PCB Teknik - PCB tasarımın sıkıntılarını nasıl kaçırmak

Elektronik mühendislik için devre tasarımı temel bir yetenektir. Ama devre şematik mükemmel olsa bile, eğer bunu PCB devre tabağına dönüşt ürmek üzere ortak sorunları ve sorunları engellemezseniz, tüm sistem hala tehlikeli olacak ve ciddi durumlarda hiç çalışmayacak. Mühendislik tasarımı değişikliklerinden kaçırmak için, etkileşimliliğini geliştirmek ve maliyetleri azaltmak için bugün en yakın sorunlara açıklayacağım. Sonunda size DesignSpark PCB'i göstereceğim. DesignSpark web sitesinde indirilebilir ve birçok özgür kaynak kütüphanesi sağlayacak. PCB tasarımı olağan üstü bir deneyim getirir.

1. Komponent seçimi ve düzeni

Her komponentin belirlenmesi farklıdır, ve aynı ürünlerin farklı üreticileri tarafından üretilen komponentlerin özellikleri bile farklı olabilir. Bu yüzden tasarım sırasında komponentlerin seçimi için, komponentlerin özelliklerini anlamak için teminatçıya iletişim kuracaksınız ve bu özelliklerin özelliklerini bilmelisiniz. Tasarımın etkisi.

Bugünlerde doğru hafıza seçmek elektronik ürünlerin tasarımı için de çok önemli bir şey. DRAM ve Flash hafızasının sürekli güncellenmesi yüzünden, PCB tasarımcıları yeni tasarımları, her zaman değişiklik dış hafıza pazarının etkilenmesini istiyor. Büyük bir challenge. DDR3 şimdi günümüzdeki DRAM pazarının %85-90'ünü alıyor, fakat 2014 yılında DDR4'nin %12'den %56'ye yükselmesini bekliyor. Bu yüzden tasarımcılar hafıza pazarına odaklanmalı ve üreticilerle yakın bir temas tutmalı.

Komponentler ısınma yüzünden yanıyor.

Ayrıca, gerekli hesaplamalar büyük ısı dağıtılması olan bazı komponentler için yapılmalı, ve düzenleri de özel bir düşünce ihtiyacı vardır. Birlikte olduğunda birçok komponent daha fazla ısı oluşturabilir, bu da solder maskesinin deformasyonu ve ayrılmasını neden eder, hatta bütün masayı yandırır. Bu yüzden tasarım ve düzenleme mühendislerinin komponentlerin uygun bir düzeni olmasını sağlamak için birlikte çalışmaları gerekiyor.

Yazım sırasında PCB boyutu ilk olarak düşünmeli. PCB büyüklüğü çok büyük olduğunda, yazılmış çizgiler uzun sürecek, impedans arttıracak, gürültü gücü düşürecek ve maliyeti arttıracak. PCB büyüklüğü çok küçük olursa sıcaklık dağıtımı iyi olmaz ve yakın çizgiler kolayca rahatsız edilecek. PCB boyutunu belirledikten sonra özel komponentlerin yerini belirleyin. Sonunda devreğin fonksiyonel birimlerine göre devreğin tüm komponentlerini düzenleyin.

İkincisi, soğuk sistemi

Sıcak dağıtım sisteminin tasarımı soğuk yöntemi ve sıcak dağıtım komponentlerinin seçimini ve soğuk genişletim koefitörünün düşünmesi dahil ediyor. Şu and a PCB sıcaklığı patlaması genellikle PCB tahtasından sıcaklık patlamasını kullanır, artı sıcaklık patlaması ve sıcaklık yönetim tahtası.

Tradicionali PCB tahtasında, çünkü tahtalar genellikle bakra çantası/epoksi cam çantası substratları veya fenolik resin cam çantası substratları kullanır ve küçük bir miktar kağıt tabanlı bakra çantası tahtaları kullanılır, bu materyaller iyi elektrik ve işleme özellikleri, fakat termal süreci. Çok kötü. QFP ve BGA gibi yüzeysel dağıtma komponentleri, mevcut tasarımda büyük miktarlarda kullanıldığından dolayı, komponentler tarafından üretilen ısı büyük miktarda PCB tahtasına aktarılır. Bu yüzden sıcaklık parçasını çözmenin en iyi yolu, sıcaklık elementiyle doğrudan iletişimde olan PCB'nin sıcaklık parçalama kapasitesini geliştirmek. PCB tahtası yönlendiriyor ya da radiat ediyor.

PCB'deki küçük bir sayı komponent büyük bir miktar ısı oluşturduğunda sıcaklık komponentesine bir radyatör veya ısı boru eklenebilir ve sıcaklık azaltılamadığında bir hayranlı radyatör kullanılabilir. Sıcak aygıtların miktarı büyük olduğunda, büyük bir ısı patlama örtüsü kullanılabilir ve ısı patlama örtüsü element in yüzeyinde tamamen kapalı ve sıcaklığı boşaltmak için her elementle bağlantısı var. Video ve animasyon üretimi için kullanılan profesyonel bilgisayarlar için soğutmak için bile su soğutması gerekiyor.

3. Motor Duyarlık Seviye MSL

MSL: Silahlı Duyarlı Seviye, yani silahlı duyarlık seviyesi, silahlı paketleme çantasının dışındaki etikette belirtilmiş. Sekiz seviye bölüştür: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5a ve 6. Pakete üzerindeki yatık veya yorgunluk hassas bilgisayarları için özel ihtiyaçları olan komponentler materyal depolama ve üretim çevresinin sıcaklığı ve yorgunluk hassas komponentlerinin performansını sağlamak için etkili şekilde idare edilmeli. Yemek yaparken, BGA, QFP, MEM, BIOS, etc. mükemmel vakuum paketi gerekiyor. Yüksek sıcaklık dirençli ve yüksek sıcaklık dirençli komponentler farklı sıcaklıkta pişiriler. Yemek zamanına dikkat et. PCB pişirme ihtiyaçları ilk olarak PCB paketleme ihtiyaçlarına veya müşteri ihtiyaçlarına bağlı. Yemek yaptıktan sonra humilik hassas komponentler ve PCB oda sıcaklığında 12H'den fazla olmamalı. Oda sıcaklığında 12H'den fazla kullanılmayan ya da kullanılmayan humilik hassasiyetli komponentler ya da PCB'ler, vakuum paketi içinde mühürlenmeli ya da kuruyu kutusunda depolanmalı.

4. Testabilir tasarımı

PCB testabilitliğinin anahtar teknolojileri: testabilitlik ölçümleri, testabilitlik mekanizması tasarımı ve optimizasyonu ve bilgi işleme ve hata tanıtımı test etmek. PCB'nin testabilitliği tasarımı gerçekten PCB'ye sınamayı kolaylaştırabilen bazı testabilitliği yöntemini tanıtmak ve teste edilen objekten iç sınama bilgilerini almak için bilgi kanalı sağlamak. Bu yüzden, testabililik mekanizmasının mantıklı ve etkili tasarımı PCB'nin testabililik seviyesini başarıyla geliştirme garantisidir. Yüksek ürün kalitesi ve güveniliği, ürün hayat döngüsü maliyetlerini azaltmak, testabilir tasarım teknolojisini teste sırasında geri veriş bilgilerini çabuk ve kolayca elde edebilmek için gerekiyor ve geri veriş bilgilerine dayanarak hata tanıtımı kolayca yapabilir. PCB tasarımında, DFT ve diğer sondasının tanıma pozisyonu ve giriş yolunun etkilenmesini sağlamak gerekiyor.