Hassas PCB İmalatı, Yüksek Frekanslı PCB, Yüksek Hızlı PCB, Standart PCB, Çok Katmanlı PCB ve PCB Montajı.
En güvenilir PCB ve PCBA özel hizmet fabrikası.
Çeşitli komponentlerin ve devre sinyal iletişimi merkezinde PCB devre tahtası elektronik bilgi ürünlerinin en önemli ve önemli parçası oldu. Onun kalite ve güvenilir seviyesi tüm ekipmanların kalite ve güveniliğini belirliyor.
PCB
Elektronik bilgi ürünlerinin küçük yapılması ve liderlik ve halogen özgür olan çevre koruma ihtiyaçlarıyla, PCB'ler de yüksek yoğunluk, yüksek Tg ve çevre koruma yönünde gelişiyor. Ancak pahalı ve teknik sebepleri yüzünden PCB üretimi ve uygulama sürecinde çok kalite tartışmaları sebep eden büyük bir sürü başarısızlık sorunları oluştu. Sorunun çözümü bulmak ve sorumluluğu ayırmak için başarısızlığın sebebini a çıklamak için, başarısızlık davaları hakkında başarısızlık analizi yapmak gerekir.
Başarısızlık analizi temel prosedür
PCB başarısızlığı veya başarısızlığın doğru nedeni veya mekanizmasını elde etmek için temel prensipler ve analiz süreci takip edilmeli, yoksa değerli başarısızlık bilgileri kaçırılabilir, analizi devam edemeyecek veya yanlış sonuçları elde edecek. Genel temel süreç, ilk olarak başarısızlık fenomenine dayanan, başarısızlık yerini ve başarısızlık modunu bilgi koleksiyonu, fonksiyonel testi, elektrik performans testi ve basit görüntü denetimi, yani başarısızlık yeri veya başarısızlık yeri ile belirlenmeli.
Basit PCB veya PCBA için, başarısızlık yeri belirlemek kolay, fakat daha kompleks BGA veya MCM paketli aygıtlar veya ilaçlar için mikroskop aracılığıyla izlemek kolay değil ve bir süre belirlemek kolay değil. Bu zamanda, karar vermek için diğer yollar gerekiyor.
Çeşitli komponentlerin ve devre sinyal iletişimi merkezinde, PCB elektronik bilgi ürünlerinin en önemli ve kritik bir parçası oldu. PCB'nin kalitesi ve güveniliği tüm ekipmanların kalitesini ve güveniliğini belirliyor.
Elektronik bilgi ürünlerinin küçük yapılması ve liderlik ve halogen özgür olan çevre koruma ihtiyaçlarıyla, PCB'ler de yüksek yoğunluk, yüksek Tg ve çevre koruma yönünde gelişiyor. Fakat pahalı ve teknik sebepleri yüzünden, çok kalite tartışmaları sebep eden PCB üretimi ve uygulaması üzerinde büyük bir sürü başarısızlık sorunları oluştu. Sorunun çözümü bulmak ve sorumluluğu ayırmak için başarısızlığın sebebini a çıklamak için, başarısızlık davaları hakkında başarısızlık analizi yapmak gerekir.
Başarısızlık analizi temel prosedür
PCB başarısızlığı veya başarısızlığın doğru nedeni veya mekanizmasını elde etmek için temel prensipler ve analiz süreci takip edilmeli, yoksa değerli başarısızlık bilgileri kaçırılabilir, analizi devam edemeyecek veya yanlış sonuçları elde edecek. Genel temel süreç, ilk olarak başarısızlık fenomenine dayanan, başarısızlık yerini ve başarısızlık modunu bilgi koleksiyonu, fonksiyonel testi, elektrik performans testi ve basit görüntü denetimi, yani başarısızlık yeri veya başarısızlık yeri ile belirlenmeli.
Basit PCB veya PCBA için, başarısızlık yeri belirlemek kolay, fakat daha kompleks BGA veya MCM paketli aygıtlar veya ilaçlar için mikroskop aracılığıyla izlemek kolay değil ve bir süre belirlemek kolay değil. Bu zamanda, karar vermek için diğer yollar gerekiyor.
