PCB Teknik - FPC'nin ortak patlama işlemci teknolojisi kendi avantajları ve sıkıntıları var.

FPC'nin ortak patlama işlemci teknolojisi kendi avantajları ve sıkıntıları var. PCB fabrikaları İnternet teknolojisine önemli bağlamayı öğrenmeli ve tüm endüstri bilgilerinin integrasyonuyla üretimde otomatik izleme ve zeki yönetimin pratik uygulamasını fark etmeli. Yüzüstü tedavi sürecinin seçimi de çözüm güveniliğini belirliyor. Örneğin, nickel altının SMT'nin solderliğine doğrudan etkileyen "siyah patlama" üretilmesi üzere yaklaşıyor. OSP sürecinin SMT'den önce FPC üretimi için yüksek ihtiyaçları var. Film kolayca oksidilir, bu da SMT çözmesi için ölümcül. Ayrıntılar için Lütfen Aralık 2012'de "Modern Surface Dağı Bilgisi" 6. meselesinde SMT sürecinde BGA'nin farklı yüzeysel tedavilerinin solderliğinin araştırmalarını anlatın. 3. Yüzücü maske tasarım gerekçelerini FPC bölümlerinin. FPC'deki solder maskesi (SolderMask) PCB'deki yeşil yağ ile benziyor. Fark şu ki, PCB'deki yeşil yağ ipek ekranı ve FPC'deki solder maskesi, bu iki yöntemle yapılır: Bu, materyal olarak poliimit film. Pencere sistemi, ölümü sürükleyerek oluşturur, sonra da penceresini oluşturmak için ana tahtasıyla basılır. Diğeri PCB'deki yeşil yağ ile aynı. Ne tür "pencere açma" yöntemi kabul edilmesine rağmen. SMD/SMC cihazının parçalarının aynı şekilde simetrik olmasını sağlamak gerekiyor, ve parçaları solder maskesindeki solder maskesindeki solder maskesi maskeleri tarafından örtülmeyecek, çözme sırasında SMT'nin sol alanını azaltmak için, çözümlenmeden sonra güveniliğin başarısızlığına sebep olacak. SMD/SMC pad tasarımında pencereleri açmak için iki ana yol var: birisi SMD (Solder Maske Define edilmiş) Solder maske sınırlığı, diğeri NSMD (Solder Maske Definenmeyen) solder maskesi belirlenmiş.

Yukarıdakiler SMD/MSC kanalları için 4 pencere yöntemleri. Şirketimiz pencereyi açmak için NSMDPAD ve NSMD kullanıyor. Bu iki pencere açma yöntemleri için, üstünlük film ve yeşil yağ çözücüsü maskesi ayarlanması gerekiyor.4. SMD/SMC kanallarının tasarımının mantıklığı SMT işleme.4.1'e etkiler. Müşterinin orijinal penceresinin açmasına göre cihaz şifre tasarımı tasarlanmış ve SMT işleme.4.2'de defekler olacak. FPC'deki fleksibil basılı devre tahtasının ve SMD/SMC aygıtlarının çözümleme ayakları SMT işleme ve çözümleme etkisi üzerinde etkisi var.4.2.1. FPC'deki fleksibil basılı devre tahtasındaki patlama SMD/SMC aygıtının sol ayağından daha küçük ve SMT'i çözemez.4.2.2. FPC'deki fleksibil yazdırılmış devre tahtasının iç uzağı çok büyük. FPC'deki fleksibil yazdırılmış devre tahtasının iç uzağı, SMD/SMC aygıtlarının kaldırıcı ayaklarını patlamasına sebep ediyor, bu yüzden SMT'in doğrudan çözülmesini sağlar.4.3. SMD/SMC cihazının çözücü ayakları FPC'deki uyumlu SMD/SMC cihazının parçalarına uyuyor mu? FPC tasarlama sürecinde, SMD/SMC cihazının ve FPC üzerindeki uyuşturucu SMD/SMC cihazının eşleşmesini düşünmek gerekir. Örneğin, FPC'nin 0402 aygıtlarını yüklemesi gerekiyor, fakat FPC'deki patlama tasarımı tasarlamak için 0603 patlama belirlenmesiyle uyuyor. Bu şekilde SMT'de çözmek imkansız. Ya 0603 belirleme aygıtını değiştir ya da FPC'deki pad tasarımını ayarlar