PCB Teknik - PCB tahtaları için altın patlama ve altın patlama avantajlarının analizi

Antioksidasyon, tin spray, lead-free tin spray, immersion gold, immersion tin, immersion silver plating, hard gold plating, full board gold plating, gold fingers, nickel palladium gold OSP: lower cost, good solderability, heavy storage conditions, time Short, environment friendly technology, good welding and smooth.

Küçük süpürücü: Sürücü katı tabağı genellikle çok katı (4-46 katı) yüksek preciz PCB modeli. Büyük bir sürü evsel iletişim, bilgisayar, tıbbi ekipmanlar ve aerospace şirketleri ve araştırma birimleri tarafından kullanıldı. Hafıza bar ının ve hafıza yerinin arasındaki bağlantı bölümüdür. Tüm sinyaller altın parmaklarla yayılır.

Altın parmağı birçok altın sarı iletişimli bağlantılardan oluşturulmuş. Çünkü yüzeyin altın plakası ve yönetici bağlantılar parmaklar gibi ayarlandı, buna "altın parmak" denir. Altın parmağın gerçekten, bakra masasındaki bir altın katı ile özel bir süreç üzerinde örtülüyor. Çünkü altın güçlü oksidasyon dirençliği ve güçlü davranışlığı var. Ancak altın yüksek fiyatı yüzünden, hafızanın çoğu şimdi kalın patlaması ile değiştirilir. 90'lardan beri, kalın materyaller popüler edildi. Şu anda anne tablosu, hafıza ve grafik kartlarının "altın parmakları" neredeyse hepsi kullanılır. Küçük materyal, yüksek performans sunucuların/çalışmaların bağlantı noktalarının sadece bir parçası altın plakası ile devam edecek, bu doğal olarak pahalıdır.

2. Neden altın plakaları kullanıyorsun?

IC'nin integrasyon seviyesi daha yüksek ve daha yüksek olduğunda, IC pins daha yoğun olur. Dikey spray tin süreci, SMT'nin yerine zorluk getiren ince patlamaları düzeltmek zordur. Ayrıca, spray tin tabağının hayatı çok kısa. Altın platformlu tahta bu sorunları çözer:

1. Yüzey dağıtma süreci için, özellikle 0603 ve 0402 ultra küçük yüzeysel dağıtma için, çünkü patlamanın düzlüklüğü solder yapıştırma sürecinin kalitesiyle doğrudan bağlı olduğu için, sonraki reflo çöplüklerin kalitesiyle kararlı etkisi var, bu yüzden bütün tahta Altın dağıtması yüksek yoğunlukta ve küçük yüzeysel dağıtma sürecinde yaygınlıdır.

2. Mahkeme üretim sahnesinde, komponent alışverişleri gibi faktörler yüzünden, sık sık gelince tahta çözülmesi değil, ama kullanmadan birkaç hafta ya da hatta ay önce beklemek zorunda kalır. Altın plakası tahtasının hayatının ipucundan daha iyidir. Küçük bağlantı çok kez uzun, bu yüzden herkes kullanmaya hazır. Ayrıca, örnek sahasında altın plaklanmış tahtın maliyeti neredeyse lead-tin bağlantı tahtası ile aynı.

Ama sürücü daha yoğunlaştığında, çizgi genişliği ve uzay 3-4MIL'e ulaştı.

Bu yüzden altın tel kısa devreğin problemi oluşturuyor: sinyalin frekansı daha yüksek ve daha yüksek olacağı sürece, sır etkisinden sebep olan çoklu plakalar katındaki sinyal transmisi sinyal kalitesine daha açık etkilendir.

Deri etkisi: yüksek frekans değiştirme akışı, akışı kablo yüzeyine akışmak için konsantre eder. Hesaplara göre, deri derinliği frekanslara bağlı.

3. Neden Immersion Gold Board kullanıyorsun?

Altın tabakaların üstündeki sorunlarını çözmek için, altın tabakalarını kullanarak PCB'lerin genellikle aşağıdaki özellikleri vardır:

1. Çünkü kristal yapısı altın ve altın patlaması farklı olduğu için altın patlaması altından daha sarı olacak ve müşteriler daha tatmin olacak.

2. Çünkü kristal yapısı altın ve altın patlaması tarafından oluşturduğu için farklıdır, altın patlaması altın patlaması altın patlamasından daha kolaydır ve zavallı patlatıcı şikayetlerini neden etmez.

3. Çünkü altın tahtasında sadece nikel ve altın vardır, deri etkisindeki sinyal transmisi bakra katındaki sinyali etkilemeyecek.

4. Çünkü altının altından daha yoğun bir kristal yapısı altın patlamasından, oksidasyon üretmek kolay değil.

5. Çünkü altın tahtası sadece silahların üzerinde nikel ve altın var, altın telleri üretilmez ve biraz kısıtlığı yaratmaz.

6. Çünkü altın tahtası sadece silahların üzerinde nikel ve altın var, devredeki solder maskesi ve bakra katı daha sert bağlı.

7. Proje ödüllendirme sırasında mesafeyi etkilemeyecek.

8. Çünkü kristal yapısı altın ve altın patlaması tarafından oluşturduğu farklı olduğu için, kırılma altın tabağının stresi kontrol etmek daha kolaydır, ve bağlantı ürünleri için işleme yapmak daha faydalı. Aynı zamanda, tam olarak altın kırıklığından daha yumuşak olduğu için altın parmağı gibi kırıklığı altın tabağı giymeye dayanamıyor.

9. Kıpırdama altın tahtasının düzlüklüğü ve dayanılması altın tahtası kadar iyidir.

Dört, Kızgın Altın Tahta VS Altın Tahta

Aslında altın patlama süreci iki türüne bölüyor: birisi altın patlaması, diğeri altın patlaması.

Kıpırdama süreci için, kıpırdama etkisi oldukça azaltılır, çünkü kıpırdama altın etkisi daha iyidir. Yapıcı bağlaması gerekmezse, çoğu üreticiler altın sürecini seçecekler! Genelde PCB yüzey tedavisi durumunda, altın patlaması (altın patlaması, altın patlaması), gümüş patlaması, OSP, kalın patlaması (lead ve lead-free), bu türler genelde FR-4 veya CEM-3 tahtalar için kağıt temel maddeleri için, ayrıca yüzeysel tedavi metodu var. Kötü tin uygulaması (kötü tin yiyeceği) solder pastası gibi patch üreticisinin üretimi ve materyal sürecinin sebeplerini dışlandığında düşünülüyor.

İşte sadece PCB sorununa göre, aşağıdaki sebepler var:

1. PCB yazdırma sırasında, PAN pozisyonunda yağ taşınabilir bir film yüzeyi olup olmadığı için, tırnak etkisini bloklayabilir; bunun, küçük karıştırıcı bir test tarafından kontrol edilebilir.

2. PAN pozisyonunun lubrikasyon pozisyonu tasarım şartları ile uyuyor mu, yani parçasının destek fonksiyonunun plak tasarımı sırasında garanti edilebilir mi?

3. Plak bağışlanmış olup olmadığı için, bu ion bağışlanma testinden alınabilir; Üç nokta üzerinde PCB üreticileri tarafından düşünülen önemli aspektler.

Yüzey tedavisinin birçok yöntemlerinin avantajları ve sıkıntıları hakkında, her biri kendi güçlerini ve zayıflarını var!

Altın patlaması konusunda, PCB'leri uzun süre tutabilir ve dış çevrenin sıcaklığı ve yorumluğu (diğer yüzeysel tedavilerle karşılaştırıldığı) küçük değişikliklere göre, genelde yaklaşık bir yıl boyunca saklanabilir. İkinci olarak, kalın fırlatıcının yüzeysel tedavisi, OSP tekrar, bu iki yüzeysel tedavinin çevre sıcaklığı ve aşağılığı üzerindeki iki yüzeysel tedavinin depolama zamanına çok dikkat vermelidir.

Normal koşullarda, gümüş yüzeysel tedavisi biraz farklıdır, fiyat yüksektir ve depolama koşulları daha gerekli. Sürfür özgür kağıt ile paketlenmeli! Ve depo zamanı yaklaşık üç ay! Küçük etkisi, altın, OSP, aslında kalın parçası neredeyse aynı. PCB üreticileri genellikle pahalı etkili yöntemi düşünüyor!