PCB Teknik - Pcb tahtasının laminasyonu nedir?

Normal PCB üretim süreci relativ basit ve PCB çokatı devre kurulunun üretim süreci relativ karmaşık. Çoklukatı PCB üretim sürecinde, laminasyon denilen bir adım var. Lamin nasıl yapıldı? Changbo Teknolojisi seninle analiz etmek için geldi!

PCB çok katı laminasyonunun ana içeriği:

Laminating, her devre katını bir katına bağlama sürecidir. Bu bağlantı, arayüzde makromoleküller arasındaki karşılaştırma ve girişim aracılığıyla başarılıyor, sonra araştırma aracılığıyla. Çeşitli devre katlarını tamamen bir katına bağlama süreci, sahne hazırlığı tarafından. Böyle yapmanın amacı, PCB tahtasında, gerekli katlar ve kalınlık sayısıyla birlikte diskrete çoklu katı tahtasını çoklu katı tahtasına basmak.

1. Yazım ayarlaması, işlem şartlarına göre bakra yağmuru, bağlama çatası (hazırlık), iç katı tahtası, merdiven çelik, izolasyon tahtası, kraft kağıt, dış katı çelik tabağı gibi materyaller yükseltmektir. Eğer tahta altı katdan fazlası olursa, önce yazılım gerekiyor.

2. PCB laminasyon sürecinde, toplu devre tahtaları vakuum ısı basına gönderilir. Makine tarafından sağlayan ısı enerjisi resin çarşafında eritmek için kullanılır, bu yüzden substratı bağlayıp boşluğu doldurmak için kullanılır.

3. Tasarımcılar için Laminating, laminating için ilk düşünecek şey simetridir. Çünkü laminasyon sürecinde basınç ve sıcaklık tarafından etkilenecek, laminasyon tamamlandıktan sonra tahtada stres olacak. Bu yüzden, laminatlı PCB tahtasının iki tarafı eşit değilse, iki tarafdaki stres farklı olacak ve tahtasının bir tarafına bağlanmasını sağlayacak, bu da PCB tahtasının performansını büyük etkileyecek.

Aynı uçakta bile, eğer bakın dağıtımı üniforma değilse, her noktada resin akışı hızı farklı olacak, böylece PCB tahtasının kalıntısı daha az bakır ile biraz daha ince olacak ve yer kalıntısı biraz daha sakin olacak. Bu sorunlardan kaçınmak için tasarımda bakır dağıtımın eşitliğini, laminatın simetrisini, kör ve gömülmüş vialların tasarımı ve düzenlemesini, etc., dikkatli olarak düşünmelisiniz.