı. PCB'nin yapısal özellikleri ve ana başarısızlık modların arasında, bu makale PCB başarısızlık analizi için dokuz teknike odaklanacak, içerisinde: Görsel denetim, X-ray fluoroskopi, metallografik bölüm analizi, termal analizi, fotoelektron spektroskopyası, mikro-infrarek analizi gösterir, elektron mikroskop analizi ve X-ray enerji spektroskopyası analizi taranacak. Metalografik bölüm analizi destekli bir analiz teknikidir. Bu iki teknik kullanıldığında örnek yok edildi ve iyileştirilemez. Ayrıca, örnek hazırlığının ihtiyaçlarına göre, elektron mikroskopi ve X-ray enerji spektrumu analizi analizi bazen örnekleri bölümcül olarak yok edebilir. Ayrıca, analiz sürecinde, başarısız yerlerin ve başarısız sebeplerinin doğrulaması gerektiğine göre, sıcak stres, elektrik performansı, solderability testi ve ölçü ölçüsü gibi test tekniklerini kullanmak gerekebilir. Bu durum burada özellikle tanıtılmayacak.

1. Görsel denetim Görsel denetim, PCB'nin görünüşünü görüntüle ya da bazı basit aletler kullanarak, stereo mikroskopu, metallografik mikroskopu ya da büyüteci bir cam bile denetilmesi, başarısız yere ve ilişkili fiziksel kanıtları bulmak için. Ana funksyon başarısızlığı bulmak ve PCB'nin ilk kararını vermek. Başarısız modu. Görsel denetim genellikle PCB kirliliğini, korozyon, tahta patlamasının yerini, devre sürücüsünü ve başarısızlığının düzenlenmesini kontrol ediyor. Eğer grup ya da bireysel ise, her zaman bir alanda konsantre olunur, ve buna benzer. Başarısızlığın yüzünden toplantı sürecinin etkisi ve süreçte kullanılan materyaller de başarısızlık alanının özelliklerinin dikkatli incelemesi gerekiyor.

2. Görsel incelenmeyen bazı parçalar için X-ray fluoroskopi kontrol, ve PCB'nin iç ve diğer iç özellikleri deliklerden, X-ray fluoroskopi sistemi kontrol için kullanılmalı. X-ray fluoroskopi sistemleri farklı materyal kalınlıkları ya da farklı materyal yoğunluklarını hayal etmek için X-ışınlarının göndermesine dayanan farklı silah absorbsyonun ya da X-ışınlarının göndermesine dayanarak kullanır. Bu teknoloji, PCBA soldaşlarının iç yanlışlarını kontrol etmek için, deliklerin iç yanlışlarını ve BGA veya CSP aygıtlarının yanlış soldaşlarının yerleştirmek için kullanılır. Şimdiki endüstriyel X-ray fluoroskopi ekipmanın çözümlenmesi bir mikrondan daha az ulaşabilir ve iki boyutlu görüntüleme ekipmanından üç boyutlu değişiyor. Paket denetlemesi için kullanılan beş boyutlu (5D) ekipmanlar bile var, fakat bu 5D X optik bakış sistemi çok pahalıdır ve bu endüstri içinde nadiren pratik uygulamalar var.

3. Sıralama analizi Sıralama analizi, PCB'nin karışık bölüm yapısını bir dizi metodlar ve adımlar aracılığıyla elde etmek, örnek almak, içeri girmek, parçalamak, polislemek, korozyon ve gözlemler gibi bir süre metodlar ve adımlar aracılığıdır. Bölüm analizi aracılığıyla, PCB'nin kalitesini (delikler, bölüm, etc.) etkileyen mikro yapımının zengin bilgilerini alabiliriz. Bu, sonraki kalitesi geliştirmesi için iyi bir temel sağlayan bir mikro yapımı. Ama bu yöntem yok edici. Bir keresinde örnek kesinlikle yok edilecek. Aynı zamanda bu metodu yüksek örnek hazırlığı gerekiyor ve örnek hazırlamak için uzun süre gerekiyor. Bu metodu iyi eğitimli tekniklerin tamamlamasını gerekiyor.

ipcb yüksek değerli, yüksek kaliteli PCB üreticisi gibi: izola 370hr PCB, yüksek frekans PCB, yüksek hızlı PCB, ic substrate, ic test board, impedance PCB, HDI PCB, Rigid-Flex PCB, gömülmüş kör PCB, gelişmiş PCB, mikrowave PCB, telfon PCB ve diğer ipcb PCB üretimi üzerinde iyidir.