PCB Teknik - PCB yüzeyini nasıl tedavi edeceğiz

PCB fabrikasından emirler alma sürecinde müşteriler sık sık PCB'nin farklı yüzeysel tedavileri ve fiyat sorunlarıyla danışırlar. Bu yüzden, PCB tasarımında şu anki kayıt tedavi metodları referans için düzenlenmiş.

1. Sıcak hava seviyesi

PCB yüzeyinde erimiş tin-lead soldağı kaplama ve sıkıştırılmış havayla sıkıştırılmış bir kaplama katı oluşturmak için bakra oksidasyona karşı dirençli bir katı oluşturmak ve iyisini temizleyecek. Sıcak hava yükselmesi sırasında, soldaş ve bakır birleşmesinde baker-tin metal birleşmesi oluşur ve kalınlık yaklaşık 1-2 mil oluşur.

2, organik antioksidasyon (OSP)

Temiz bir bakar yüzeyinde organik film katı kimyasal olarak büyülüyor. Bu film katı normal bir ortamda bakra yüzeyi korumak için oksidasyon, sıcak şok dirençliği ve süt dirençliği var (oksidasyon ya da sulfidasyon, etc.). Aynı zamanda, sonraki sıcaklık yüksek sıcaklığında kolayca yardım edilmeli. Sıcaklık sıcaklığını kolaylaştırmak için hızlı kaldırılır.

3, elektrosuz nickel altın

Güzel elektrik özellikleri olan nickel-altın sağlığının kalın bir katı bakır yüzeyinde kapatılır ve PCB'yi uzun süre koruyabilir. OSP'nin aksine, sadece karşı karşılık barrier katı olarak kullanılır, uzun süredir PCB kullanımında faydalı olabilir ve iyi elektrik performansını başarabilir. Ayrıca, diğer yüzeysel tedavi süreçlerinin olmadığı ortama da tolerans oluyor;

4, kimyasal kırıklık gümüş

OSP ile elektrosuz nickel/gönderme altının arasında süreç daha basit ve hızlı. Sıcaklığı, aşağılığı ve kirliliğe karşılaştığında, hala iyi elektrik performansını sağlayabilir ve iyi solderliğini koruyabilir, fakat arzularını kaybedecek. Çünkü gümüş katmanın altında nikel yok, gümüş gümüş gümüş elektriksiz nikel/kırılma altının iyi fiziksel gücü yok;

5, elektroplatılı nickel altını

PCB yüzeyindeki yönetici bir kanal katı ile elektroplanmış ve sonra altın katı ile elektroplanmış. Nicel plating'in en önemli amacı altın ve bakır arasındaki fırlatmayı engellemek. İki tür elektrotekli nickel altın var: yumuşak altın platformu (temiz altın, altın parlak görünmüyor) ve zor altın platformu (yüzey yumuşak ve sert, takıcı, kobalt ve diğer elementler içeriyor ve yüzey daha parlak görünüyor). Yavaş altın genellikle çip paketi sırasında altın kablo için kullanılır; zor altın, altın parmakları gibi çözülmeyen yerlerde elektrik bağlantısı için kullanılır.

6, PCB karışık yüzey tedavi teknolojisi

Yüzey tedavisi için iki ya da daha fazla yüzey tedavi metodlarını seçin. Ortak biçimler: Emersion Nickel Gold + Anti oxidation, Electroplating Nickel Gold + Immersion Nickel Gold, Electroplating Nickel Gold + Hot Air Leveling, Immersion Nickel Gold + Hot Air Leveling.

Tüm yüzeysel tedavi metodlarından s ıcak hava yükselmesi (lider-free/leader) en yaygın ve en ucuz tedavi metodu, ama lütfen AB'nin RoHS kurallarına dikkat et.

RoHS: RoHS AB yasaları tarafından kurulan obliksiyonel bir standartdır. Tam adı "Tehlikeli maddelerin sınırı" (Tehlikeli maddelerin sınırı). Standart resmi olarak 1 Temmuz 2006'de uygulandı ve genellikle elektronik ve elektrik ürünlerin materyal ve süreç standartlarını standartlaştırmak için kullanılır, bu durumu insan sağlığına ve çevre korumasına daha faydalı kılıyor. Bu standartların amacı lead, mercür, kadmium, hexavalent chromium, polybrominated bifenil ve polybrominated diphenil etirleri elektrik ve elektronik ürünlerde dahil altı maddeleri yok etmek ve özellikle ön içeriğin in %0,1'den fazla olmadığını belirtir.